本实用新型专利技术揭示了一种晶圆取片装置，包括：主体；用于固定晶舟的晶舟固定架，所述晶舟固定架连接所述主体；与多个晶圆一一对应的多个选片按钮；与所述多个选片按钮一一对应的多个制动机构，所述制动机构位于所述主体内；以及与所述多个制动机构一一对应的多个顶起件，所述顶起件正对所述开口。当选中至少一所述选片按钮时，对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动，所述顶起件穿过所述开口，将对应的所述晶圆顶出，然后再用吸笔将顶出的晶圆取走，不必将所述吸笔伸入所述晶舟，从而避免刮伤所述晶圆的正面，并可以避免取错片的错误，同时有益于缩短操作时间。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种晶圆取片装置。
技术介绍
在半导体工艺制造过程中，晶圆(wafer) —般放置于晶舟(cassette)中，以便于晶圆的存储与运输。当需要对位于同一晶舟内的晶圆进行分批(split)时，需要手动地将晶圆从晶舟中取出，一般的，工作人员会将吸笔伸入晶舟，然后将吸笔吸住需分批的晶圆，从而通过吸笔将该晶圆取出。然而，手工取片的人为因素不可控，容易出现误操作，例如，吸笔会刮伤晶圆的正面，从而引入缺陷(defect)，严重时可能会掉片。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种晶圆取片装置，能够避免手工取片引入的误操作，减少晶圆的损坏。为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆取片装置，用于从晶舟中将晶圆取出，所述晶舟用于放置多个所述晶圆，所述晶舟具有晶圆取出口以及与所述晶圆取出口相对设置的放置面，所述放置面上具有一开口，所述晶圆取片装置包括:主体；用于固定所述晶舟的晶舟固定架，所述晶舟固定架连接所述主体；与所述多个晶圆对应的多个选片按钮；与所述多个选片按钮一一对应的多个制动机构，所述制动机构位于所述主体内；以及与所述多个制动机构一一对应的多个顶起件，所述顶起件正对所述开口 ；当选中至少一所述选片按钮时，对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动，所述顶起件穿过所述开口，将对应的所述晶圆从所述晶舟中顶出。可选的，所述晶圆取片装置还包括一用于控制所述顶起件依次运动的控制单元，所述控制单元位于所述主体内。可选的，所述晶圆取片装置还包括用于感应所述顶起件压力的多个压力感应元件，所述多个压力感应元件与所述多个顶起件--对应，当所述压力感应元件感应到对应的所述顶起件上的压力为零时，对应的所述顶起件归位。可选的，所述压力感应元件与所述控制单元连接，前一所述顶起件上的压力为零时，所述控制单元控制下一顶起件运动。可选的，所述晶圆取片装置还包括一控制所述制动机构开始工作的开始开关，所述开始开关连接所述控制单元。可选的，所述主体包括一顶面以及所述顶面一侧的侧面，所述晶舟固定架进而所述开始开关均位于所述主体的顶面。可选的，所述晶圆取片装置还包括一用于控制所述晶圆取片装置通电的电源开关，所述电源开关连接所述控制单元。可选的，所述主体包括一顶面以及所述顶面一侧的侧面，所述晶舟固定架位于所述主体的顶面，所述电源开关位于所述主体的侧面上。可选的，所述晶舟的放置面上还具有支撑架，所述晶舟固定架具有与所述支撑架相对应的晶舟卡槽。可选的，所述晶舟固定架具有一支撑所述晶舟的支撑面，所述支撑面与所述放置面的形状相匹配。可选的，所述晶圆取片装置还包括多个用于托住所述晶圆的晶圆卡槽，每一所述晶圆卡槽连接一个所述顶起件。可选的，所述晶圆卡槽的槽深为2mm?4mm。可选的，所述制动机构包括一电动机、一齿轮以及一连接链，所述电动机通过所述连接链带动所述齿轮转动。可选的，所述顶起件包括一顶杆，所述顶杆具有与所述齿轮相匹配的螺纹，所述齿轮带动所述顶杆移动。与现有技术相比，本技术提供的晶圆取片装置具有以下优点:在本技术提供的晶圆取片装置中，所述晶圆取片装置包括:主体、晶舟固定架、选片按钮、制动机构、顶起件，当需取出晶舟内的晶圆时，将所述晶舟固定于所述晶舟固定架上，选中与所述需取出的晶圆向对应的所述选片按钮时，对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动，所述顶起件穿过所述开口，将对应的所述晶圆顶出，然后再用吸笔将顶出的晶圆取走，不必将所述吸笔伸入所述晶舟，从而避免刮伤所述晶圆的正面，并可以避免取错片的错误，同时有益于缩短操作时间。【附图说明】图1为本技术一实施例中晶圆取片装置在固定晶舟时的立体图；图2为本技术一实施例中晶舟的示意图；图3为本技术一实施例中晶圆取片装置的内部结构示意图；图4为本技术一实施例中晶圆取片装置在固定晶舟时的左视图；图5为本技术一实施例中顶起件顶出晶圆时的晶圆取片装置的左视图。【具体实施方式】下面将结合示意图对本技术的晶圆取片装置进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想在于，提供一种晶圆取片装置，用于从晶舟中将晶圆取出，所述晶舟用于放置多个所述晶圆，所述晶舟具有晶圆取出口以及与所述晶圆取出口相对设置的放置面，所述放置面上具有一开口，所述晶圆取片装置包括:主体；用于固定所述晶舟的晶舟固定架，所述晶舟固定架连接所述主体；与所述多个晶圆一一对应的多个选片按钮；与所述多个选片按钮一一对应的多个制动机构，所述制动机构位于所述主体内；与所述多个制动机构一一对应的多个顶起件，所述顶起件正对所述开口。当需取出晶舟内的晶圆时，将所述晶舟固定于所述晶舟固定架上，选中与所述需取出的晶圆向对应的所述选片按钮时，对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动，所述顶起件穿过所述开口，将对应的所述晶圆顶出，然后再用吸笔将顶出的晶圆取走，不必将所述吸笔伸入所述晶舟，从而避免刮伤所述晶圆的正面，并可以避免取错片的错误，同时有益于缩短操作时间。以下结合图1-图5说明本实施例中的晶圆取片装置。其中，图1为本技术一实施例中晶圆取片装置在固定晶舟时的立体图；图2为本技术一实施例中晶舟的示意图；图3为本技术一实施例中晶圆取片装置的内部结构示意图；图4为本技术一实施例中晶圆取片装置在固定晶舟时的左视图；图5为本技术一实施例中顶起件顶出晶圆时的晶圆取片装置的左视图。如图1所示，所述晶圆取片装置包括一主体200，所述主体上设置有一用于固定晶舟10的晶舟固定架210，所述晶舟10装有多个晶圆19，例如所述晶舟10可以装有25片晶圆19。如图2所示，所述晶舟10具有晶圆取出口 11以及放置面12，所述晶圆取出口 11与放置面12相对设置，所述晶圆取出口 11用于取放所述晶圆19。在本实施例中，所述放置面12为弧形面，以匹配所述晶圆19的弧度，所述放置面12上具有一开口 13，所述晶舟10的放置面12上还具有支撑架14，所述支撑架14用以支撑所述晶舟10。如图1所示，在本实施例中，所述主体200包括一顶面201以及所述顶面201 —侧的侧面202，所述晶舟固定架210位于所述主体的顶面201。如图3所示，较佳的，所述晶舟固定架210具有与所述支撑架14相对应的晶舟卡槽211，如图4所示，当将所述晶舟10放置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆取片装置，用于从晶舟中将晶圆取出，所述晶舟用于放置多个所述晶圆，所述晶舟具有晶圆取出口以及与所述晶圆取出口相对设置的放置面，所述放置面上具有一开口，其特征在于，所述晶圆取片装置包括：主体；用于固定所述晶舟的晶舟固定架，所述晶舟固定架连接所述主体；与所述多个晶圆一一对应的多个选片按钮；与所述多个选片按钮一一对应的多个制动机构，所述制动机构位于所述主体内；以及与所述多个制动机构一一对应的多个顶起件，所述顶起件正对所述开口；当选中至少一所述选片按钮时，对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动，所述顶起件穿过所述开口，将对应的所述晶圆从所述晶舟中顶出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪红英，孙强，陈思安，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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