【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电源模块封装体，其特征在于包括：基板；第一结构体和第二结构体，设置于所述基板上，分别具有至少一个半导体芯片，且在垂直所述基板的方向具有相同厚度；以及第一引脚，与所述基板的上表面平行并延伸，而且与所述第一结构体和第二结构体连接，所述第一结构体和第二结构体中至少有一个结构体包括厚度调节层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：严柱阳，孙焌瑞，
申请(专利权)人：快捷韩国半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。