晶圆结构及其捡片方法技术

技术编号：11364865 阅读：68 留言：0更新日期：2015-04-29 15:13

本发明专利技术涉及一种晶圆结构及其捡片方法，晶圆结构由多个有序排布的芯片组成，在一个所述芯片上形成识别点。另一方面，本发明专利技术还涉及一种晶圆的捡片方法，包括：捡片设备载入晶圆并定位所述晶圆的中心位置；定位识别点位置；定位所述识别点位置后，从所述识别点所在位置处开始捡片。在进行捡片时，可以通过识别点确定捡片的起始位置，可以是捡片设备自行判断，也可以是作业员判断；在确定起始位置后，从该位置开始捡片，可以减少或防止误判发生，提高捡片工作的效率。