印制面板及机箱制造技术

本实用新型专利技术提出一种印制面板及机箱，其印制面板上设置有至少一个接口，以及开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括印刷电路板层和信号屏蔽层，印刷电路板层的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通，信号屏蔽层包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。本实用新型专利技术用印制面板代替接口面板，从而省去了接口面板的制造、加工及组装过程，大大缩短了设备的生产加工周期。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
印制面板及机箱
本技术涉及一种印刷电路板安装技术，特别涉及一种印制面板及机箱。
技术介绍
目前，大多数设备，例如台式电脑、工控设备、交换机、光端机、视分器等设备都需要有接口面板，接口面板上会开设若干孔和/或槽，以对应PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上的功能接口，如光接口、电接口、监控接口和公务接口等接口。 现有的接口面板一般都是用铝制或钣金等金属材料制成，设备组装时，先把接口面板利用螺丝扣等紧固方式固接在设定的位置，并作为外壳的一部分，然后将PCB板上的接口从接口面板上对应的孔和/或槽中露出，从而方便设备接线。 然而，这种设备接口的设置方式存在一些缺陷:一来，由于对刚性、耐磨性等特性有较高的要求，因而接口面板的加工和材料成本较高，也增加了设备整体的购置成本；另外一个方面，现有接口面板的精度要求高，通常要通过编程的方式在机床上加工，导致其加工周期较长，一般在两个星期左右，并且还需和对应的PCB板进行对接组装，造成设备生产周期较长，逐渐已经无法满足产品市场竞争力的高要求。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种印制面板及机箱，以解决现有的接口面板成本高、加工时间长的问题。 本技术提出一种印制面板，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括: 一印刷电路板层，其一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通； —信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。 依照本技术较佳实施例所述的印制面板，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。 依照本技术较佳实施例所述的印制面板，所述印制面板的平均厚度为2.0mm。 依照本技术较佳实施例所述的印制面板，所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm 以内。 本技术还提出一种印制面板，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括: 一印刷电路板层，其由至少两个印刷电路板粘结而成，所述印刷电路板层的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通； —信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。 依照本技术较佳实施例所述的印制面板，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。 本技术还提出一种机箱，包括机箱主体及至少一印制面板，所述印制面板通过至少一个安装孔与机箱主体连接，并构成机箱外壳，每个印制面板上均设置有至少一个接口，其中，每个印制面板进一步包括: —印刷电路板层，其向着机箱内部的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通； —信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的向着机箱外部的一面以及侧面。 依照本技术较佳实施例所述的机箱，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。 依照本技术较佳实施例所述的机箱，所述印制面板的平均厚度为2.0mm。 依照本技术较佳实施例所述的机箱，所述的印制面板的板厚公差在±0.1Omm以内。 相对于现有技术，本技术的有益效果是:本技术用印制面板代替接口面板，从而省去了接口面板的制造、加工及组装过程，大大缩短了设备的生产加工周期。而且，本技术的印制面板上设置有信号屏蔽层，组装后可以有效防止外界信号对内部电信号的干扰，保证了设备的正常工作。 【附图说明】 图1为本技术实施例的一种机箱的结构示意图； 图2为本技术实施例的一种印制面板的结构示意图； 图3为本技术实施例的另一种印制面板的截面示意图。 【具体实施方式】 有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例详细说明中将可清楚的呈现。通过【具体实施方式】的说明，当可对本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本技术加以限制。 本技术的主要目的是使用本技术揭示的印制面板替代目前机箱外壳普遍使用的钣金接口面板，从而可以省去钣金接口面板的制作加工成本，以及缩短机箱的加工周期。 请参见图1，其为本技术实施例的一种机箱的结构示意图。该机箱可以是台式电脑、工控设备、交换机、光端机、视分器等设备的机箱。该机箱包括机箱主体2和多个印制面板I。机箱主体2和印制面板I相连接并组成该机箱。本实施例中，印制面板I上设置有安装孔11，印制面板I通过安装孔11与机箱主体2连接固定，本实施例的安装孔11优选螺丝安装孔。印制面板I上还设置有多个接口 12，以方便外部接线，接口 12可以包括光接口、电接口、监控接口、公务接口等。 请参见图2，其为图1中印制面板的一种结构示意图，此印制面板I的平均厚度为2.0mm，板厚公差在±0.1Omm以内，印制面板I上设置有安装孔11和接口(接口位于图2的印制面板I的背面，因此未在图中绘示)，除此之外，此印制面板I由两层结构组成:印刷电路板层13和信号屏蔽层14。 本实施例的印刷电路板层13由一块PCB板构成，其原料例如可以是玻璃纤维等绝缘材料，其一面设置有导电线路15，用来传递电信号。印制面板I上的接口与导电线路15连通。印刷电路板层13的表面可以覆盖绝缘油墨作为防焊剂，要求油墨颜色一致，油墨例如可以是黑色，且不可有颗粒垃圾。 信号屏蔽层14包覆于印刷电路板层13的另一面以及侧面，用于屏蔽信号，防止干扰。信号屏蔽层14的材质优选由铜构成。具体来说，在印刷电路板层13的另一面以及侧面镀上金属铜，从而形成该信号屏蔽层14。 请参见图3，其为本技术实施例的另一种印制面板的截面示意图，本实施例的印制面板同样包括印刷电路板层13和信号屏蔽层14。与图2的实施例相比，本实施例的印刷电路板层13由三块PCB板(131?133)构成，每块PCB板上均设置有导电线路，每块PCB板上的导电线路可以起到不同的作用，例如可以是导电层、电源层或接地层，PCB板之间利用绝缘粘结剂粘合并隔开，并在相应位置打孔后通过铜线将相邻PCB板的导电线路连通。本实施例印制面板的其它结构与图2的实施例相同，在此不再赘述。当然，印刷电路板层13除了由三块PCB板构成，也可以由任意数量的PCB板粘合而成，根据实际需要来调整，例如，印刷电路板层13可以由两块或四块PCB板粘合而成。 机箱组装时，利用印制面板I上的安装孔11将印制面板I与机箱主体2相连，且信号屏蔽层14面向机箱外部，印刷电路板层13面向机箱内部，这样外部的信号屏蔽层14可以有效防止外界信号对印刷电路板层13上电信号的干扰，保证了设备的正常工作。 传统的电器设备上，接口面板作为外部构件，要对电器设备起到一定的机械防护作用，即接口面板必须要保持一定的刚性。而PCB的板材发展至今，其刚性已经完全可以满足电器设备的外部防护要求。因此，本技术省去了金属接口面板，而是直接用印制面板代替接口面板，从而省去了接口面板的制造、加工及组装过程，大大缩短了设备的生产加工周期。 而且，印制面板还具有P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制面板，其特征在于，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括：一印刷电路板层，其一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。

【技术特征摘要】
1.一种印制面板，其特征在于，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括: 一印刷电路板层，其一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通； 一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。2.如权利要求1所述的印制面板，其特征在于，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。3.如权利要求1所述的印制面板，其特征在于，所述印制面板的平均厚度为2.0mm。4.如权利要求3所述的印制面板，其特征在于，所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm 以内。5.一种印制面板，其特征在于，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括: 一印刷电路板层，其由至少两个印刷电路板粘结而成，所述印刷电路板层的一面...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈剑祥，张仁军，巩宏博，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34