一种晶圆切割装置制造方法及图纸

技术编号:11351583 阅读:58 留言:0更新日期:2015-04-24 18:00
本发明专利技术公开了一种晶圆切割装置,由底座,晶圆放置台,可伸缩平移装置,U型升降装置,对位装置,切割工具构成,晶圆放置台设置在底座上,切割工具固定于U型升降装置的横梁的中间,且位于晶圆放置台的正上方,可伸缩平移装置固定在U型升降装置一侧的升降部上,且端部安装一对位装置,切割工具和可伸缩平移装置可随升降部上下移动,使切割工具与晶圆之间达到合适的距离,可伸缩平移装置可将对位装置送到切割工具,实现切割工具和待检样品的对位,进而完成切割。本发明专利技术简化了工艺流程,提高了成品的制作效率,且降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆切割装置,属于半导体工艺设备

技术介绍
在半导体工艺制造过程中,在晶圆上形成多个集成电路芯片后,需要对集成电路芯片进行物理特性分析,目的是进一步保证集成电路芯片的质量,有助于进一步提高出厂的合格率。而要对集成电路芯片进行物理特性分析,需要从晶圆上切取一个或几个集成电路芯片,而在后续的检测工序中,需要对晶圆进行探针测试,这就需要将切割下来的晶圆再次重新粘合在一起,重新粘合的过程不仅过程复杂,而且耗费人力,提高成本。
技术实现思路
本专利技术提供了一种晶圆切割装置,能够从晶圆上切取一集成电路芯片,但是不切断晶圆其他部分。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案如下: 一种晶圆切割装置,由底座,晶圆放置台,可伸缩平移装置,U型升降装置,对位装置,切割工具构成,所述晶圆放置台设置在底座上,所述U型升降装置由横梁,两侧的升降部和支撑部组成,所述横梁的两端固定在两侧升降部的顶端,所述切割工具固定于U型升降装置的横梁的中间,且位于晶圆放置台的正上方,所述可伸缩平移装置固定在U型升降装置一侧的升降部上,且可伸缩平移装置与切割工具之间存在一定的间隙,所述可伸缩平移装置的端部安装一对位装置,所述底座固定在U型升降装置两侧的支撑部上。前述的可伸缩平移装置与切割工具之间的间隙为2-4_。前述的切割工具由电机和钻头构成,所述钻头固定连接于电机的输出轴。前述的钻头为金刚石钻头。前述的U型升降装置上设升降按钮。前述的可伸缩平移装置上设平移按钮。本专利技术能够从晶圆上切取待检集成电路芯片,但不切断晶圆其他部分,这样就不需要对晶圆进行重新粘合,简化了工艺流程,提高了成品的制作效率,且降低成本。【附图说明】图1为本专利技术的晶圆切割装置的结构示意图。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细说明。如图1所示,本专利技术的晶圆切割装置由底座2,晶圆放置台3,可伸缩平移装置7,U型升降装置1,对位装置4,切割工具构成。其中,晶圆放置台3设置在底座2上。本专利技术的U型升降装置I由横梁1-3,两侧的升降部1-1和支撑部1-2组成,U型升降装置I上设升降按钮,控制升降部的上下移动。横梁1-3的两端固定在两侧升降部1-1的顶端,可随升降部上下移动,切割工具固定于U型升降装置I的横梁1-3的中间,且位于晶圆放置台3的正上方,在横梁1-3移动时带动切割工具上下移动。可伸缩平移装置7固定在U型升降装置一侧的升降部1-1上,可伸缩平移装置7的端部安装一对位装置4,可伸缩平移装置7上设平移按钮,控制可伸缩平移装置7沿水平方向伸缩。由于可伸缩平移装置7固定在升降部1-1上,故可随升降部1-1上下移动,且在移动过程中,可伸缩平移装置7与切割工具之间的间隙保持不变。底座2固定在U型升降装置I两侧的支撑部1-2上。优选的,取可伸缩平移装置7与切割工具之间的间隙为2-4_。本专利技术的切割工具由电机6和钻头5构成,钻头5固定连接于电机的输出轴,电机控制钻头工作。优选的,本专利技术选用金刚石钻头。本专利技术的工作原理为:将晶圆固定放置于晶圆放置台上,操控升降按钮,此时切割工具和可伸缩平移装置随升降部向下移动,调节切割工具与晶圆之间合适的距离,然后操控平移按钮,控制对位装置到切割工具的正下方,然后操作对位装置使切割工具对准待检的集成电路芯片,对准后,操控平移按钮,使可伸缩平移装置缩短至不影响切割工作,最后,切割工具完成晶圆的切割。【主权项】1.一种晶圆切割装置,其特征在于,由底座,晶圆放置台,可伸缩平移装置,U型升降装置,对位装置,切割工具构成,所述晶圆放置台设置在底座上,所述U型升降装置由横梁,两侧的升降部和支撑部组成,所述横梁的两端固定在两侧升降部的顶端,所述切割工具固定于U型升降装置的横梁的中间,且位于晶圆放置台的正上方,所述可伸缩平移装置固定在U型升降装置一侧的升降部上,且可伸缩平移装置与切割工具之间存在一定的间隙,所述可伸缩平移装置的端部安装一对位装置,所述底座固定在U型升降装置两侧的支撑部上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述可伸缩平移装置与切割工具之间的间隙为2-4mm。3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述切割工具由电机和钻头构成,所述钻头固定连接于电机的输出轴。4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述钻头为金刚石钻头。5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述U型升降装置上设升降按钮。6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述可伸缩平移装置上设平移按钮。【专利摘要】本专利技术公开了一种晶圆切割装置,由底座,晶圆放置台,可伸缩平移装置,U型升降装置,对位装置,切割工具构成,晶圆放置台设置在底座上,切割工具固定于U型升降装置的横梁的中间,且位于晶圆放置台的正上方,可伸缩平移装置固定在U型升降装置一侧的升降部上,且端部安装一对位装置,切割工具和可伸缩平移装置可随升降部上下移动,使切割工具与晶圆之间达到合适的距离,可伸缩平移装置可将对位装置送到切割工具,实现切割工具和待检样品的对位,进而完成切割。本专利技术简化了工艺流程,提高了成品的制作效率,且降低成本。【IPC分类】H01L21-78, B28D5-02【公开号】CN104538359【申请号】CN201410809744【专利技术人】刘思佳 【申请人】苏州凯锝微电子有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆切割装置,其特征在于,由底座,晶圆放置台,可伸缩平移装置,U型升降装置,对位装置,切割工具构成,所述晶圆放置台设置在底座上,所述U型升降装置由横梁,两侧的升降部和支撑部组成,所述横梁的两端固定在两侧升降部的顶端,所述切割工具固定于U型升降装置的横梁的中间,且位于晶圆放置台的正上方,所述可伸缩平移装置固定在U型升降装置一侧的升降部上,且可伸缩平移装置与切割工具之间存在一定的间隙,所述可伸缩平移装置的端部安装一对位装置,所述底座固定在U型升降装置两侧的支撑部上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘思佳
申请(专利权)人:苏州凯锝微电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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