本实用新型专利技术提供一种电子标签，该电子标签包括：陶瓷天线、标签芯片、第一硅胶垫、外壳上壳和外壳底壳；所属陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在陶瓷基材的四个面上的银层；陶瓷基材的介电常数范围为0至20之间；标签芯片的第一管脚焊接在陶瓷天线的辐射面上，标签芯片的第二管脚焊接在陶瓷天线的接地端，标签芯片用于处理陶瓷天线接收到的信号；第一硅胶垫包覆在焊接了标签芯片的陶瓷天线整体的外部；被第一硅胶垫包覆后的标签芯片和陶瓷天线整体放置在外壳上壳的凹槽内，外壳底壳与外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的标签芯片和被陶瓷天线整体包覆在内，形成的电子标签耐高温，高性能且可以实现防水防尘适用于工业领域。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡领域，尤其涉及一种电子标签。
技术介绍
超高频无源射频识别电子标签常被用于作为无线电信号的目标，并通过电子标签读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。该技术从普通的单层Inlay标签到多层的印制电路板(英文:Printed Circuit Board，英文:PCB)标签，再到陶瓷介质标签。其广泛的应用于普通的非金属表面识别、抗金属进行识别、抗金属并且耐高温的工业级产品等。特别是在天线设计领域有非常重要的应用。然而，普通的单层Inlay贴在金属表面的时候其性能极差，并且不能够耐高温，因此提出了以下改进技术:在普通Inlay标签的背部加吸波材料。单层Inlay贴在金属上不能被读取是由于电磁波透过标签之后通过金属再反射回来，芯片收到信号以后发射回去的电磁波与金属反射回去的电磁波进行重合和抵消，从而使实际的辐射效果很差，通过在Inlay标签背面贴上吸波材料可以有效减小通过金属反射回来的电磁波，从而使该Inlay标签的性能接近正常性能。但是，这类的标签的耐温特性和耐腐蚀特性较低，且应用芯片的绑定技术寿命低，导致该类的标签不能应用于工业领域。
技术实现思路
本技术提供一种电子标签，用于解决现有技术中标签的耐温特性和耐腐蚀特性较低，且应用芯片的绑定技术寿命低，导致该类的标签不能应用于工业领域的问题。本技术提供一种电子标签，包括:陶瓷天线、标签芯片、第一娃胶垫、外壳上壳和外壳底壳；所述陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四个面上的银层；所述陶瓷基材的介电常数范围为O至20之间；所述标签芯片的第一管脚焊接在所述陶瓷天线的辐射面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地端，所述标签芯片用于处理所述陶瓷天线接收到的信号；所述第一硅胶垫包覆在焊接了所述标签芯片的陶瓷天线整体的外部；所述被第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述陶瓷天线整体放置在所述外壳上壳的凹槽内，所述外壳底壳与所述外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述被所述陶瓷天线整体包覆在内。可选的，还包括第二硅胶垫；所述外壳上壳设置有排水透气凹槽，所述第二硅胶垫设置在所述排水透气凹槽中，用于防水和释放气体。可选的，所述外壳底壳上设置有防水透气孔，所述防水透气孔设置在所述外壳底壳上与所述排水透气凹槽正对的位置。可选的，所述防水透气孔为锥形孔，所述防水透气孔在所述外壳底壳外侧的孔眼直径小于在所述外壳底壳内侧的孔眼直径。可选的，所述陶瓷天线靠近所述外壳底壳的面上的银层设有长方形挖空区域。可选的，所述第一硅胶垫包括硅胶上壳和硅胶下壳，所述硅胶上壳和硅胶下壳的边缘连接，将所述焊接了标签芯片的陶瓷天线整体完全包覆。可选的，所述陶瓷基材的介电常数为12。可选的，所述陶瓷基材为氧化铝。可选的，所述外壳上壳的两端对称设置有至少两个安装孔。本技术提供的电子标签，陶瓷天线包括介电常数较低的陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四个面上的银层，该陶瓷基材的介电常数在O至20之间，将标签芯片的第一管脚焊接在陶瓷天线的辐射面上，标签芯片的第二管脚焊接在陶瓷天线的接地端，用于处理所述陶瓷天线接收到的信号，设置一第一硅胶垫包覆在焊接了标签芯片的陶瓷天线整体的外部，并将包覆后的天线整体放置在外壳上壳的凹槽内，通过将外壳底壳与外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的标签芯片和被陶瓷天线整体包覆在内，选择介电常数较低的陶瓷基材，并使用硅胶垫完全包裹出陶瓷天线，有效提高了改电子标签的耐高温性和耐腐蚀性，可以在工业领域中普遍使用。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1a为本技术电子标签的实施例一的俯视图；图1b为本技术电子标签的实施例一的主视图；图2a为本技术电子标签的实施例二中外壳底壳的内侧开孔示意图；图2b为本技术电子标签的实施例二中外壳底壳的外侧开孔不意图；图3为本技术电子标签的实施例三中陶瓷天线的挖空区域示意图；图4为本技术电子标签的实例的HFSS建模仿真参数对比示意图。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1a为本技术电子标签的实施例一的俯视图；图1b为本技术电子标签的实施例一的主视图，如图la、Ib所示，本实施例提供的电子标签包括:陶瓷天线、标签芯片、第一娃胶垫、外壳上壳和外壳底壳；所述陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四个面上的银层；所述陶瓷基材的介电常数范围为O至20之间；所述标签芯片的第一管脚焊接在所述陶瓷天线的辐射面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地端，所述标签芯片用于处理所述陶瓷天线接收到的信号；所述第一硅胶垫包覆在焊接了所述标签芯片的陶瓷天线整体的外部；所述被第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述陶瓷天线整体放置在所述外壳上壳的凹槽内，所述外壳底壳与所述外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述被所述陶瓷天线整体包覆在内。可选的，所述第一硅胶垫包括硅胶上壳和硅胶下壳，所述硅胶上壳和硅胶下壳的边缘贴合，将所述焊接了标签芯片的陶瓷天线整体完全包覆。通过该硅胶上壳和硅胶下壳将陶瓷天线的六个面进行严实的包裹，避免长方体的陶瓷天线直接接触到外壳。用于在震动，碰撞等恶劣环境下保护陶瓷天线避免其碎裂。在本实施例中，所属标签芯片的两个引脚分别通过表面贴装技术(英文=SurfaceMount Technology，简称:SMT)，焊接在陶瓷天线的特定位置，用于对天线接收到的信号进行处理，并将自身内部信息转换成高低电平信号传给陶瓷天线发送出去。该外壳上壳和外壳底壳可以选用尼龙耐高温材料，即该陶瓷基材、印刷银层、SMT工艺焊接的标签芯片、尼龙耐高温材料完成的外壳都能满足高温需求。常用的该外壳上壳和外壳底壳通过超声波焊接进行连接固定，在此之前将陶瓷天线和芯片以及硅胶垫按特定方式连接并放入外壳上壳。用于保护陶瓷天线和芯片，并且方便安装和固定。所述外壳上壳的两端对称设置有至少两个安装孔。该标签芯片一般选择电子标签小外形晶体管(英文:Smal I Out-LineTransistor，简称:S0T)芯片通过SMT工艺，采用高温锡膏进行焊接，焊接位置在陶瓷天线辐射面与接地端地之间。本实当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子标签，其特征在于，包括：陶瓷天线、标签芯片、第一硅胶垫、外壳上壳和外壳底壳；所述陶瓷天线包括陶瓷基材和印刷在所述陶瓷基材的四个面上的银层；所述陶瓷基材的介电常数范围为0至20之间；所述标签芯片的第一管脚焊接在所述陶瓷天线的辐射面上，所述标签芯片的第二管脚焊接在所述陶瓷天线的接地端，所述标签芯片用于处理所述陶瓷天线接收到的信号；所述第一硅胶垫包覆在焊接了所述标签芯片的陶瓷天线整体的外部；所述被第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述陶瓷天线整体放置在所述外壳上壳的凹槽内，所述外壳底壳与所述外壳上壳焊接固定，将第一硅胶垫包覆后的所述标签芯片和所述被所述陶瓷天线整体包覆在内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁江涛，
申请(专利权)人：武汉滕格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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