聚苯醚组合物、板材、基板及基板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种聚苯醚组合物、板材、基板及基板的制作方法。该聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：聚苯醚40～90%；相容剂2～30%；环形对苯二甲酸丁二醇酯3～30%。环形对苯二甲酸丁二醇酯的粘度较小，具有很好的流动性，因此与相容剂配合作用下对聚苯醚能够实现较好的溶解性能和混合性能，不需要有机溶剂对聚苯醚和相容剂进行溶解，在将其进一步应用于基板的制作时，在加热固化过程中没有有机溶剂的挥发，对环境无污染。而且，上述聚苯醚组合物中，相容剂的用量越多，各组分的相容性越好，且聚苯醚组合物的剥离强度越好。

【技术实现步骤摘要】
聚苯醚组合物、板材、基板及基板的制作方法
本专利技术涉及介电材料领域，具体而言，涉及一种聚苯醚组合物、板材、基板及基板的制作方法。
技术介绍
市场上的商业化高频印制电路板以聚四氟乙烯（PTFE）基材的高频板为主，该类产品电性能优异；但成本非常高，且因氟树脂力学性能非常低，其加工性能和尺寸稳定性能非常差。此外，由于聚苯醚（PPO）具有刚性大、耐热性高、难燃、强度较高电性能优良、耐磨、无毒、耐污染等优点，使得PPO的介电常数和介电损耗在工程塑料中是最小的品种之一，几乎不受温度、湿度的影响，可用于低、中、高频电场领域。PPO的负荷变形温度可达190℃以上，脆化温度为-170℃。因普通印制电路板行业的焊接温度在260℃以上，且在加工过程中需用到有机溶剂如三氯乙烯等卤化烃清洗，热塑性的PPO因能被溶解而需改性，行业的通用作法是将PPO与热固性树脂共混固化提高其耐热性和耐溶剂性能。但在诸如超材料平板天线等无源器件领域，此类产品只需在基板上蚀刻出线路，不涉及钻孔和焬焊工艺，可以直接使用低玻璃化温度的热塑性基材。传统的PPO基覆铜板生产中，环氧树脂等热固性树脂通过溶液混合的方式用上胶机复合在玻璃纤维布上，再通过加热固化得到覆铜板，在固化过程中，溶液中的有机溶剂挥发到环境中，容易对环境造成污染。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种聚苯醚组合物、板材、基板及基板的制作方法，以解决现有技术中的基板制作对环境造成污染的问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种聚苯醚组合物，该聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：聚苯醚40～90%；相容剂2～30%；环形对苯二甲酸丁二醇酯3～30%。进一步地，上述聚苯醚组合物还包括以重量百分含量计5～40%的空心玻璃微珠。进一步地，上述空心玻璃微珠的密度为0.3～0.7g/cm3，优选密度为0.6g/cm3。进一步地，上述聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：聚苯醚40～90%；相容剂2～10%；环形对苯二甲酸丁二醇酯3～10%；玻璃微珠5～40%。进一步地，上述聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：聚苯醚50～80%；相容剂5～10%；环形对苯二甲酸丁二醇酯5～10%；玻璃微珠10～30%。进一步地，上述环形对苯二甲酸丁二醇酯选自CBT100环形对苯二甲酸丁二醇酯、CBT160环形对苯二甲酸丁二醇酯和CBT200环形对苯二甲酸丁二醇酯组成的组中的一种或多种。进一步地，上述相容剂选自聚苯醚接技马来酸酐、聚苯醚甲基丙烯酸缩水甘油酯和聚苯醚接技丙烯酸组成的组中的一种或多种。根据本专利技术的另一方面，提供了一种板材，该板材采用上述的聚苯醚组合物制备而成。根据本专利技术的另一方面，提供了一种基板，基板包括导电箔和板材，该板材为上述的板材。进一步地，上述导电箔为铜箔或铝箔。根据本专利技术的另一方面，提供了一种基板的制作方法，该制作方法包括将上述的板材固定在导电箔上。进一步地，上述制作方法包括：将板材热压固定在导电箔上，其中，热压温度为230～330℃，热压压力为10～100kg/cm2。进一步地，上述导电箔为铜箔或铝箔。应用本专利技术的技术方案，环形对苯二甲酸丁二醇酯的粘度较小，具有很好的流动性，因此与相容剂配合作用下对聚苯醚能够实现较好的溶解性能和混合性能，不需要有机溶剂对聚苯醚和相容剂进行溶解，在将其进一步应用于基板的制作时，在加热固化过程中没有有机溶剂的挥发，对环境无污染。而且，上述聚苯醚组合物中，相容剂的用量越多，各组分的相容性越好，且聚苯醚组合物的剥离强度越好。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照具体实施方式，对本专利技术作进一步详细的说明。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本专利技术。在本专利技术一种典型的实施方式中，提供了一种聚苯醚组合物，该聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：聚苯醚（PPO）40～90%；相容剂2～30%；环形对苯二甲酸丁二醇酯（CBT）3～30%。上述实施方式所提供的聚苯醚组合物中，环形对苯二甲酸丁二醇酯的粘度较小，具有很好的流动性，因此与相容剂配合作用下对聚苯醚能够实现较好的溶解性能和混合性能，不需要有机溶剂对聚苯醚和相容剂进行溶解，在将其进一步应用于基板的制作时，在加热固化过程中没有有机溶剂的挥发，对环境无污染。而且，上述聚苯醚组合物中，相容剂的用量越多，各组分的相容性越好且聚苯醚组合物的剥离强度越好。本专利技术所用的聚苯醚优选来自本领域的常用聚苯醚，比如五环聚苯醚、六环聚苯醚。环形对苯二甲酸丁二醇酯的流动性与其聚合度有一定关系，本申请为了优化所得聚苯醚组合物的互溶性能，优选上述环形对苯二甲酸丁二醇酯为CBT100环形对苯二甲酸丁二醇酯、CBT160环形对苯二甲酸丁二醇酯或CBT200环形对苯二甲酸丁二醇酯，优选CBT100环形对苯二甲酸丁二醇酯。因为CBT100中不含催化剂，对降低组合物的熔体粘度具有较好的效果。在本专利技术一种优选的实施例中，上述聚苯醚组合物还包括以重量百分含量计5～40%的空心玻璃微珠。空心玻璃微珠中含有空气，因此将其应用于聚苯醚组合物中时，将空气引入聚苯醚组合物，进而降低聚苯醚组合物的介电常数。空心玻璃微珠的用量越多，所得到的聚苯醚组合物的介电常数越低。可用于本专利技术的空心玻璃微珠的密度为0.3～0.7g/cm3，优选密度为0.6g/cm3，比如3M公司生产的S60玻璃微珠、马鞍山矿山研究院有限公司生产的T60玻璃微珠。本专利技术为了进一步降低聚苯醚组合物的介电常数和损耗，优选上述聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：聚苯醚40～90%；相容剂2～10%；环形对苯二甲酸丁二醇酯3～10%；玻璃微珠5～40%。在本专利技术另一种优选的实施例中，上述聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：聚苯醚50～80%；相容剂5～10%；环形对苯二甲酸丁二醇酯5～10%；玻璃微珠10～30%。可用于本申请的相容剂优选选自聚苯醚接技马来酸酐（PPO-MAH）、聚苯醚甲基丙烯酸缩水甘油酯（PPO-GMA）和聚苯醚接技丙烯酸(PPO-AA)组成的组中的一种或多种。上述相容剂的极性较强，从而有助于增强聚苯醚的极性，进而进一步降低聚苯醚组合物的介电常数，且上述相容剂具有用量少、相容性好的特性，因此能够降低上述聚苯醚组合物的成本。在本专利技术的又一种优选的实施例中，上述聚苯醚组合物还包括抗氧剂、脱模剂、润滑剂、颜料和\或抗静电剂。利用抗氧剂增强基板的材料的抗氧化性能，进而延长其有效使用期限，其中可用于本专利技术的抗氧剂包括但不限于含磷抗氧剂、酚类抗氧剂和含硫抗氧剂；脱模剂和润滑剂能够改善利用该聚苯醚组合物制作板材过程中的脱模性能，其中可用于本专利技术的脱模剂包括但不限于氟类脱模剂、高温蜡，可用于本专利技术的润滑剂包括但不限于硬脂酸盐、蜡。本领域技术人员可以以现有技术为依据，适当调节抗氧剂、脱模剂、润滑剂、颜料和\或抗静电剂的用量。在本专利技术的另一种典型的实施方式中，提供了一种板材，板材采用上述的聚苯醚组合物制备而成。所得到的板材剥离强度较高，且当聚苯醚组合物中含有空心玻璃微珠时，所得到的板材的介电常数和损耗都有明显降低。利用上述聚苯醚组合物制备板材的方法采用现有技术中常用的板材制备方法即可，优选采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚苯醚组合物，其特征在于，所述聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：聚苯醚                    40～90%；相容剂                    2～30%；环形对苯二甲酸丁二醇酯    3～30%。

【技术特征摘要】
1.一种聚苯醚组合物，其特征在于，所述聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：聚苯醚40～90％；相容剂2～30％；环形对苯二甲酸丁二醇酯3～30％，所述相容剂选自聚苯醚接技马来酸酐、聚苯醚甲基丙烯酸缩水甘油酯和聚苯醚接技丙烯酸组成的组中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的聚苯醚组合物，其特征在于，所述聚苯醚组合物还包括以重量百分含量计5～40％的空心玻璃微珠。3.根据权利要求2所述的聚苯醚组合物，其特征在于，所述空心玻璃微珠的密度为0.3～0.7g/cm3。4.根据权利要求3所述的聚苯醚组合物，其特征在于，所述空心玻璃微珠的密度为密度为0.6g/cm3。5.根据权利要求2所述的聚苯醚组合物，其特征在于，所述聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：6.根据权利要求5所述的聚苯醚组合物，其特征在于，所述聚苯醚组合物包括以重量百分含量计的：7.根据权利要求1至6中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44