本实用新型专利技术属于测试装置技术领域,特别涉及一种平压式多用模块化测试装置,包括基板、安装板、弹性托盘、下压组件和卡接组件,所述弹性托盘设置于所述安装板上,所述安装板设置于所述基板的上方,所述卡接组件包括上卡勾和下卡勾,所述下压组件与所述上卡勾连接,所述下卡勾设置于所述安装板上,所述上卡勾和所述下卡勾相配合。相对于现有技术,本实用新型专利技术通过设置下压凸轮和限位托盘,使得下压组件在压向PCB板时能够平缓稳定,从而PCB板不会发生变形,PCB板上焊点不会脱落,且当下压组件压在待测PCB板上时,上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得连接有探针的测试块与PCB板的接触面紧密贴合,保证二者的良好接触,从而可以提高测试准确率。
【技术实现步骤摘要】
平压式多用模块化测试装置
本技术属于测试装置
,特别涉及一种用于PCB检测的平压式多用模块化测试装置。
技术介绍
在将PCB板安装到手机等移动终端或电池等内之前,需要先对PCB板进行检测。目前常用的检测方法有万用表测试法和ICT在线测试法。其中,ICT在线测试法是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。其能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光耦、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试。其通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或破坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊等。 但是,现有技术中用于夹持PCB板的夹具多为快速夹或者是翻转式压合夹具,这些夹具力度不好控制,因此容易造成PCB变形,从而容易造成PCB板上焊点的脱落,进而导致误测率较高。此外,现有技术中探针采用的是双头针,这种方式的测试直通率偏低。 有鉴于此,确有必要提供一种用于PCB检测的平压式多用模块化测试装置,其通过增加下压凸轮和限位托盘,使得夹具在压向PCB板时平缓稳定,从而PCB板不会发生变形,PCB板上焊点不会脱落,且PCB板接触良好,进而可以提高测试准确率。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种用于PCB检测的平压式多用模块化测试装置,其通过增加下压凸轮和限位托盘,使得夹具在压向PCB板时平缓稳定,从而PCB板不会发生变形,PCB板上焊点不会脱落,且PCB板接触良好,进而可以提高测试准确率。 为了实现上述目的,本技术所采用如下技术方案: 平压式多用模块化测试装置,包括基板、安装板、弹性托盘、下压组件和卡接组件,所述弹性托盘设置于所述安装板上,所述安装板设置于所述基板的上方,所述卡接组件包括上卡勾和下卡勾,所述下压组件与所述上卡勾连接,所述下卡勾设置于所述安装板上,所述上卡勾和所述下卡勾相配合。 作为本技术平压式多用模块化测试装置的一种改进,所述弹性托盘包括支架和导柱,所述导柱的一端插设于所述支架内,所述导柱的另一端穿设于所述安装板上,并且所述导柱的位于所述支架和所述安装板之间的区域围设有弹簧。所述支架呈U形。 作为本技术平压式多用模块化测试装置的一种改进,所述弹性托盘还包括设置于所述安装板上的安装条,所述安装条上设置有可供所述导柱的另一端穿过且能阻止所述弹簧通过的通孔。 作为本技术平压式多用模块化测试装置的一种改进,所述安装板上还设置有用于固定待测PCB板的夹紧块和用于支撑所述夹紧块的支撑块,所述支撑块位于所述夹紧块和所述安装板之间。 作为本技术平压式多用模块化测试装置的一种改进,所述下压组件包括下压板和位于所述下压板上方且可带动所述下压板下压的下压框,所述下压板的一端与所述支架的一侧通过合页连接,所述下压板的下方还设置有连接有探针的测试块;所述下压框包括下压把手、左压架、右压架和转轴,所述左压架的一端与所述转轴的一端连接,所述左压架的另一端与所述下压把手的一端连接;所述右压架的一端与所述转轴的另一端连接,所述右压架的另一端与所述下压把手的另一端连接;所述左压架和所述右压架的相对一侧均设置有下压凸轮,所述探针具有焊接式单头结构。 作为本技术平压式多用模块化测试装置的一种改进,所述转轴轴接于左固定块和右固定块之间,所述左固定块和所述右固定块均设置于所述安装板上,所述左压架位于所述左固定块和所述转轴之间,所述右压架位于所述右固定块和所述转轴之间。 作为本技术平压式多用模块化测试装置的一种改进,所述左压架和所述右压架均包括第一连接段和第二连接段,所述第一连接段的一端和所述第二连接段的一端连接,所述第一连接段的另一端与所述转轴连接,所述第二连接段的另一端与所述下压把手连接,所述第一连接段和所述第二连接段之间呈钝角。 作为本技术平压式多用模块化测试装置的一种改进,所述卡接组件还包括卡勾把手和连接杆,所述上卡勾和所述连接杆均设置为两个,并且两个所述上卡勾分别通过一个所述连接杆与所述卡勾把手的一端连接,两个所述上卡勾和两个所述连接杆的连接区域分别通过一个转销固定于所述左压架和所述右压架上。 作为本技术平压式多用模块化测试装置的一种改进,所述上卡勾和所述下卡勾配合时,所述下卡勾的勾形部位于所述上卡勾的勾形部的上方。 作为本技术平压式多用模块化测试装置的一种改进,所述基板和所述安装板之间设置有支撑柱。所述下压板的背面设置有轴承固定块,所述轴承固定块上设置有轴承和轴承棒。 相对于现有技术,本技术通过设置下压凸轮和限位托盘,使得下压组件在压向PCB板时能够平缓稳定,从而PCB板不会发生变形,PCB板上焊点不会脱落,且当下压组件压在待测PCB板上时,上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得连接有探针的测试块与PCB板的接触面紧密贴合,保证二者的良好接触,从而可以提高测试准确率。 【附图说明】 图1为本技术的立体结构示意图。 其中: 1-基板; 2-安装板; 32-导柱,33-弹簧,34-安装条; 4-下压组件; 421-下压把手,422-左压架,423-右压架,424-转轴,425-下压凸轮,426-左固定块,427-右固定块,428-第一连接段,429-第二连接段,44-轴承固定块,45-轴承,46-轴承棒; 51-上卡勾,52-下卡勾,53-卡勾把手,54-连接杆,55-转销; 8-支撑柱。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本技术及其有益效果作进一步详细的描述,但本技术的实施方式并不限于此。 如图1所示,本技术提供的平压式多用模块化测试装置,包括基板1、安装板2、弹性托盘、下压组件4和卡接组件,弹性托盘设置于安装板2上,安装板2设置于基板I的上方,卡接组件包括上卡勾51和下卡勾52,下压组件4与上卡勾51连接,下卡勾52设置于安装板2上,上卡勾51和下卡勾52相配合。 弹性托盘包括支架和导柱32,导柱32的一端插设于支架内,导柱32的另一端穿设于安装板2上,并且导柱32的位于支架和安装板2之间的区域围设有弹簧33。其中,支架呈U形,其包括两个平行的纵向段和两端分别与两个纵向段连接的横向段。导柱32安装于纵向段的下方,并且导柱32设置为四个,其中两个安装于一个纵向段的下方,另外两个安装于另一个纵向段的下方。 弹性托盘还包括设置于安装板2上的安装条34,安装条34上设置有可供导柱32的另一端穿过且能阻止弹簧33通过的第一通孔。安装条34上还设置有第二通孔,通过穿过第二通孔的螺丝等连接件可以将安装条34固定到安装板2上。当下压组件4压在弹性托盘上时,下压组件4给予弹性托盘的力使得导柱32向下移动并穿过第一通孔,但弹簧33不会穿过第一通孔,而是处于压缩的状态,因此,整个过程在弹簧33的阻力下缓慢向下压。当下压组件4下压到位时,上卡勾51和下卡勾52的配合可以防止因为弹簧33处于压缩状态时的弹力而弹起。 安装板2上还设置有用于固定待测PCB板的夹紧块和用于本文档来自技高网...
【技术保护点】
平压式多用模块化测试装置,其特征在于:包括基板、安装板、弹性托盘、下压组件和卡接组件,所述弹性托盘设置于所述安装板上,所述安装板设置于所述基板的上方,所述卡接组件包括上卡勾和下卡勾,所述下压组件与所述上卡勾连接,所述下卡勾设置于所述安装板上,所述上卡勾和所述下卡勾相配合。
【技术特征摘要】
1.平压式多用模块化测试装置,其特征在于:包括基板、安装板、弹性托盘、下压组件和卡接组件,所述弹性托盘设置于所述安装板上,所述安装板设置于所述基板的上方,所述卡接组件包括上卡勾和下卡勾,所述下压组件与所述上卡勾连接,所述下卡勾设置于所述安装板上,所述上卡勾和所述下卡勾相配合。2.根据权利要求1所述的平压式多用模块化测试装置,其特征在于:所述弹性托盘包括支架和导柱,所述导柱的一端插设于所述支架内,所述导柱的另一端穿设于所述安装板上,并且所述导柱的位于所述支架和所述安装板之间的区域围设有弹簧。3.根据权利要求2所述的平压式多用模块化测试装置,其特征在于:所述弹性托盘还包括设置于所述安装板上的安装条,所述安装条上设置有可供所述导柱的另一端穿过且能阻止所述弹簧通过的通孔。4.根据权利要求1所述的平压式多用模块化测试装置,其特征在于:所述安装板上还设置有用于固定待测PCB板的夹紧块和用于支撑所述夹紧块的支撑块,所述支撑块位于所述夹紧块和所述安装板之间。5.根据权利要求2所述的平压式多用模块化测试装置,其特征在于:所述下压组件包括下压板和位于所述下压板上方且可带动所述下压板下压的下压框,所述下压板的一端与所述支架的一侧通过合页连接,所述下压板的下方还设置有连接有探针的测试块;所述下压框包括下压把手、左压架、右压架和转轴,所述左压架的一端与所述转轴的一端连接,所述左压架的另一端与所述下压把手的一端连接;所述右压架的一端...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡明,
申请(专利权)人:东莞华贝电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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