各向异性导电膜及其制备方法技术

技术编号:11334763 阅读:65 留言:0更新日期:2015-04-23 02:50
将导电性粒子以单层均匀地配置、可对应细间距的连接的各向异性导电膜,通过如下制备:将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液(2)中分散有导电性粒子(3)的粒子分散液(1)的涂膜干燥,由此形成在该干燥涂膜(6a)上以单层固着有由该热塑性树脂稀释液(2)的干燥被膜被覆的被覆导电性粒子(4)的导电性粒子含有层(7);并将导电性粒子含有层(7)与绝缘性树脂层(8)层合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】各向异性导电膜及其制备方法
本专利技术涉及各向异性导电膜及其制备方法。
技术介绍
各向异性导电膜被广泛用于IC芯片等电子零件的安装。近年来,为了对应细间距连接,使细间距电路的电气连接良好、并且提高毗邻的电路间的绝缘性成为课题。对于这样的课题,提出了利用膜的双轴拉伸从而将导电性粒子以特定间隔配置、在导电性粒子间配置有绝缘性粒子的各向异性导电膜(专利文献1)。先前技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-9804号说明书。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是,在专利文献1的各向异性导电膜的制备工序中,由于在可双轴拉伸的膜上形成粘合层,在其上将导电性粒子铺满为多层,用刮刀将多余的导电性粒子刮掉从而配置为单层,所以可能对导电性粒子造成损伤,在工艺方法方面难度也高。另外,在将导电性粒子配置为单层时,对于导电性粒子也难以确保均匀的粒子间隔,使得难以稳定生产可对应细间距的连接的各向异性导电膜。针对这样的目前技术的问题,本专利技术的目的在于,使导电性粒子以单层均匀地配置、可对应细间距的连接的各向异性导电膜能够用工业上容易的方法稳定生产。解决课题的手段本专利技术人发现,若将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂的稀释液中分散有导电性粒子的粒子分散液的涂布层干燥,则由该热塑性树脂的被膜被覆的导电性粒子以单层且均匀地分散的状态固着于所得干燥涂膜上,利用这样的树脂稀释液的干燥成膜,由此可容易地制备导电性粒子为单层、导电性粒子的粒子间距离得到控制的各向异性导电膜,从而完成本专利技术。即,本专利技术提供一种各向异性导电膜的制备方法,其中,通过将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液中分散有导电性粒子的粒子分散液的涂膜干燥,形成在该干燥涂膜上以单层固着有由该热塑性树脂稀释液的干燥被膜被覆的被覆导电性粒子的导电粒子含有层;并将导电粒子含有层与绝缘性树脂层层合。此处,导电性粒子含有层可使用具有规则的图案的转印模形成。另外,本专利技术提供一种各向异性导电膜,其中,在热塑性树脂稀释液的干燥涂膜上层合有导电性粒子含有层和绝缘性树脂层,所述导电性粒子含有层为由该热塑性树脂稀释液的干燥被膜被覆的被覆导电性粒子以单层固着的层。此外,本专利技术提供一种连接方法,所述连接方法为使用上述各向异性导电膜将第1电子零件的端子与第2电子零件的端子各向异性导电连接的连接方法,其中,在第2电子零件上临时粘贴上述的各向异性导电膜,在临时粘贴的各向异性导电膜上临时设置第1电子零件,接着,将第1电子零件、各向异性导电膜和第2电子零件加热加压;并提供根据该连接方法得到的第1电子零件与第2电子零件的连接体。专利技术的效果根据本专利技术的各向异性导电膜的制备方法,可容易地制备导电性粒子以单层配置为均匀的粒子间距离的各向异性导电膜,另外可容易地控制其粒子间距离,因而使得对应细间距的各向异性导电膜可在工业上稳定生产。另外,用该制备方法得到的各向异性导电膜中,例如即使应连接的导体端子间的间隔为5μm~15μm这样的细间距,也可使电气连接良好,并且提高毗邻的端子间的绝缘性。另外,通过将导电粒子的排列图案化,可更良好地进行细间距的导体端子间的电气连接。需说明的是,通过设计可应用于更宽的间距的导体端子间的电气连接。附图说明[图1]图1为实施例的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。[图2]图2为比较例的各向异性导电膜的截面图。[图3A]图3A为在制备各向异性导电膜时可使用的具有线状图案的转印模的平面图。[图3B]图3B为在制备各向异性导电膜时可使用的具有岛状图案的转印模的平面图。[图3C]图3C为图3A和图3B的转印模的A-A线截面图。[图4A]图4A为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。[图4B]图4B为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。[图4C]图4C为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。[图4D]图4D为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。[图4E]图4E为使用转印模的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。具体实施方式以下在参照附图的同时详细地说明本专利技术。<<本专利技术的各向异性导电膜的制备方法A>>图1为本专利技术的一个实施例的各向异性导电膜的制备方法的工序说明图。以下对各工序进行说明。<粒子分散液的制备工序>首先,如图1(a)所示,在该实施例中,首先制备在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液2中分散有导电性粒子3的粒子分散液1。此处,作为导电性粒子3,例如可设为公知的各向异性导电膜中所使用的导电性粒子,可列举出对树脂制的芯施加有镍·金等的镀覆的被覆金属的树脂粒子,镍、钴、金、银、铜、钯等金属粒子等,可将它们的一种或多种组合使用。另外,作为导电性粒子3的大小,在金属粒子的情况下,可优选使用粒径为0.2~5μm的球状粒子或厚度为0.2~0.4μm且直径为1~10μm的片状粒子等;在被覆金属的树脂粒子的情况下,可设为优选粒径为1~20μm、更优选为3~10μm的球状、片状、橄榄球状等。粒子分散液1中的导电性粒子3的掺混量优选1~20wt%。若导电性粒子的掺混量过多,则变得难以得到对应细间距的各向异性导电连接的各向异性导电膜。反之,若掺混量过少,则粒子捕捉率降低,变得难以将端子间确实地连接。另一方面,热塑性树脂稀释液2含有热塑性树脂和溶剂。在热塑性树脂稀释液2中,热塑性树脂溶胀、溶解或悬浮。作为热塑性树脂,优选易于因溶剂的干燥而析出从而形成被膜,并且可容易地被覆导电性粒子3的树脂。此外,作为热塑性树脂,从确保用各向异性导电膜将端子间连接的情况下的导电性的观点出发,热塑性树脂优选软化点为50~90℃、且因端子间连接时的加热而具有流动性的树脂。作为这样的热塑性树脂,例如可列举出乙烯·醋酸乙烯酯共聚树脂(EVA)、聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、丙烯酸酯树脂等。优选为EVA。作为热塑性树脂稀释液2所使用的溶剂,为了可通过干燥热塑性树脂稀释液2的涂膜而容易地形成其干燥被膜,优选含有该热塑性树脂的贫溶剂。更具体而言,虽然也取决于该热塑性树脂的种类,但可使用将甲苯、MEK等良溶剂与乙醇、IPA等贫溶剂适宜混合而得的溶剂等。关于热塑性树脂稀释液2中的热塑性树脂的固体成分浓度,为了使各向异性导电膜中的导电性粒子的粒子间距离为规定的大小而可适宜设定。在本专利技术的各向异性导电膜中,导电性粒子3由热塑性树脂的干燥被膜6b被覆而成的被覆导电性粒子4的粒子间距离L2(图1(c)),从确保绝缘性的方面出发,优选0.5~10μm,更优选1~6μm,因而热塑性树脂稀释液2中的热塑性树脂的固体成分浓度优选0.1~30wt%,更优选2~15wt%。另一方面,若从热塑性树脂稀释液2中的导电性粒子3的浓度方面考虑,则随着其浓度变高,被覆导电性粒子4的粒子间距离L2有变大的趋势。因此,通过调整热塑性树脂稀释液2中的导电性粒子3的浓度,使得控制被覆导电性粒子4的粒子间距离L2成为可能。作为粒子分散液1的制备方法,优选首先在制备热塑性树脂的溶液的同时,得到在热塑性树脂的贫溶剂中分散有导电性粒子3的分散液,在该分散液中缓慢加入热塑性树脂的溶液进行分散。与之相对的是,若首先得到热塑性树脂稀释液,接着将导电性粒子分散于该稀释液中,则形成导电性粒子凝集的状态。此处,“凝集的状态”指各个粒本文档来自技高网...
各向异性导电膜及其制备方法

【技术保护点】
一种各向异性导电膜的制备方法,其中,将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液中分散有导电性粒子的粒子分散液的涂膜干燥,由此形成在该干燥涂膜上以单层固着有被覆导电性粒子的导电性粒子含有层,所述被覆导电性粒子由该热塑性树脂稀释液的干燥被膜被覆;并将导电性粒子含有层与绝缘性树脂层层合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.29 JP 2012-1886081.一种各向异性导电膜的制备方法,其中,将在通过干燥形成被膜的热塑性树脂稀释液中分散有导电性粒子的粒子分散液的涂膜干燥,由此形成在该干燥涂膜上以单层固着有被覆导电性粒子的导电性粒子含有层,所述被覆导电性粒子由该热塑性树脂稀释液的干燥被膜被覆;并将导电性粒子含有层与绝缘性树脂层层合;其中,导电性粒子含有层使用具有规则的图案的转印模形成。2.权利要求1的各向异性导电膜的制备方法,其中,通过调整粒子分散液中的热塑性树脂的固体成分浓度从而控制各向异性导电膜中的导电性粒子的间隔。3.权利要求2的各向异性导电膜的制备方法,其中,通过将粒子分散液中的热塑性树脂的固体成分浓度调整为热塑性树脂稀释液的2~15wt%,将被覆导电性粒子的粒子间距离控制为1~6μm。4.权利要求1~3中任一项的各向异性导电膜的制备方法,其中,将导电性粒子分散在溶剂中,在该分散液中掺混通过干燥形成被膜的热塑性树脂从而制备粒子分散液。5.权利要求4的各向异性导电膜的制备方法,其中,热塑性树脂为乙烯·醋酸乙烯酯共聚树脂。6.权利要求1~3、5中任一项的各向异性导电膜的制备方法,其中,通过在导电性粒子含有层上层合绝缘性树脂膜,将导电性粒子含有层与绝缘性树脂层层合。7.一种各向异性导电膜,其中,在热塑性树脂稀释液的干燥涂膜上层合有导电性粒子含有层和绝缘性树脂层,所述导电性粒子含有层为以单层固着有被覆导电性粒子的层,所述被覆导电性粒子由该热塑性树脂稀释...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤宏一
申请(专利权)人:迪睿合电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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