结构体和表面被覆层形成用涂料制造技术

技术编号:11360340 阅读:92 留言:0更新日期:2015-04-29 11:10
本发明专利技术提供结构体和表面被覆层形成用涂料,该结构体即使在表面存在凸部或边缘部的情况下,也可形成与平坦部的厚度差异不大的表面被覆层。本发明专利技术的结构体为具备基材与表面被覆层的结构体,该基材由金属形成,为在表面形成了平坦部与凸部和/或边缘部的基材;该表面被覆层覆盖在上述基材的表面,含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒;其特征在于,上述表面被覆层包含覆盖上述平坦部的第1被覆部以及覆盖上述凸部和/或边缘部的第2被覆部;上述第2被覆部的膜厚相对于上述第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)为0.4以上且小于1.0;上述结晶性无机材料颗粒相对于上述表面被覆层整体的重量比例为5重量%~70重量%。

【技术实现步骤摘要】
结构体和表面被覆层形成用涂料
本专利技术涉及结构体和表面被覆层形成用涂料。
技术介绍
为了对由发动机中排出的尾气中所含有的有害物质进行处理,在排气管通路设置催化转换器。为了提高利用催化转换器净化有害物质的净化效率,需要将尾气和进行尾气流通的排气管等的温度维持在适于催化剂活化的温度(下文中也称为催化剂活化温度)。在现有的尾气净化系统中,发动机起动时的催化转换器的温度低于催化剂活化温度,催化剂未能发挥功能,在发动机起动时,难以完全防止有害物质的排出。因此,对于与发动机连接的排气管,要求在发动机起动后在短时间内升温至催化剂活化温度。为了与这样的要求相适应,在专利文献1~3中提出了一种结构体,该结构体由基材和无机材料表面层构成,该基材由金属形成,该无机材料表面层由结晶性和非晶性无机材料形成;上述无机材料表面层的热传导率低于上述基材的热传导率;上述无机材料表面层的红外线放射率高于上述基材的红外线放射率。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1:日本特开2008-69383号公报专利文献2:日本特开2009-133213号公报专利文献3:日本特开2009-133214号公报
技术实现思路
【专利技术所要解决的课题】在上述的排气管中,存在有在焊接时产生的被称为焊珠或焊接飞溅的凸部。另外,在排气管的一部分为套管的情况下,在内侧或外侧部分存在的排气管端部具有边缘部。对于这样的具有凸部、边缘部的排气管,若要形成专利文献1~3中提出的表面被覆层,则在涂布涂料后,在加热至高温来形成熔融层时,由于粘度低,因而容易从凸部或边缘部流到其它部分,凸部或边缘部的表面被覆层的厚度变薄、或者根据情况会产生未涂布的部分。在形成这样的厚度较薄的表面被覆层时,该部分的热传导率等特性劣化,作为整体也具有热传导率等特性降低这样的问题。因此,要求形成平坦部的厚度与凸部等的厚度没有较大差异的表面被覆层。本专利技术是为了解决这样的问题而进行的,其目的在于提供一种绝热性、绝缘性等优异的结构体以及能够用于该结构体的制造的表面被覆层形成用涂料,该结构体即使在基材表面存在焊珠或焊接飞溅之类的凸部的情况下或存在边缘部的情况下,在上述凸部和边缘部也可形成与平坦部的厚度差异不大的表面被覆层。【解决课题的手段】为了达成上述目的,本专利技术的结构体为具备基材与表面被覆层的结构体,该基材由金属形成,为在表面形成了平坦部与凸部和/或边缘部的基材;该表面被覆层覆盖上述基材的表面,含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒;其特征在于,上述表面被覆层包含覆盖上述平坦部的第1被覆部以及覆盖上述凸部和/或边缘部的第2被覆部;上述第2被覆部的膜厚相对于上述第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)为0.4以上且小于1.0;上述结晶性无机材料颗粒相对于上述表面被覆层整体的重量比例为5重量%~70重量%。本说明书中,在下文中也将凸部和/或边缘部称为凸部等。此外,在下文中,在仅称为表面被覆层时,是指包括第1被覆部和第2被覆部这两者的表面被覆层。本专利技术的结构体具备基材以及含有由非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒的表面被覆层,上述第2被覆部的膜厚相对于上述第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)为0.4以上且小于1.0,上述结晶性无机材料颗粒相对于上述表面被覆层整体的重量比例为5重量%~70重量%,结晶性无机材料相对于非晶性无机材料的比例为适当值,因而在使用含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的涂料形成涂布层后,在进行加热时,发生了熔融的熔融层的粘度不会过分降低、保持在适当的范围,在发生了熔融的凸部,熔融层不易流向平坦部,能够制造出平坦部分的第1被覆部与凸部等的第2被覆部中的表面被覆层的厚度差异不大的结构体。其结果,结构体整体能够发挥出优异的绝热性、绝缘性等效果。为了使本专利技术结构体整体发挥出优异的绝热性、绝缘性等效果,第2被覆部的膜厚相对于第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)优选为0.4以上且小于1.0。第2被覆部的膜厚相对于第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)小于0.4时,在凸部和边缘部,表面被覆层的热传导率劣化,作为结构体整体也得不到充分的热传导率特性、绝热性恶化。另一方面,上述第2被覆部的膜厚相对于第1被覆部的膜厚的比为1.0以上时,在凸部和边缘部,第2被覆部的厚度过厚,妨碍流经上述表面被覆层上的尾气等的流动,在压力损失方面带来不良影响。并且,通过引起紊流,在尾气等气体与结构体之间的热传递系数增高,会对绝热性能带来不良影响。在本专利技术中,凸部是指,在与基材表面垂直的截面中,在基材表面线与假想表面线不同的区间,由上述基材表面线与假想表面线围起的部位。此外,上述凸部的膜厚是指,相对于形成凸部的基材表面线的各切点的切线分别引垂直线,对于该垂直线由各切点与结构体表面划定仅将第2被覆部横断的线段,任意提取10处线段,将该10处的线段的平均值作为凸部的膜厚。作为测定方法的一例,在使用株式会社FischerInstruments制造的DualScopeMP40的情况下,使用任意30点实施膜厚校正后,对10处进行膜厚测定,取该测定值的平均。在对10处进行膜厚测定的情况下,优选在测定区域内按照测定部位没有局部分布的方式取任意10处。例如可以举出每隔1mm的等间隔进行测定等方法。此处,基材表面线是指,在与基材表面垂直的截面中,实际构成基材表面的线;假想表面线是指,在与基材表面垂直的截面中,将平坦部中的基材表面线拉伸得到的线。若将其用图来表示,则在本专利技术中,凸部是指,在图1(b)所示的将结构体的凸部附近放大的放大截面图中、或者在图2(c)所示的将半部件的凸部附近放大的放大截面图中,在基材表面线11A、22A与假想表面线11B、22B不同的区间,由基材表面线11A、22A与假想表面线11B、22B围起的部位。此外,在本专利技术中,边缘部是指,在与基材表面垂直的截面中,在除了上述凸部外的基材表面线与假想表面线不同的区间中,设基材表面线为边缘部表面线段,在基材表面线上,相对于作为边缘部表面线段的两端点的点的切线引垂直线,将由上述两垂直线和构成边缘部表面线段的基材表面线围起的部位作为边缘部。若将其以图表示,则在本专利技术中,边缘部是指,在图1(c)所示的将结构体的边缘部附近放大的放大截面图中,在基材表面线11C与假想表面线11D不同的区间,设基材表面线11C为边缘部表面线段,在基材表面线11C上,相对于作为边缘部表面线段的两端点的点11P的切线引垂直线,将由两垂直线G和构成边缘部表面线段的基材表面线11C围起的部位作为边缘部。边缘部的膜厚是指,在形成边缘部的基材表面线中,对于任意提取的10处切点的切线分别引垂直线,将该垂直线的由各切点与结构体表面限定的线段的长度平均,所得到的平均长度为该边缘部的膜厚。作为测定方法的一例,在使用株式会社FischerInstruments制造的DualScopeMP40的情况下,使用任意30点实施膜厚校正后,对10处进行膜厚测定,取该测定值的平均。在对10处进行膜厚测定的情况下,优选在测定区域内按照测定部位没有局部分布的方式取任意10处。例如可以举出每隔1mm的等间隔进行测定等方法。在下文中,在提到熔融层时,是指如下形本文档来自技高网...
结构体和表面被覆层形成用涂料

【技术保护点】
一种结构体,其为具备基材与表面被覆层的结构体,该基材由金属形成,为在表面形成了平坦部与凸部和/或边缘部的基材;该表面被覆层覆盖在所述基材的表面,含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒;该结构体的特征在于,所述表面被覆层包含覆盖所述平坦部的第1被覆部以及覆盖所述凸部和/或边缘部的第2被覆部;所述第2被覆部的膜厚相对于所述第1被覆部的膜厚的比、也即第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚为0.4以上且小于1.0;所述结晶性无机材料颗粒相对于所述表面被覆层整体的重量比例为5重量%~70重量%。

【技术特征摘要】
2013.10.10 JP 2013-2132501.一种结构体,其为具备基材与表面被覆层的结构体,该基材由金属形成,为在表面形成了平坦部与凸部和/或边缘部的基材;该表面被覆层覆盖在所述基材的表面,含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒;该结构体的特征在于,所述表面被覆层包含覆盖所述平坦部的第1被覆部以及覆盖所述凸部和/或边缘部的第2被覆部;所述第2被覆部的膜厚相对于所述第1被覆部的膜厚的比、也即第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚为0.4以上且小于1.0;所述结晶性无机材料颗粒相对于所述表面被覆层整体的重量比例为5重量%~70重量%。2.如权利要求1所述的结构体,其中,所述结晶性无机材料颗粒相对于所述表面被覆层整体的重量比例为20重量%~70重量%。3.如权利要求1或2所述的结构体,其中,所述结晶性无机材料颗粒的平均粒径为0.1μm~50μm。4.如权利要求3所述的结构体,其中,所述结晶性无机材料颗粒的平均粒径为0.1μm以上且小于10μm。5.如权利要求1或2所述的结构体,其中,所述第1被覆部的膜厚为50μm~1000μm。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆田史幸藤田祐生
申请(专利权)人:揖斐电株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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