一种LED球泡灯制造方法，本发明专利技术提供了一种LED灯制造方法，其步骤包括LED光源的制造、玻壳内部涂覆YAG荧光粉工艺、LED光源的固、驱动电源的设计，采用板上芯片封装技术，把LED芯片等组件直接封装在铝合金基板上，无需额外贴装热阻隔层，可降低光源模块的热阻，具有成本低和制作工艺简化的优势。此外将荧光粉层远离芯片，在LED球泡灯玻璃外壳内部涂覆厚度易控的荧光粉涂层，这样既可以减少眩光，实现较好的匀光特性以及色温一致性，荧光粉与LED芯片分离后也可以减少光线的吸收损耗，提高出光效率，荧光粉受芯片的热影响也会大幅减小。同时采用塑包铝结构，即塑料外壳内置铝制的散热器，可以充分利用铝的导热性能，扩大散热面积。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灯具制造领域，特别是涉及一种LED球泡灯制造方法。
技术介绍
在能源危机与环境污染的大背景下，发光二极管因其节能环保和光效高等多方面 优势而倍受人们的关注，目前LED照明已进入高速发展时期，有望成为第四代绿色照明光 源。普通LED灯具应用于日常照明时，为了达到照度要求，一般将多个功率型LED光源集中 排列在一个灯具中使用，人眼直视光源时，存在一定程度的眩光，现有的灯罩为了解决眩光 的问题，常在塑料灯罩中加入散光粉使发光柔和，但同时也降低了灯罩的透光率，造成较大 的光能损耗。申请号为201310459326. 6公开了一种LED球泡灯的制备方法，其LED球灯包 括LED照明灯源、支架、灯罩、灯座及电源，所述的LED光源设置在支架上，放置于灯罩内， LED光源通过电源线与电源相连，电源固定于灯座内，不但节约了成本，同时简化了制备工 艺，但是其制备方法中并未提及玻璃罩的荧光涂覆工艺，而且其球泡灯散热能力较差，加速 了灯泡的老化。
技术实现思路
本专利技术提供了一种LED球泡灯制造方法。为实现本专利技术的目的，本专利技术的技术方 案如下： 一种LED球泡灯制造方法，其具体步骤为： (1) LED光源的制造：采用板上芯片封装技术，在铝基板上打坑，坑数为25-30个， 通过焊料将LED晶片直接粘贴到铝基板的坑底，再用金线键合，将晶片与铝基板上走线实 现电互连； (2)玻壳内部涂覆YAG荧光粉：先用酸碱清洗玻璃灯罩内壁，烘干后采用灌涂法在 玻璃内表面涂覆YAG荧光粉，即先将涂层液体倒入，晃动使其内壁完全被涂层覆盖，再将灯 罩开口向下静止，使多余液体流出，完成后放入烘箱烘干，温度控制在80-90°C ; (3)LED光源的固定：选取带玻璃底座的玻璃中空支架，支架底座熔融固定有2跟 导电线，两端均从支架引出，一段与LED光源相连，另一端与电源的正负极相连接，支架外 部装有塑料外壳； (4)驱动电源的设计：采用电容降压式非隔离电源，将若干发光芯片串联，芯片通 过荧光胶固定于玻璃基板上，与LED光源通过引线导通； 优选的，步骤（2)中YAG荧光涂层的配方为：纯水、纳米级三氧化二铝10% -12%、 荧光粉10% -12%、聚乙烯醇8% -10%。 优选的所述配方制造的荧光粉，其步骤为： ⑴将三氧化二铝与YAG荧光粉混合后放在纯水中搅拌10-15min，然后用超声波 超声0. 5h，使颗粒在纯水中均匀分布； (2)将聚乙烯醇边搅拌边加入上述液体中，注入消泡剂，用温度为90-100°C水浴 加热搅拌lh，得到黏稠液体； (3)取出液体室温下冷却0. 5h，再放入真空环境中消除气泡，最后静置lh，即可得 到一种含有荧光粉的玻璃涂层。 优选的，步骤（3)中的塑料外壳内置铝制散热器，散热器表面涂覆导热硅脂。 优选的，步骤（4)中芯片的串联数量为25-35个。 优选的，玻璃灯罩内充有氦气与氮气的混合气体，体积比在5:1和2:1之间，气体 压力为 〇? 〇5_〇. l5MPa。 有益效果：本专利技术提供了一种LED灯制造方法，其步骤包括LED光源的制造、玻壳 内部涂覆YAG荧光粉工艺、LED光源的固、驱动电源的设计，采用板上芯片封装技术，把LED 芯片等组件直接封装在铝合金基板上，无需额外贴装热阻隔层，可降低光源模块的热阻，具 有成本低和制作工艺简化的优势。此外将荧光粉层远离芯片，在LED球泡灯玻璃外壳内部 涂覆厚度易控的荧光粉涂层，这样既可以减少眩光，实现较好的匀光特性以及色温一致性， 荧光粉与LED芯片分离后也可以减少光线的吸收损耗，提高出光效率，荧光粉受芯片的热 影响也会大幅减小。同时采用塑包铝结构，即塑料外壳内置铝制的散热器，可以充分利用铝 的导热性能，扩大散热面积。【具体实施方式】 为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本专利技术。 实施例1 : 一种LED球泡灯制造方法，其具体步骤为： (1) LED光源的制造：采用板上芯片封装技术，在铝基板上打坑，坑数为25个，通 过焊料将LED晶片直接粘贴到铝基板的坑底，再用金线键合，将晶片与铝基板上走线实现 电互连； (2)玻壳内部涂覆YAG荧光粉：先用酸碱清洗玻璃灯罩内壁，烘干后采用灌涂法在 玻璃内表面涂覆YAG荧光粉，即先将涂层液体倒入，晃动使其内壁完全被涂层覆盖，再将灯 罩开口向下静止，使多余液体流出，完成后放入烘箱烘干，温度控制在80°C，YAG荧光涂层 的配方为：纯水l〇〇g、纳米级三氧化二铝l〇g、荧光粉l〇g、聚乙烯醇8g ; (3)LED光源的固定：选取带玻璃底座的玻璃中空支架，支架底座熔融固定有2跟 导电线，两端均从支架引出，一段与LED光源相连，另一端与电源的正负极相连接，支架外 部装有塑料外壳，塑料外壳内置铝制散热器，散热器表面涂覆导热硅脂，玻璃灯罩内充有氦 气与氮气的混合气体，体积比在5:1，气体压力为0. 05Pa ; (4)驱动电源的设计：采用电容降压式非隔离电源，将若干发光芯片串联，芯片的 串联数量为25个，芯片通过荧光胶固定于玻璃基板上，与LED光源通过引线导通； 其中所述配方制造的荧光粉，其步骤为： (1)将三氧化二铝与YAG荧光粉混合后放在纯水中搅拌lOmin，然后用超声波超声 〇. 5h，使颗粒在纯水中均匀分布； (2)将聚乙烯醇边搅拌边加入上述液体中，注入消泡剂，用温度为90°C水浴加热 搅拌lh，得到黏稠液体； (3)取出液体室温下冷却0. 5h，再放入真空环境中消除气泡，最后静置lh，即可得 到一种含有荧光粉的玻璃涂层。 实施例2 : 一种LED球泡灯制造方法，其具体步骤为： (1) LED光源的制造：采用板上芯片封装技术，在铝基板上打坑，坑数为28个，通 过焊料将LED晶片直接粘贴到铝基板的坑底，再用金线键合，将晶片与铝基板上走线实现 电互连； (2)玻壳内部涂覆YAG荧光粉：先用酸碱清洗玻璃灯罩内壁，烘干后采用灌涂法在 玻璃内表面涂覆YAG荧光粉，即先将涂层液体倒当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED球泡灯制造方法，其特征在于，其具体步骤为：(1)LED光源的制造：采用板上芯片封装技术,在铝基板上打坑，坑数为25‑30个，通过焊料将LED晶片直接粘贴到铝基板的坑底，再用金线键合，将晶片与铝基板上走线实现电互连；(2)玻壳内部涂覆YAG荧光粉：先用酸碱清洗玻璃灯罩内壁，烘干后采用灌涂法在玻璃内表面涂覆YAG荧光粉，即先将涂层液体倒入，晃动使其内壁完全被涂层覆盖，再将灯罩开口向下静止，使多余液体流出，完成后放入烘箱烘干，温度控制在80‑90℃；(3)LED光源的固定：选取带玻璃底座的玻璃中空支架，支架底座熔融固定有2跟导电线，两端均从支架引出，一段与LED光源相连，另一端与电源的正负极相连接，支架外部装有塑料外壳；(4)驱动电源的设计：采用电容降压式非隔离电源，将若干发光芯片串联，芯片通过荧光胶固定于玻璃基板上，与LED光源通过引线导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：桑永树，李运鹤，刘军，李建，
申请(专利权)人：安徽世林照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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