环氧树脂胶粘剂及该胶粘剂制备的柔性覆铜板及制备方法技术

技术编号:11332329 阅读:85 留言:0更新日期:2015-04-22 23:11
本发明专利技术提出了一种环氧树脂胶粘剂,以重量计包括如下组分:环氧树脂100份、通用型双酚A环氧树脂45~60份、阻燃填料15~45份、潜伏性固化剂30~60份。本发明专利技术环氧树脂胶粘剂提供的粘胶剂制备的柔性覆铜板具有高Tg(≥120℃)且满足耐高温浸焊(≥320℃)要求,满足了挠性覆铜板的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘胶剂
,更具体地说是涉及一种环氧树脂胶粘剂及该胶粘剂 制备的柔性覆铜板及制备方法。
技术介绍
柔性覆铜板(FCCL)是生产印刷电路板的基础性材料,通常由聚酰亚胺(PI)薄膜、 胶粘剂和铜箔热压复合而成。其中用于粘结PI薄膜和铜箔的胶粘剂是决定覆铜板性能的 主要因素之一,一般有丙烯酸酯系和环氧树脂系两大类。近年来,印刷电路板行业对柔性覆 铜板耐高温性能的要求不断提高,特别是无铅焊接等新工艺需要FCCL板能经受更高的锡 焊浴温度(有铅焊接时一般要求FCCL的耐焊温度为260°C以上),并在高温下表现出足够 的稳定性。由于铜箔和PI薄膜本身为耐高温材料,FCCL板的耐高温性能需通过提高其所 用胶粘剂的性能来实现。胶粘剂的生产配方和工艺在全世界分两大系列:第一类:丙烯酸 胶系(acrylic resin),它是一种热塑性树脂,Tg点低,耐热差,流动性高,不耐化学性,膨胀 系数大,难以保证金属化孔的耐热冲击性,随着通讯信息和微电子产业的高速发展,产品朝 着轻、薄、短、小、高性能的方向转变,对柔性电路使用的基板要求越来越高,无法满足 中高档产品的要求,只能局限于低档产品,大大限制了它的使用范畴。第二类:环氧树脂胶 系(epoxy resin),它是一种热固性树脂,具有优异的性能,很高的剥离强度和耐热性,很好 的介电性和耐折性以及优良的尺寸稳定性和耐化学性,很小的膨胀系数等,这些良好的性 能均能满足当今日新月异电子产品的苛刻要求,随着欧盟RoHS法令高环保的推出,促进绿 色产品的发展,实行无铅高温焊接制程,产品技术含量大大提高了一个档次,但是还存在着 很大的技术壁垒,如解决卤素问题、提高Tg点、达到优良的绝缘性和耐化学性等。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供了一种环氧树脂胶粘剂及该胶粘剂制备的柔性覆 铜板及制备方法,该专利技术制备的柔性覆铜板通过合成多官能度环氧树脂并将其复配,结合 含氮酚醛树脂固化剂的方法获得无卤、高Tg O 120°C)且满足耐高温浸焊O 320°C)要求 的系列环氧树脂胶黏剂,满足了挠性覆铜板的需要。 本专利技术的技术方案是这样实现的: 一种环氧树脂胶粘剂,以重量计包括如下组分:环氧树脂100份、通用型双酚A环氧树 脂45?60份、阻燃填料15?45份、潜伏性固化剂30?60份。 进一步地,所述环氧树脂为四官能度缩水甘油胺型环氧树脂,其分子式为:【主权项】1. 一种环氧树脂胶粘剂,其特征在于,以重量计包括如下组分:环氧树脂100份、通用 型双酚A环氧树脂45?60份、阻燃填料15?45份、潜伏性固化剂30?60份。2. 如权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述环氧树脂为四官能度缩水 甘油胺型环氧树脂,其分子式为:3. 如权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述潜伏性固化剂为表面氨酯 化的改性咪唑潜伏性固化剂。4. 如权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂,其特征在于,所述阻燃填料为磷代环氧树脂。5. -种采用权利要求1-4中任一项所述环氧树脂胶粘剂制备的柔性覆铜板。6. -种采用权利要求1-4中任一项所述环氧树脂胶粘剂制备柔性覆铜板的方法,其特 征在于,包括以下步骤: I、 按重量计,1份芳香醚胺化合物与30倍量的环氧氯丙烷混合均匀,氮气保护油浴加 热至78-82°C反应24小时,95-105°C反应3小时,反应完毕后减压蒸除过量的环氧氯丙烷得 红棕色粘稠液体,即为四官能度缩水甘油胺型环氧树脂; II、 在250ml三口瓶中,将19. 6g 2-乙基咪唑溶于20ml甲苯中,加热至70_80°C,滴 加41. Sg通用型双酚A环氧树脂溶于20ml甲苯的溶液;反应10分钟,反应液开始浑浊,继 续滴加环氧树脂溶液,50分钟出现块状物,再反应10分钟,冷却降温至30-40°C,加入5%的 甲苯二异氰酸酯反应18_24h,减压蒸馏除去溶剂,即得表面氨酯化的改性咪唑潜伏性固化 剂; III、 按重量计,将100份制得的四官能团缩水甘油胺型环氧树脂与45?60份通用型 双酚A环氧树脂、15?45份磷代环氧树脂在60?80°C下混合均匀后冷却至室温,然后加 入30?60份表面氨酯化的改性咪唑潜伏性固化剂混合均匀,得到混合物; IV、 制得的混合物脱气后在100?120°C下固化4?6小时,即制成所述的环氧树脂胶 黏剂样条; V、 将配制好的环氧树脂胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺膜上,保持胶层厚20nm,于150°C 烘烤I. 5 min,冷却到室温,把裁好的铜箔贴在涂有胶粘剂的聚酰亚胺膜上,放入快压机中 预热20 s,再热压120 s,压力为10 kg / m2,再于170°C热处理I h,即得柔性覆铜板。【专利摘要】本专利技术提出了一种环氧树脂胶粘剂,以重量计包括如下组分:环氧树脂100份、通用型双酚A环氧树脂45~60份、阻燃填料15~45份、潜伏性固化剂30~60份。本专利技术环氧树脂胶粘剂提供的粘胶剂制备的柔性覆铜板具有高Tg(≥120℃)且满足耐高温浸焊(≥320℃)要求,满足了挠性覆铜板的需要。【IPC分类】C09J163-00, B32B15-20, B32B7-12, C09J11-08, C09J11-06, B32B15-08【公开号】CN104531024【申请号】CN201410801760【专利技术人】陈敬强, 魏巍, 邓鹏飏, 柳美华, 金红梅 【申请人】阳新宏洋电子有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月22日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种环氧树脂胶粘剂,其特征在于,以重量计包括如下组分:环氧树脂100份、通用型双酚A环氧树脂45~60份、阻燃填料15~45份、潜伏性固化剂30~60份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈敬强魏巍邓鹏飏柳美华金红梅
申请(专利权)人:阳新宏洋电子有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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