多层陶瓷电容器的封装单元制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器的封装单元，包括：多层陶瓷电容器，其中电介质片层叠在所述多层陶瓷电容器中，并且所述电介质片上形成有内电极，而且并行连接至所述内电极的外部端电极形成在所述多层陶瓷电容器的两端，以及封装板，包括用于单独地容纳所述多层陶瓷电容器的储存空间，其中，所述多层陶瓷电容器的所述内电极被排列成相对于所述储存空间的底面平行，排列有所述多层陶瓷电容器的所述封装板被卷曲成卷筒状。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 本申请是申请日为2011年12月21日、申请号为201110433591. 8、专利技术名称为"多 层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、方法及封装单元"的专利申请的分案申请，其全部内 容结合于此作为参考。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、安装方法、用于该安装 方法的电路板连接盘图案、用于被水平固定（tape)的多层陶瓷电容器的封装单元及其定 位方法。本专利技术通过在安装有多层陶瓷电容器的电路板上形成连接盘并以多层陶瓷电容器 的内电极层与电路板水平方向布置的方式将连接盘导电性连接至多层陶瓷电容器的外部 端电极，来使由多层陶瓷电容器引起的振动噪声显著降低，对于多层陶瓷电容器在电路板 上的安装方法，其中在多层陶瓷电容器中层叠有多个电介质片，并且电介质片上形成有内 电极，而且并行连接至内电极的外部端电极形成在多层陶瓷电容器的两端，其中，将外部端 电极导电性连接至连接盘的导电材料的高度T s小于多层陶瓷电容器的厚度TMra的1/3。
技术介绍
通常，多层陶瓷电容器是SMD (表面安装器件）型电容器，并在诸如移动电话、笔记 本电脑、计算机、个人数字助理（PDA)的各种电子产品的电路中主要起充电或放电的作用。 通常，多层陶瓷电容器具有其中连接至相反极性的内电极交替地层叠并且其间介 有电介质层的结构。 由于这种多层陶瓷电容器具有易安装、高容量以及小型化等优点，所以这种多层 陶瓷电容器被广泛用作各种电子产品的元件。 具有相对较高介电常数的铁电材料（如，钛酸钡）通常用作多层陶瓷电容器的介 电材料。然而，由于这种铁电材料具有压电特性和电致伸缩特性，所以当有电场施加至这种 铁电材料时会产生机械应力和形变。在周期性电场施加至多层陶瓷电容器的情况下，该多 层陶瓷电容器会因由于其铁电材料的压电特性所产生的机械形变而振动。多层陶瓷电容器 的这种振动被传递至其上具有该多层陶瓷电容器的电路板。 也就是说，如果向多层陶瓷电容器施加交变电压，那么在多层陶瓷电容器的器件 本体上会产生与X、Y和Z的各个方向相应的应力Fx、F z，而且这些应力会导致产生振 动。这些振动会从多层陶瓷电容器传递至电路板，而且电路板的振动会产生噪声。 在电路板的振动频率处于音频范围（20?20, 000Hz)内的情况下，这种振动噪声 会给人带来不舒服的感觉，因此有必要解决这些问题。 近年来，为解决这些问题，已经公开了各种技术方案，例如利用多层陶瓷电容器的 外部端的弹性变形来防止振动的技术；增加附加元件来抑制由压电和电致伸缩特性产生的 振动传播的技术；以及在安装在基板上的多层陶瓷电容器周围形成基板孔来抑制从多层陶 瓷电容器到基板的振动传递的技术等。然而，这些技术都需要附加加工而且相比加工的复 杂性来说并不能达到充分防止振动噪声的效果。 另一方面，在多层陶瓷电容器中，有一种宽度与厚度相等或相近的多层陶瓷电容 器。当将宽度和厚度相近的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时，不会去考虑其内部导 体的方向性即将其安装在印刷电路板上。原因是从宽度和厚度相近的多层陶瓷电容器的外 观上无法识别出多层陶瓷电容器的内部导体的方向性。 多层陶瓷电容器的电学和机械性能的差异会随安装在印刷电路板上的多层陶瓷 电容器的内部导体的方向而产生；具体地，会随其方向性而表现出振动噪声的巨大差异。 具体地，近期试验结果表明多层陶瓷电容器的安装方向与用于将多层陶瓷电容器 的外电极端连接至电路板的连接盘的导电材料的量之间的关系极大地影响振动噪声特性。 具体地，在多层陶瓷电容器的内电极表面水平安装在印刷电路板表面上并且用于 将多层陶瓷电容器的外电极端连接至电路板的连接盘的导电材料的高度减小时的情况下， 振动噪声可显著降低。因此，需要一种用于将多层陶瓷电容器水平固定的安装结构、安装方 法、电路板的连接盘图案、封装单元及其定位方法来实现这些目标。
技术实现思路
为了克服上述问题，创作了本专利技术，因此，本专利技术的目的是提供能够减小因由于压 电现象导致的振动而产生的噪声的多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、安装方法、用 于该方法的电路板连接盘图案、用于被水平固定的多层陶瓷电容器的封装单元及其定位方 法。 根据实现该目的的本专利技术的一个方面，提了一种多层陶瓷电容器在电路板上的安 装结构，其中多个电介质片层叠在多层陶瓷电容器中，并且电介质片上形成有内电极，且并 行连接至内电极的外部端电极形成在该多层陶瓷电容器的两端，该安装结构包括：电路板 的连接盘，该连接盘以多层陶瓷电容器的内电极层和电路板水平方向布置的方式导电性连 接至外部端电极，其中，将外部端电极导电性连接至连接盘的导电材料的高度T/j、于多层 陶瓷电容器的厚度T Mra的1/3。 这里，当用诸如卷筒等的封装单元封装该多层陶瓷电容器时，采用一种固定手段 将宽度和厚度相同或相近的多层陶瓷电容器以多层陶瓷电容器的内电极可水平 方向安装在电路板上的方式定位在一方向上。这里，多层陶瓷电容器的宽度和厚度之间的 相等并不是物理上的相等而是社会标准的相等，而且多层陶瓷电容器的宽度和厚度之间的 相近可在0. 75彡彡1. 25范围内。另一方面，随着多层陶瓷电容器内的电介质层数越大或多层陶瓷电容器的电介质 层的单位厚度的电场越高，由多层陶瓷电容器的压电现象产生的应力和机械形变会越大； 而且，具体地，当电介质层数多于200层或当电介质层厚度小于3 y m时会显著地产生振动 噪声。 因此，多层陶瓷电容器的电介质层数可多于200层且电介质层的电介质厚度可小 于3 ym，其中，在多层陶瓷电容器的电介质层数可多于200层的同时电介质层的电介质厚 度可小于3 y m。 根据实现该目的的本专利技术的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器在电路板上 的安装方法，其中多个电介质片层叠在多层陶瓷电容器中，并且电介质片上形成有内电极， 且并行连接至内电极的外部端电极形成在该多层陶瓷电容器的两端，该方法包括：以多层 陶瓷电容器的内电极层和电路板水平方向布置的方式将电路板的连接盘导电性连接至外 部端电极，其中，将外部端电极导电性连接至连接盘的导电材料的高度T/j、于多层陶瓷电 容器的厚度TMra的1/3。 这里，宽度WMra和厚度相同或相近的多层陶瓷电容器被固定为水平安装在电 路板上。 同样，如上所述，多层陶瓷电容器的电介质层数可多于200层且电介质层的电介 质厚度可小于3 ym，其中，在多层陶瓷电容器的电介质层数可多于200层的同时电介质层 的电介质厚度可小于3 ym。 另一方面，根据实现该目的的本专利技术的又一方面，提供了一种多层陶瓷电容器在 电路板上的安装方法，其中多个电介质片层叠在多层陶瓷电容器中，并且电介质片上形成 有内电极，而且并行连接至内电极的外部端电极形成在该多层陶瓷电容器的两端，该方法 包括：形成连接盘以将多层陶瓷电容器安装在电路板的表面上，其中，电路板的连接盘以多 层陶瓷电容器的内电极层和电路板水平方向布置的方式导电性连接至外部端电极；连接盘 通过被分离为与形成有多层陶瓷电当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器的封装单元，包括：多层陶瓷电容器，其中电介质片层叠在所述多层陶瓷电容器中，并且所述电介质片上形成有内电极，而且并行连接至所述内电极的外部端电极形成在所述多层陶瓷电容器的两端，以及封装板，包括用于单独地容纳所述多层陶瓷电容器的储存空间，其中，所述多层陶瓷电容器的所述内电极被排列成相对于所述储存空间的底面平行，排列有所述多层陶瓷电容器的所述封装板被卷曲成卷筒状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安永圭，李炳华，朴珉哲，朴祥秀，朴东锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR