一种陶瓷砖布料方法及应用于该方法中的坯砖转移机构技术

本发明专利技术提供一种陶瓷砖布料方法，首先在输送皮带上撒上面料形成面料堆，随后在该面料堆上加入多层线条料；面料堆运行至切割工位时，面料堆上位于其运行前进方向的一侧与转移输送带相贴合，其中该转移输送带表面上至少间隔设置有一个用于形成所需切割厚度砖坯的凹槽，该凹槽与面料堆相贴合从而使得该凹槽内布满有所需切割厚度的面料；切割时，用于切割面料堆的切刀单元贴着转移输送带的表面方向进行切割；切割动作完成后，切割单元随着转移输送带摆动至卸料工位，凹槽内切割形成有的坯砖面料经平面皮带输送至下一工位压制成型；本方案既可以保证坯砖面料的切割效果也可以保证切割成型后的坯砖面料以一定合适角度方向进行卸料。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷砖布料方法及应用于该方法中的坯砖转移机构
本专利技术涉及陶瓷砖生产
，尤其涉及到一种陶瓷砖布料方法及应用于该方法中的坯砖转移机构。
技术介绍
传统的陶瓷砖生产布料工序中，为了使得陶瓷砖具备纹理效果的生产目的，传统的布料方法往往是先在输送皮带上布置有一块块所需厚度的面料块；随后将线条料加入到上述面料块中，形成需要的纹理效果；接着再通过送料车将布有线条料的面料块送入至压机中进行压制成型。然而，由于该种布料方式受制于面料块的厚度，使得其可布置的线条层层数有限，因而其加工形成的陶瓷砖款式有限；为此，本申请人于2013年5月21日向国家申请了“一种陶瓷布料方法及陶瓷砖生产中用的粉料切片机”的专利技术专利文件（公开号为CN103252835A），该专利申请文件为了解决传统的陶瓷布料方法中其所形成的陶瓷砖款式有限的问题，提供了一种通过先形成一定高度的面料堆（一般高度为陶瓷砖长边尺寸），其中该面料堆具有多层线条层；随后通过切刀单元沿着该面料堆的厚度方向进行切割，切割形成有所需厚度的坯砖面料；切割后形成的坯砖面料再通过倾斜摆放的溜板溜至平面输送带上，进而通过该平面输送带输送至下一工位制作成型。该方案通过改变传统的粉料布置工艺模式，通过对具有多层线条层的面料堆进行切割形成面料坯砖的作业方式，使得加工形成后的陶瓷砖具备更加丰富的纹理效果。但该方案没有采取很好的措施保证切割后的坯砖面料在转移至平面输送带的过程中其整体的转移完整性，存在坯砖面料容易散落的问题，从而使得对后续的坯砖面料压制工艺产生压制产生障碍，不能保证陶瓷砖的压制成型效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单，制作效果稳定且能丰富陶瓷砖纹理效果的陶瓷砖布料方法。为实现上述目的，本专利技术所提供的技术方案为：一种陶瓷砖布料方法，首先在输送皮带上撒上面料形成面料堆，随后在该面料堆上加入多层线条料，使得整个面料堆具有多种纹理效果；面料堆运行至切割工位时，面料堆上位于其运行前进方向的一侧与转移输送带相贴合，其中该转移输送带表面上至少间隔设置有一个用于形成所需切割厚度坯砖的凹槽，该凹槽与面料堆相贴合从而使得该凹槽内布满有所需切割厚度的面料；切割时，用于切割面料堆的切刀单元贴着转移输送带的表面方向进行切割，使得位于凹槽内的面料与面料堆本体相分离；切割动作完成后，切割单元随着转移输送带摆动至卸料工位，凹槽内切割形成有的坯砖面料经平面皮带输送至下一工位压制成型；凹槽内的坯砖面料卸料动作完成后，此时切割单元中的切刀沿着凹槽表面方向抽出，同时转移输送带和切割单元返回至原始位置，切刀单元对面料堆重复进行上述下一坯砖的切割动作，整个过程如此反复。同时，本专利技术还提供一种应用于上述方法中的坯砖转移机构，该坯砖转移机构包括用于输送粉料的输送皮带、用于对位于该输送皮带上的粉料进行切料的切片单元以及用于输送切割成型后坯砖的平面输送带，还包括用于与切片单元配合切割粉料的转移输送带、驱动该转移输送带来回摆动的驱动装置以及驱动所述切片单元随转移输送带摆动的摆动机构；该转移输送带倾斜放置于所述输送皮带与平面输送带之间，该转移输送带表面上至少间隔设置有一个与所需切割坯砖厚度相同的凹槽。进一步地，所述凹槽表面上还设置有用于增强粉料粘附力的吸附结构。优选地，所述吸附结构为凹槽表面上的粗糙表面。本专利技术在采用了上述方案后，其最大优点在于结合所提供一种能丰富陶瓷砖纹理效果的布料方法基础上，对该布料方法中的坯砖面料转移过程做了进一步的完善，具体的为在面料堆切料的过程中，面料堆通过与一设有形成所需切割厚度坯砖的凹槽的转移输送带相贴合，使得该凹槽内布满面料。切割时，切刀单元贴着该凹槽平面方向进行切割；切割动作完成后，切刀单元随着转移输送带一起转动至卸料工位，其中在该过程中切割单元中的切刀与凹槽外表面始终保持贴合，防止位于凹槽内的坯砖面料产生挪动松散；转移输送带转移到位后，坯砖面料开始卸料；卸料完成后，切刀单元中的切刀沿着凹槽平面方向抽出，同时转移输送带和切刀单元返回至原始位置，准备重复进行下一坯砖面料的切割动作。相比现有技术，本方案通过增加一带有形成所需切割厚度坯砖的凹槽的转移输送，既可以保证坯砖面料的切割效果，同时也可以通过转移输送带的转移动作，保证切割成型后的坯砖面料以一定合适角度方向进行卸料，最大程度保证了坯砖面料的制作效果，陶瓷砖的产品质量得到了大大提高。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为坯砖转移机构转移坯砖面料时的工作状态示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明：参见附图1所示，本实施例所述的陶瓷布料方法如下：首先在输送皮带1上撒上面料，形成厚度比较厚的面料堆6，然后根据生产需要在该面料堆6上加入线条料，使得该面料堆6具有所需的纹理效果；随后该面料堆6在输送皮带1的作用下移动至切割工位进行切割，其中面料堆6切割前，面料堆6前端（即位于面料堆前进方向的一端）通过与一个设有形成所需切割坯砖厚度的凹槽的转移输送带4相贴合，使得面料堆6前端的面料位于该凹槽内，从而使得凹槽内的面料形成一个具有坯砖雏形；随后，切割单元中的切刀2贴着凹槽表面方向向下切割，使得位于凹槽内的面料与面料堆本体相隔断；切割动作完成后，切刀2继续保持与凹槽外表面相贴合，对位于凹槽内的坯砖面料进行扶持，防止凹槽内的坯砖面料倾斜或松散；再接着，切刀单元随着转移输送带4一起整体摆动，摆动至具有合适角度的卸料工位（即保证凹槽内的坯砖面料卸料时以较平缓的角度和较低的高度出料），位于凹槽的坯砖面料溜出至下方的平面输送带3上，并经该平面输送带3输送至下一工位压制成型；凹槽内的坯砖面料卸料动作完成后，切割单元中的切刀2贴着凹槽外表面方向抽出同时转移输送带4和切割单元返回至原始位置，重复进行上述坯砖面料的切割制作过程，整个过程如此循环。参见附图2所示，为应用于上述布料方法中的坯砖转移机构。该转移机构包括用于输送面料的输送皮带1、用于对于位于该输送皮带1上的面料进行切割的切片单元、用于输送切割成型后的坯砖面料的平面输送带3、与该切片单元配合切割面料堆的转移输送带4、驱动该转移输送带4来回摆动的驱动装置5（如气缸或点电机）以及驱动该切片单元随转移输送带4同步摆动的摆动机构，其中该转移输送带4倾斜放置于输送皮带1与平面输送带3之间，优选地，该转移输送带4邻近放置于输送皮带1的面料输送端。同时，该转移输送带4表面上设置有与所需坯砖厚度相同深度的凹槽。此外，为了进一步地防止凹槽内的坯砖面料在输送过程中产生倾斜或松散现象，上述凹槽表面上还设置有用于增强粉料粘附力的吸附结构。优选地，该吸附结构为凹槽表面上设置的粗糙表面结构，凹槽表面采用粗糙面可以加大其与坯砖面料之间的摩擦力，防止坯砖面料产生挪动。以上所述之实施例子只为本专利技术之较佳实施例，并非以此限制本专利技术的实施范围，故凡依本专利技术之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷砖布料方法，其特征在于：首先在输送皮带上撒上面料形成面料堆，随后在该面料堆上加入多层线条料，使得整个面料堆具有多种纹理效果；面料堆运行至切割工位时，面料堆上位于其运行前进方向的一侧与转移输送带相贴合，其中该转移输送带表面上至少间隔设置有一个用于形成所需切割厚度砖坯的凹槽，该凹槽与面料堆相贴合从而使得该凹槽内布满有所需切割厚度的面料；切割时，用于切割面料堆的切刀单元贴着转移输送带的表面方向进行切割，使得位于凹槽内的面料与面料堆本体相分离；切割动作完成后，切割单元随着转移输送带摆动至卸料工位，凹槽内切割形成有的坯砖面料经平面皮带输送至下一工位压制成型；凹槽内的坯砖面料卸料动作完成后，此时切割单元中的切刀沿着凹槽表面方向抽出，同时转移输送带和切割单元返回至原始位置，切刀单元对面料堆重复进行上述下一砖坯的切割动作，整个过程如此反复。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷砖布料方法，其特征在于：首先在输送皮带上撒上面料形成面料堆，随后在该面料堆上加入多层线条料，使得整个面料堆具有多种纹理效果；面料堆运行至切割工位时，面料堆上位于其运行前进方向的一侧与转移输送带相贴合，其中该转移输送带表面上至少间隔设置有一个用于形成所需切割厚度坯砖的凹槽，该凹槽与面料堆相贴合从而使得该凹槽内布满有所需切割厚度的面料；切割时，用于切割面料堆的切刀单元贴着转移输送带的表面方向进行切割，使得位于凹槽内的面料与面料堆本体相分离；切割动作完成后，切割单元随着转移输送带摆动至卸料工位，凹槽内切割形成有的坯砖面料经平面皮带输送至下一工位压制成型；凹槽内的坯砖面料卸料动作完成后，此时切割单元中的切刀沿着凹槽表面方向抽出，同时转移输送带和切割单元返回至原始位置，切刀单元对面料堆重复进行上述下一坯砖的切割动作，整个过...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海果，严苏景，胡铁雄，严文记，
申请(专利权)人：佛山市博晖机电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44