一种电镀填通孔的方法技术

本发明专利技术具体涉及一种电镀填通孔的方法，其包括以下步骤：1)采用电镀装置；2)将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；3)按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2-3ASD，30％≤T1/T≤50％，在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5-1.5ASD，20％≤T2/T≤40％，在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0-2.0ASD，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2。本发明专利技术能相对降低通孔的填充时间，利于提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及电锻技术，特别是设及一种电锻填通孔的方法。
技术介绍
印制线路板的制造过程中，需要对印制线路板上的通孔进行填充；目前来说，多是 采用电锻填通孔技术进行填充通孔。[000引通常，电锻装置包括电锻槽、电锻溶液、电源、阳极，电锻槽中装有电锻溶液，阳极 连接电源的正极，阳极置于电锻槽的电锻溶液中。电锻装置通常也设有与电锻槽连接的喷 流装置，喷流装置设有喷管，喷管上设有喷嘴。喷流装置将电锻槽中的电锻溶液吸入再由喷 嘴喷出到电锻槽中，W驱使电锻溶液在电锻槽中流动。 目前，使用上述电锻装置进行电锻填通孔时，将带有通孔的待锻件作为阴极，连接 到电源的负极，然后将带有通孔的待锻件置入电锻槽的电锻溶液中，然后控制电源给阳极 和阴极供电，并W恒定的电流密度、恒定时间进行电锻，完成填充通孔。例如，对于孔径为 80-100ym、孔深为100-150ym的通孔，在达到一定的填充效果（孔口凹陷值为16-22ym) 的前提下，按目前的电锻填通孔方法进行填充通孔，电锻时间都要在70-80min。 但目前的电锻填通孔方法所需的电锻时间相对较长，导致降低生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前电锻填通孔的时间较长的问题，提供一种电锻填通孔的 方法，能相对降低通孔的填充时间，利于提高生产效率。 一种电锻填通孔的方法，包括W下步骤：[000引1)采用电锻装置，电锻装置包括电锻槽、电锻溶液、电源、阳极，电锻槽中装有电锻 溶液，阳极连接电源的正极，阳极置于电锻槽的电锻溶液中； 2)将带有通孔的待锻件与所述电源的负极连接，并置于电锻槽的电锻溶液中； 扣按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电锻，T> 0 ;所述控制条件为： 在初始阶段Tl时间内，待锻件的电流密度Jl为2-3ASD，30%《T1/T《50%， 在中期阶段T2时间内，待锻件的电流密度J2为0. 5-1. 5ASD，20%《T1/T《40%， 在末期阶段T3时间内，待锻件的电流密度J3为1. 0-2. 0ASD，T3 =T-T1-T2,Jl> J3 >J2。 在其中一个实施例中，步骤1)中的电锻装置还包括与电锻槽连接的喷流装置，喷 流装置设有位于电锻槽内的喷嘴； 步骤3)具体是，按控制条件控制电源工作和控制喷流装置进行侧面喷流，进行T 时间的连续电锻；所述控制条件为： 在初始阶段Tl时间内，待锻件的电流密度Jl为2-3ASD，喷嘴流量ql为1. 5-化/ min，30%《T1/T《50% ; 在中期阶段T2时间内，待锻件的电流密度J2为0. 5-1. 5ASD，喷嘴流量q2为3-化/ min，20%《T2/T《40% ; 在末期阶段T3时间内，待锻件的电流密度J3为I. 0-2.OASD，喷嘴流量q3为2-化/ min,T3 =T-T1-T2,Jl>J3 >J2,q2 >q3 >ql。 本专利技术的方法在电锻过程的先后=个阶段中对应地按待锻件的电流密度大小中 来控制电源工作W进行电锻，经测试，本专利技术的方法相对于现有方法具有W下好的效果；达 到相同的通孔填充效果，电锻的时间少；电锻的时间相同，通孔填充效果好。因此，本专利技术能 相对降低通孔的填充时间，利于提高生产效率。 本专利技术的方法在控制电源工作的情况下结合控制喷流装置的工作进行配合，使得 通孔填充效果进一步的提高。【附图说明】 图1为用于实现本专利技术方法的电锻装置的一种结构示意图。【具体实施方式】 实施例一[002引一种电锻填通孔的方法，包括W下步骤： 1)如图1所示，采用电锻装置，电锻装置包括电锻槽1、电锻溶液2、电源3、阳极4， 电锻槽1中装有电锻溶液2,阳极4连接电源5的正极，阳极4置于电锻槽1的电锻溶液2 中； 2)将带有通孔61的待锻件6与所述电源5的负极连接，并置于电锻槽1的电锻溶 液2中； 在此步骤中，将带有通孔61的待锻件6作为阴极连接到电源5上，在电锻溶液的 作用下，待锻件6与电源5、阳极4构成一回路。 扣按控制条件控制电源3工作，进行T时间的连续电锻，T> 0 ;所述控制条件为： [002引在初始阶段Tl时间内，待锻件6的电流密度Jl为2-3ASD，30%《T1/T《50%， 在中期阶段T2时间内，待锻件6的电流密度J2为0. 5-1. 5ASD，20 %《T2/ T《40%， 在末期阶段T3时间内，待锻件6的电流密度J3为1. 0-2. 0ASD，T3 =T-T1-T2,Jl >J3 >J2。 在步骤3)中，待锻件6的电流密度大小的调整，是通过控制电源的输出值来实现。 对于不同的待锻件（在本申请中主要强调通孔的尺寸不同），要到达一定的通孔 填充效果，在相同条件下进行电锻所需的时间是不同的；对于同一待锻件，要到达不同的通 孔填充效果，在相同条件下进行电锻所需的时间也是不同的。本方法中的连续电锻的时间 T的大小，需要考虑最终所需的通孔填充效果来决定。本方法的技术核屯、是在电锻过程的 先后=个阶段中对应地按待锻件6的电流密度大小中来控制电源3工作W进行电锻，经测 试，本方法相对于现有方法具有W下好的效果；达到相同的通孔填充效果，电锻的时间少； 电锻的时间相同，通孔填充效果好。 W同一尺寸（孔径为80ym，孔深为100ym)的通孔按本不同方法进行电锻填充， 测试结果见表一。 表一测试结果【主权项】1. 一种电锻填通孔的方法，其特征在于，包括w下步骤： 1) 采用电锻装置，电锻装置包括电锻槽、电锻溶液、电源、阳极，电锻槽中装有电锻溶 液，阳极连接电源的正极，阳极置于电锻槽的电锻溶液中； 2) 将带有通孔的待锻件与所述电源的负极连接，并置于电锻槽的电锻溶液中； 如按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电锻，T > 0 ;所述控制条件为： 在初始阶段T1时间内，待锻件的电流密度J1为2-3ASD，30%《 T1/T《50%， 在中期阶段T2时间内，待锻件的电流密度J2为0. 5-1.5ASD，20%《 T2/T《40% . 在末期阶段T3时间内，待锻件的电流密度J3为1. 0-2. OASD，T3 = T-T1-T2, J1 > J3 > J2。2. 如权利要求1所述的一种电锻填通孔的方法，其特征在于， 步骤1)中的电锻装置还包括与电锻槽连接的喷流装置，喷流装置设有位于电锻槽内 的喷嘴； 步骤3)具体是，按控制条件控制电源工作和控制喷流装置进行侧面喷流，进行T时间 的连续电锻；所述控制条件为： 在初始阶段T1时间内，待锻件的电流密度J1为2-3ASD，喷嘴流量ql为1. 5-化/min， 30%《T1/T《50% ; 在中期阶段T2时间内，待锻件的电流密度J2为0. 5-1. 5ASD，喷嘴流量q2为3-化/min， 20%《T2/T《40% ; 在末期阶段T3时间内，待锻件的电流密度J3为1. 0-2. 0ASD，喷嘴流量q3为2-化/min， T3 = T-T1-T2, J1 > J3 > J2, q2 > q3 > ql。【专利摘要】本专利技术具体涉及，其包括以下步骤：1)采用电镀装置；2)将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；3)按控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀填通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)采用电镀装置，电镀装置包括电镀槽、电镀溶液、电源、阳极，电镀槽中装有电镀溶液，阳极连接电源的正极，阳极置于电镀槽的电镀溶液中；2)将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；3)按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2‑3ASD，30％≤T1/T≤50％，在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5‑1.5ASD，20％≤T2/T≤40％.在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0‑2.0ASD，T3＝T‑T1‑T2，J1＞J3＞J2。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔正丹，谢添华，李志东，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44