一种RFID防伪印章制造技术

本实用新型专利技术涉及一种RFID防伪印章，包括印体和印面，印体扣罩在印面之上，还包括PCB电路板、开关感应装置和非接天线，PCB电路板与非接天线置于印体内部，开关感应装置部分位于印体内部，部分嵌入于印面，部分裸露于印面外部；PCB电路板分别与开关感应装置和非接天线电连接，PCB电路板通过非接天线与贴于需要盖印文件上的RFID标签进行射频通信。本实用新型专利技术将RFID标签贴在需要盖印的文件上，RFID防伪印章在对文件盖印时写入RFID标签数据，在验证时读取数据与远程数据库比对，并及时在RFID防伪印章上显示出验证结果，既实现了防伪目的又使验证过程方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种RF ID防伪印章
本技术涉及一种印章，特别涉及一种RFID防伪印章。
技术介绍
目前，由于计算机图像处理、激光刻章、激光扫描及打印技术的提高，仿造印章变得相当容易，且仿造出的印章也极其逼真，一般用户无法辨别其真伪，如此导致假合同泛滥，相关企业蒙受了巨大的经济损失。 另外，现有技术中对于印章的管理与监控技术已远远不能满足印章管理的需求，印章的使用不能被随时随地得到跟踪，企业的公章备案信息不能与政府其他部门实现联网和信息共享，无法对未备案印章进行有效监管。 由以上可以看出，真章不受监控的被乱用，以及假章伪造假合同，对市场经济和国家、企业或个人带来了极大的危害。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可以被实时跟踪监控且对盖印的重要文件进行真伪检验的印章。 本技术解决上述技术问题的技术方案如下: 一种RFID防伪印章，包括印体和印面，所述印体扣罩在印面之上，还包括PCB电路板、开关感应装置和非接天线，所述PCB电路板与非接天线置于印体内部，所述开关感应装置部分位于印体内部，部分嵌入于印面，部分裸露于印面外部；所述PCB电路板分别与开关感应装置和非接天线电连接，所述PCB电路板通过非接天线与贴于需要盖印文件上的RFID标签进行射频通信 本专利技术的有益效果是:将RFID标签贴在需要盖印的文件上，RFID防伪印章在对文件盖印时写入RFID标签数据，在验证时读取数据与远程数据库比对，并及时在RFID防伪印章上显示出验证结果，既实现了防伪目的又使验证过程方便快捷。 在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。 进一步，所述印面具有一通孔，所述开关感应装置包括连接线、上五金弹片、下五金弹片；所述上五金弹片与下五金弹片分别固定于印面内端，其分别经连接线与PCB电路板电连接；所述下五金弹片经过通孔凸出或凹进印面；在盖下印章时上五金弹片与下五金弹片接触，在抬起印章时上五金弹片与下五金弹片断开。 进一步，所述PCB电路板包括MCU控制芯片、通讯芯片和RFID射频识别芯片；所述MCU控制芯片分别与所述开关感应装置、所述通讯芯片和所述RFID射频识别芯片电连接，所述RFID射频识别芯片经所述非接天线电与所述RFID标签进行射频通信；所述通讯芯片经无线网络与所述远程服务器进行无线网络数据传输。 进一步，所述PCB电路板还包括GPRS地理定位芯片，所述GPRS地理定位芯片与所述MCU控制芯片电连接，所述GPRS地理定位芯片根据关感应装置触发，获取RFID防伪印章当前所在地理位置信息。 进一步，所述RFID防伪印章还包括一验证指示灯，所述验证指示灯固定于印体一侧，与PCB电路板电连接。 进一步，所述印体包括一控制按钮，所述控制按钮固定于印体一侧，所述控制按钮与所述PCB电路板电连接，按压所述控制按钮触发所述PCB电路板。 进一步，所述印体还包括一下载指示灯，所述下载指示灯固定于印体一侧，所述下载指示灯与PCB电路板电连接。 进一步，所述印面为:木质印垫、红胶印垫、光敏印垫、原子印垫、回墨印垫、钢印垫或铜印垫。 【附图说明】 图1为本技术一种RFID防伪印章内部结构剖视图； 图2为本技术一种RFID防伪印章PCB电路板内芯片关系示意图； 图3为本技术一种RFID防伪印章开关感应装置结构示意图。 附图中，各标号所代表的部件列表如下: 1、印体，2、印面，3、PCB电路板，4、开关感应装置，5、非接天线，6、印垫，7、验证指示灯，8、控制按钮，9、RFID标签，10、下载指示灯，201、通孔，301、MCU控制芯片，302、通讯芯片，303、RFID射频识别芯片，304、GPRS地理定位芯片，401、上五金弹片，402、下五金弹片。 【具体实施方式】 以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。 图1为本专利技术一种RFID防伪印章内部结构剖视图，如图1所示，一种RFID防伪印章，包括印体I和印面2，所述印体I扣罩在印面2之上，其特征在于，还包括PCB电路板3、开关感应装置4和非接天线5，所述PCB电路板3与所述非接天线电5置于印体I内部，所述开关感应装置4部分位于印体I内部，部分嵌入于印面2，部分裸露于印面2外部；所述PCB电路板3分别与所述开关感应装置4和非接天线5电连接，PCB电路板3通过非接天线5与贴于需要盖印文件上的RFID标签9进行射频通信。 RFID防伪印章工作原理为:将RFID标签9贴在需要盖印文件表面，RFID防伪印章对准RFID标签9下压，开关感应装置4感应印章盖印动作，触发PCB电路板3 ;PCB电路板3根据开关感应装置4的触发读取RFID标签，并判断RFID标签9是否为首次使用；如果是，贝IJ PCB电路板3将预存的需要盖印文件的电子文本以及需要盖印文件的数字签名写入RFID标签，并将已读取的RFID标签中的唯一序列码发送至远程服务器，远程服务器根据唯一序列码生成动态验证码TOKENID，并将动态验证码TOKENID发送至PCB电路板3，由PCB电路板写入RFID标签9 ;如果不是，则将已读取的RFID标签的数据发送至远程服务器，与数据库中预存记录进行比对，将比对结果反馈给PCB电路板7，从而由印章显示出真伪结果。RFID防伪印章还包括一验证指示灯7，验证指示灯7固定于印体一侧，与PCB电路板3电连接，验证指示灯7根据RFID标签的真伪显示不同的颜色。如果比对成功，则验证指示灯7亮绿色，如果比对不成功，则验证指示灯7亮红色。非接天线5用于PCB电路板3与RFID标签9之间的射频信号传输。 图2为本专利技术一种RFID防伪印章开关感应装置结构示意图，如图2所示，印面2具有一通孔201，开关感应装置4包括连接线、上五金弹片401、下五金弹片402 ;上五金弹片401与下五金弹片402分别固定于印面2内端，其分别经连接线与PCB电路板3电连接；下五金弹片402经过通孔201凸出或凹进印面2 ;在盖下印章时上五金弹片401与下五金弹片402接触，在抬起印章时上五金弹片401与下五金弹片402断开。 印章盖印时，印章印面一端朝下，下五金弹片402受到压力向上变形与上五金弹片401接触，开关感应装置4与PCB电路板电路接通。印章抬起时，下五金弹片402与五金弹片401分离，开关感应装置4与PCB电路板电路断开。 图3为本专利技术一种RFID防伪印章PCB电路板内芯片关系示意图，如图3所示，PCB电路板3包括MCU控制芯片301、通讯芯片302和RFID射频识别芯片303 ;MCU控制芯片301分别与通讯芯片302、RFID射频识别芯片303、验证指示灯7、开关感应装置4电连接。 使用印章时，印章印面朝下，将印章对准贴有RFID标签9的文件下压，启动开关感应装置4，触发MCU控制芯片301 ； MCU控制芯片301受到触发后向RFID射频识别芯片发送读取RFID标签的控制指令，根据RFID射频识别芯片303读取RFID标签9的数据判断RFID标签9是否为首次使用。 如果是，则MCU控制芯片301向RFID射频识别芯片303发送写数据指令，R本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID防伪印章，包括印体(1)和印面(2)，所述印体(1)扣罩在印面(2)之上，其特征在于，还包括PCB电路板(3)、开关感应装置(4)和非接天线(5)，所述PCB电路板(3)与所述非接天线(5)置于印体(1)内部，所述开关感应装置(4)部分位于印体(1)内部，部分嵌入于印面(2)，部分裸露于印面(2)外部；所述PCB电路板(3)分别与所述开关感应装置(4)和非接天线(5)电连接，所述PCB电路板(3)通过非接天线(5)与贴于需要盖印文件上的RFID标签进行射频通信。

【技术特征摘要】
1.一种RFID防伪印章，包括印体⑴和印面(2)，所述印体⑴扣罩在印面(2)之上，其特征在于，还包括PCB电路板(3)、开关感应装置(4)和非接天线(5)，所述PCB电路板(3)与所述非接天线(5)置于印体⑴内部，所述开关感应装置⑷部分位于印体⑴内部，部分嵌入于印面(2)，部分裸露于印面(2)外部；所述PCB电路板(3)分别与所述开关感应装置(4)和非接天线(5)电连接，所述PCB电路板(3)通过非接天线(5)与贴于需要盖印文件上的RFID标签进行射频通信。2.根据权利要求1所述一种RFID防伪印章，其特征在于，所述印面(2)具有一通孔(201)，所述开关感应装置(4)包括连接线、上五金弹片(401)和下五金弹片(402);所述上五金弹片(401)与下五金弹片(402)分别固定于印面(2)内端，其分别经连接线与PCB电路板(3)电连接；所述下五金弹片(402)经过通孔(201)凸出或凹进印面(2);在盖下印章时上五金弹片(401)与下五金弹片(402)接触，在抬起印章时上五金弹片(401)与下五金弹片(402)断开。3.根据权利要求1所述一种RFID防伪印章，其特征在于，所述PCB电路板(3)包括MCU控制芯片(301)、通讯芯片(302)和RFID射频识别芯片(303);所述MCU控制芯片(301)分别与所述开关感应装置(4)、所述通讯芯片(302)和所述R...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡金钱，
申请(专利权)人：胡金钱，
类型：新型
国别省市：浙江;33