本发明专利技术公开了一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂30～50%，DOPO10～20%，加成促进剂0.1～1%，甲基六氢苯酐30～50%，固化促进剂0.5～2%，消泡剂0.1～0.5%。还公开了上述组合物的制备方法；该制备方法的工艺步骤简洁，易于实现，能快速制出无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品；本发明专利技术提供的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的配方合理，采用的是磷阻燃技术，整个体系的卤素含量非常低（≤900ppm），且兼具优异的阻燃性能，所封装的LED灯透光率好，硬度高，对TG温度影响小，特别适用于LED的封装保护。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装环氧树脂组合物
，具体涉及一种无卤阻燃LED封装 环氧树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
现有LED用的封装环氧树脂大部分都不具有阻燃性能，甚至极易燃烧，在LED持续 点亮的情况下灯体的温度会急剧升高，从而引发灯体燃烧的可能性非常高。而目前市场上 虽然也有阻燃型的封装环氧树脂，但是由于其采用的是卤素阻燃，胶体卤素含量非常高，而 对于LED等这种对卤素含量要求非常严格的电子产品来说，这是一个严重的缺陷，特别是 出口国外的LED灯，对卤素含量的要求更严格，用这种环氧树脂封装的LED灯不管其他性能 多么优秀，都会直接被否定。 因此，目前市场上更需要一款无卤且兼具阻燃性能的LED封装环氧树脂组合物。
技术实现思路
针对上述不足，本专利技术的目的之一在于，提供一种配方合理，卤素含量低 (< 900ppm)，且兼具阻燃性能的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物。 本专利技术的目的之二在于，针对上述不足，提供一种能快速制作出上述无卤阻燃LED 封装环氧树脂组合物的制备方法。 为实现上述目的，本专利技术所提供的技术方案是：一种无卤阻燃LED封装环氧树脂 组合物，其由以下质量百分比的原料组成： 环氧树脂 30?50%， DOPO 10 ?20%， 加成促进剂 0. 1?1%， 甲基六氢苯酐 30?50%， 固化促进剂 0. 5?2%， 消泡剂 0· 1?(λ 5%。 作为本专利技术的一种改进，所述环氧树脂为含有两个或者两个以上的环氧基的化合 物。 作为本专利技术的一种改进，所述环氧树脂为双酚A型二缩水甘油醚、脂环族二环氧 化物、双酚F型二缩水甘油醚中的至少一种。 作为本专利技术的一种改进，所述DOPO为9,10-二氢-9-氧杂-10-磷-杂菲-10氧 化物。 作为本专利技术的一种改进，所述加成促进剂为三苯基磷、4, 4-二氨基苯砜、对苯二酮 中的至少一种。 作为本专利技术的一种改进，所述固化促进剂为无卤季铵盐类促进剂。 一种上述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤： (1) 将环氧树脂、DOPO和加成促进剂加入到烧瓶中，然后边搅拌边加热至115?135°C， 接着保温搅拌至整个体系变得清澈透明后，继续保温搅拌4?6个小时后趁热出料，制得含 磷环氧树脂，然后加入消泡剂搅拌至完全混合均匀后，获得A混合物，待用； (2) 将甲基六氢苯酐加入到烧瓶中，边抽真空边搅拌，同时缓慢滴加固化促进剂，等滴 加完固化促进剂后继续边搅拌边抽真空1?2小时后出料，获得B混合物，待用； (3) 将A混合物和B混合物相混合并搅拌均勻，然后高温加热至120?140°C，待固化 后获得无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品。 作为本专利技术的一种改进，所述烧瓶为四口烧瓶。 作为本专利技术的一种改进，所述步骤（1)采用油浴加热方式进行加热。 本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的配方合 理，采用的是磷阻燃技术，整个体系的卤素含量非常低（彡900ppm)，且兼具优异的阻燃性 能，所封装的LED灯透光率好，硬度高，对TG温度影响小，特别适用于LED的封装保护。本发 明提供的制备方法能快速制出无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品，且工艺步骤简洁， 易于实现，生广率商。 下面结合实施例，对本专利技术进一步说明。【具体实施方式】 实施例1，本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其由以下质量 百分比的原料组成：环氧树脂44. 2%、D0P010%、加成促进剂0. 3%、甲基六氢苯酐44%、固化促 进剂1%、消泡剂〇. 5%。 较佳的，所述环氧树脂为含有两个或者两个以上的环氧基的化合物。具体的，所述 环氧树脂为双酚A型二缩水甘油醚、脂环族二环氧化物、双酚F型二缩水甘油醚中的至少一 种。所述DOPO为9,10-二氢-9-氧杂-10-磷-杂菲-10氧化物。所述加成促进剂为三苯 基磷、4, 4-二氨基苯砜、对苯二酮中的至少一种。所述固化促进剂为无卤季铵盐类促进剂。 一种上述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤： (1) 将环氧树脂、DOPO和加成促进剂加入到烧瓶中，该烧瓶优选为四口烧瓶，采用油浴 加热方式对该烧瓶进行加热，然后边搅拌边加热至115?135 °C，接着保温搅拌至整个体系 变得清澈透明后，继续保温搅拌4?6个小时后趁热出料，制得含磷环氧树脂，然后加入消 泡剂搅拌至完全混合均匀后，获得A混合物，待用； (2) 将甲基六氢苯酐加入到烧瓶中，边抽真空边搅拌，同时缓慢滴加固化促进剂，等滴 加完固化促进剂后继续边搅拌边抽真空1?2小时后出料，获得B混合物，待用； (3) 将A混合物和B混合物相混合并搅拌均匀，然后高温加热至120?140°C，待固化 1?2小时后，获得无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品。 实施例2,本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法， 其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂39. 5%、 D0P015%、加成促进剂0. 15%、甲基六氢苯酐44%、固化促进剂1%、消泡剂0. 35%。 实施例3,本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法， 其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂34. 3%、 D0P020%、加成促进剂0. 35%、甲基六氢苯酐44%、固化促进剂1%、消泡剂0. 35%。 实施例4,本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方 法，其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂50%、 D0P018%、加成促进剂1%、甲基六氢苯酐30%、固化促进剂0. 9%、消泡剂0. 4%。 实施例5,本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法， 其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂30%、D0P019%、加成促进剂0. 1%、甲基六氢苯酐 50%、固化促进剂0. 5%、消泡剂0. 4%。 实施例6,本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法， 其与实施例1基本相同，区别点在于，环氧树脂42%、D0P013%、加成促进剂0. 5%、甲基六氢苯 酐43. 4%、固化促进剂0. 8%、消泡剂0. 3%。 上述实施例仅为本专利技术较好的实施方式，本专利技术不能--列举出全部的实施方 式，凡采用上述实施例之一的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本专利技术保 护范围内。 比较例1 :选取市场上某公司的应用于LED封装的阻燃型环氧树脂，测试项目及方 法： 卤素含量：高效液相色谱法（HPLC) 阻燃性能：UL测试法(按VO，VI，V2......等级分类） 硬度：邵氏D硬度计。 玻璃化温度（TG) :DSC测试仪。 其中硬度和玻璃化温度能反应出DOPO和环氧树脂加成后对组合物固化后的物理 性能的影响，从而决定其是否能用于LED的封装及能否发挥有效保护。下面就仅对实施例 1-3的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品进行物理性能测试为例，测试结果具体参见 表1。【主权项】1. 一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于，其由以下质量百分比的原料 组成： 环氧树脂 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂 30～50%，DOPO 10～20%，加成促进剂 0.1～1%，甲基六氢苯酐 30～50% ，固化促进剂 0.5～2%，消泡剂 0.1～0.5%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：查家华，
申请(专利权)人：东莞市赛恩思实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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