去除硅片背金工艺后粘结片表面粘结剂的清洗方法技术

本发明专利技术去除硅片背金工艺后粘结片表面粘结剂的清洗方法，包括如下步骤：S1，使用有机溶剂对零件进行浸泡；S2，使用碱性溶液对零件进行浸泡；S3，使用酸性溶液对零件进行清洗；S4，使用清洗液对零件进行清洗；S5，对零件进行干燥。本发明专利技术去除硅片背金工艺后粘结片表面粘结剂的清洗方法搡作简单，耗时少，能耗低、可以保证完成去除粘结剂、清洗效果理想，对粘结片无损伤。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
去除硅片背金工艺后粘结片表面粘结剂的清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，使用有机溶剂对零件进行浸泡；S2，使用碱性溶液对零件进行浸泡；S3，使用酸性溶液对零件进行清洗；S4，使用清洗液对零件进行清洗；S5，对零件进行干燥。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贤，贺贤汉，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31