一种软硬结合印刷电路板的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种软硬结合印刷电路板的制备方法，其包括如下步骤：①提供表面形成有导电图案的软性电路板，该软性电路板包括弯折区域和层叠区域；②在层叠区域形成与导电图案电性连接的导电铜柱，该导电铜柱在垂直并远离层叠区域的方向上延伸；③层叠并压合绝缘粘结层与软性电路板，该绝缘粘结层覆盖导电铜柱并具有与软性电路板的弯折区域对应的开口；④对绝缘粘结层进行减薄处理以露出导电铜柱；⑤在绝缘粘结层和导电铜柱的表面形成覆铜层；⑥利用图形转移的方法对覆铜层进行加工以得到导电图案。本发明专利技术的制备方法可有效解决软性电路板和硬性电路板之间以及硬性电路板各层之间的对准问题，从而大幅提高产品合格率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软硬结合印刷电路板的制备方法，其包括如下步骤：①提供表面形成有导电图案的软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域和层叠区域；②在所述层叠区域形成与所述导电图案电性连接的导电铜柱，所述导电铜柱在垂直并远离所述层叠区域的方向上延伸；③层叠并压合绝缘粘结层与所述软性电路板，所述绝缘粘结层覆盖所述导电铜柱并具有与所述软性电路板的弯折区域对应的开口；④对所述绝缘粘结层进行减薄处理以露出所述导电铜柱；⑤在所述绝缘粘结层和所述导电铜柱的表面形成覆铜层；⑥利用图形转移的方法对所述覆铜层进行加工以得到导电图案。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟山，李保忠，林伟健，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44