基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板技术

技术编号:11358776 阅读:84 留言:0更新日期:2015-04-29 09:47
本发明专利技术涉及基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板,所述基板原材料例如是用于制造电路板的覆铜箔层压板。根据本发明专利技术的实施方式的基板原材料包括绝缘层和放置于绝缘层中的有机纤维布。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于电路板制造的基板原材料,包括:绝缘层;以及有机纤维布,布置于所述绝缘层中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴正桓林成泽金东勋
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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