【技术实现步骤摘要】
一种FPC板线路图对位加工治具的结构
本技术涉及FPC线路板加工技术，具体说是一种FPC板线路图对位加工治具的结构。
技术介绍
传统的FPC线路板都是采用钻孔的方式在基板上钻出的线路对位孔(线路板行业称为“R”孔)，线路对位时采用人工对位的方式，利用线路图形的底片上的对位图形与基板上钻出的R孔进行对位，以保证线路图形与孔位的一致性，然后通过曝光底片的方式将线路图印制出来。此方法过于依靠人员的对位能力和稳定性，因而一致性较差，材料浪费严重，次品率高，而且生产效率较慢。
技术实现思路
本技术的任务就是要针对上述技术问题，提供一种定位准确，并且可以提高工作效率的FPC板线路图对位加工治具的结构。 技术手段:本专利技术公开了一种FPC板线路图对位加工治具的结构，该结构包括三层，自下而上，第一层为设有线路图形的底板，第二层为干膜，第三层为基板，在底板上设有多个定位孔，在基板上与各定位孔相对应的位置设有对位孔，在干膜上与各定位孔相对应的位置设有通孔，定位孔、对位孔和通孔的孔径大小均相等；该结构还包括多个片钉，片钉由杆和基座构成，杆的外径与定位孔的内径一致，底板、干膜和基板通过各自的孔依次套装在各片钉上。 其中，底板上设有四个定位孔，该四个定位孔分别设置在底板的边缘位置，片钉的杆设置在其基座的一侧，当底板套装在片钉上时，基座的一部分露出在底板以外。 有益效果:该结构通过使用片钉将设有线路图形的底板、干膜和基板套装在一起进行对位，保证线路图形与孔的一致性，同时避免人工对位的熟练程度带来的偏差，能提升生产的效率。 【附图说明】 图1为本技术...
【技术保护点】
一种FPC板线路图对位加工治具的结构，其特征在于：该结构包括三层，自下而上，第一层为设有线路图形的底板，第二层为干膜，第三层为基板，在底板上设有多个定位孔，在基板上与各定位孔相对应的位置设有对位孔，在干膜上与各定位孔相对应的位置设有通孔，定位孔、对位孔和通孔的孔径大小均相等；该结构还包括多个片钉，片钉由杆和基座构成，杆的外径与定位孔的内径一致，底板、干膜和基板通过各自的孔依次套装在各片钉上。
【技术特征摘要】
1.一种FPC板线路图对位加工治具的结构，其特征在于:该结构包括三层，自下而上，第一层为设有线路图形的底板，第二层为干膜，第三层为基板，在底板上设有多个定位孔，在基板上与各定位孔相对应的位置设有对位孔，在干膜上与各定位孔相对应的位置设有通孔，定位孔、对位孔和通孔的孔径大小均相等；该结构还包括多个片钉，片钉由...
【专利技术属性】
技术研发人员：李才文，梁亚郁，谷景房，
申请(专利权)人：东莞市康庄电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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