一种集成线路板制造技术

本实用新型专利技术的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口；提供使用双面铝制线路层实现安全、有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。

【技术实现步骤摘要】
_种集成线路板
本技术涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种集成线路板。
技术介绍
众所周知的，导电性能最好的几个金属分别为银、铜、金、铝。它们的电阻率分别为银 1.586Lp2X10_8D.m、铜 1.678Lp2 X 1(Γ8 Ω.m、金 2.4Lp2 X 1(Γ8 Ω.m、铝 2.6548Lp2X10_8Q.m。在电子行业中，特别是集成线路板行业中，以上几种导电性能最佳的金属中，成本高昂的金和银在集成线路板行业中极少被使用，铝虽然密度小成本低，但因为铝极易氧化，生成氧化铝，而氧化铝不导电，与集成线路板的作用背道而驰，另外铝的化学特性也十分不稳定，易被酸性或碱性的物质侵蚀，故铝在集成线路板行业中不被采用。 在金属的导热功能中，各金属的导热系数W/(m*K)分别为银429、铜401、金317、铝237。由于铝的质量轻，价格便宜，外形加工方便等因素，而成为了散热装置的首选材料，在LED的应用中，绝大多数的LED灯具的散热装置都采用铝制作，如代替白炽灯的球泡灯，代替日光灯管的T5、T8灯管，代替吸顶灯的天花灯和平板灯等等。其结构基本均采用在铝散热装置上预留位置，加工好螺丝孔，将装贴好LED灯珠的集成线路板，涂上或贴覆上粘胶层。先预定位在铝散热装置上，然后打上螺丝固定位置，行业内也有将集成线路改为PFC集成线路板的，将装贴好LED灯珠的FPC集成线路板涂上或贴覆上粘胶层，直接粘贴在铝散热装置上，由于铝的热膨胀系数(10E-6/K)为23，而铜的热膨胀系数为17.5，而FPC集成线路板的主材料为铜，采用FPC集成线路板的LED灯具在经过几次热膨胀冷缩之后，FPC软性集成线路与铝散热装置分离，造成无法使用。 在目前的LED行业中，解决LED灯具的散热问题，降低成本以达到家庭使用水平和使LED灯具的精细化，轻便化以进一步提升产品实用价值和进一步降低产品成本，提高使用普及率等依次旧是行业内极需解决的问题。 为了解决以上几方面的问题点，采用PFC集成线路板，以解决LED灯具精细化轻便化，轻质化问题，采用铝制作集成线路板，以解决，集成线路板和LED散热装置的热膨胀率不一致问题，同时减少铜的使用，降低制造成本。 如前所述，由于铝的化学特性十分不稳定，而且极易产生不导电的氧化铝层，使用铝作为材料来制造集成线路板，必须解决的问题是如何在铝表面装贴电子元器件和让集成线路板的层与层之间导通。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，双面使用铝制线路层在保证安全、有效地传输信号和导热、散热的和电子元器件的使用寿命的前提下实现有效降低成本的技术效果。本技术提出了在铝制集成线路层的双面集成线路板之表面装贴电子元器件解决方案及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。 本技术的技术方案是这样的:一种集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其中:上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。 上述的一种集成线路板，线路层的集成线路表面整体设有镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，焊盘位在集成线路的任意位置，绝缘保护层形成在覆合层外侧。 上述的一种集成线路板，连接点设置在焊盘中。 上述的一种集成线路板，连接点对应的绝缘基材层设有连通上、下表面的线路层的导通孔，上表面的线路层沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。 上述的一种集成线路板，连接点对应的上表面的线路层和绝缘基材层设有连通下表面的线路层的导通孔，导通孔中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。 上述的一种集成线路板，绝缘基材层为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其双面带有粘胶层构成，或是纯胶粘膜的粘胶层构成，上下表面的线路层通过粘胶层粘合为一体。 上述的一种集成线路板，导通孔向下延伸穿透下面的线路层，上表面的线路层向下拉伸至下表面的线路层的导通孔中，其下端部与下表面的线路层的导通孔侧壁接触连接。 上述的一种集成线路板，上表面的线路层沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层后采用导电焊接工艺焊接。 上述的一种集成线路板，上表面线路层向下拉伸下端部形成铆头与下表面的线路层的导通孔铆接连接。 上述的一种集成线路板，与导通孔相对的上表面的线路层设有比绝缘层的导通孔孔径小的开孔，开孔的孔边沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层。 上述的一种集成线路板，沿导通孔壁面设有一层导电粘胶层或导电焊接层，导电粘胶层或导电焊接层是在整个导通孔内环全部布满或部分制作。实现导通孔壁面有效连接沿导通孔向下拉伸的上线路层。通过加温后连通沿导通孔向下拉伸的上线路层和下线路层形成的空隙，可增加导通截面积实现导通性更好的技术效果。导电焊接层通过在加温条件180度?280度时使之溶合为一体，使物理接触导通的同时实现固封导通的技术效果。 上述的一种集成线路板，集成线路板总厚度为800微米以下；其中胶粘层厚度为6微米?150微米，绝缘层厚度为10微米?400微米，上层集成线路层厚度为6微米?150微米，下层集成线路层6微米?400微米。 上述的一种集成线路板，导电焊接工艺为锡膏焊接或激光焊接或超声波焊接。 采用上述技术方案的技术，通过双面带粘胶层的绝缘层及其上下面分别通过胶粘层粘合为一体的上下表面的线路层，其中上下表面的线路层均采用铝材，铝材制成的集成线路上需要装贴电子元器位置上镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，实现集成线路板上能双面使用铝材并同时解决的问题是如何在铝表面装贴电子元器件和让集成线路板的层与层之间导通的技术问题。其双面使用的铝材能满足供电和信号传输及导热要求的载体，并使双面铝材能有效导通，通过采用铝材实现具有良好的导热效果并使双面使用的铝材能充分满足使用要求的同时实现有效节省成本的技术效果。其中，双面带粘胶层的绝缘层开设导通孔，通过使上表面的线路层沿导通孔向下拉伸与下表面的线路层物理接触导通。有效导通的上下表面的的制作方式可以提高生产效率，减少能源消耗，增强导电性能。然后再在表面拉伸形成的凹坑中利用在装贴电子元件时填充焊接介质导通让上下线路层和电子元件永久焊接在一起，形成永久的导通体，进而制作出导通性能健全的集成线路板。有效延长了线路板的使用寿命。本技术特别适用于柔性电路的LED灯带使用。本技术采用PFC集成线路板，以解决LED灯具精细化轻便化，轻质化问题，采用铝制作集成线路板，以解决，集成线路板和LED散热装置的热膨胀率不一致问题，同时减少铜的使用，降低制造成本。 本技术集成线路板的基本结构加工步骤为:在双面带粘胶层的绝缘层上加工导通孔后上下两面分别覆合铝箔，用行业内所熟知的方法制作加工集成线路后在两面集成线路，在需焊接电子元器的位置制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合构成的焊盘。然后在除焊盘位置以外的线路层外表面制作绝缘保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成线路板，包括绝缘基材层(1)，在绝缘基材层(1)的上、下表面分别依次设置线路层(2)和绝缘保护层(3)，在线路层(2)上形成集成线路，上、下表面的线路层(2)的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其特征在于：上下表面的线路层(2)均使用铝箔制作，线路层(2)的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层(21)，在焊盘位所对的绝缘保护层(3)处形成露空的窗口(31)。

【技术特征摘要】
2013.12.01 CN 201320894893X;2014.04.25 CN 201420261.一种集成线路板，包括绝缘基材层(I)，在绝缘基材层(I)的上、下表面分别依次设置线路层(2)和绝缘保护层(3)，在线路层(2)上形成集成线路，上、下表面的线路层(2)的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其特征在于:上下表面的线路层(2)均使用铝箔制作，线路层(2)的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层(21)，在焊盘位所对的绝缘保护层(3)处形成露空的窗口(31)。2.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于:线路层(2)的集成线路的整体表面设有镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，焊盘位在集成线路的任意位置，绝缘保护层(3)形成在覆合层外侧。3.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于:连接点设置在焊盘位中。4.根据权利要求3所述的一种集成线路板，其特征在于:连接点对应的绝缘基材层(I)设有连通上、下表面的线路层(2)的导通孔(11)，上表面的线路层(2)沿导通孔(11)向下拉伸接触下表面的线路层(2)，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。5.根据权利要求3所述的一种集成线路板，其特征在于:连接点对应的上表面的线路层(2)和绝缘基材层⑴设有连通下表面的线路层(2)的导通孔(11)，导通孔(11)中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。6.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于:绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，
申请(专利权)人：吴祖，
类型：新型
国别省市：广东;44