一种标准分辨率实体三维地形曲面模型加工系统及其方法。其包括：可编程数控模块、精密加工模块和光电标定模块；可编程数控模块与所述精密加工模块相连接，可编程数控模块与光电标定模块相连接。本发明专利技术提供了一种标准分辨率实体三维地形曲面加工系统和方法，其中构建了一种具有光机电一体化结构的标准分辨率实体三维地形曲面加工系统，实现了对数字三维地形曲面的实体化和分辨率标定，从而得到可应用于实物或者半实物仿真系统的标准分辨率实体三维地形曲面模型。本发明专利技术具有良好的实用性，能有效地将数字三维地形模型制作为标准分辨率的实体三维地形曲面模型，为科学研究提供了实物基础。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于三维地形建模
，特别是涉及。
技术介绍
三维数字地形建模，是以通过不同测量手段获取的地形数据为基础，通过计算机编程实现实际地形的三维可视化，在地质分析、道路设计、遥感测量等领域具有广泛应用。当前在涉及三维数字地形建模的科学研宄中，主要围绕如何通过优化数据结构，采取不同的插值方法，采用整体建模或者分块建模等方式，得到更高精度的，甚至是分辨率可变的三维数字地形模型。但是，对实际地形的勘测和遥感测量工作成本较高，大部分的研宄机构和个人难以完成需要实际地形参与的科学研宄工作，也无法满足科学实验对于开展某些定制性试验的需求，如:利用分辨率(或精度)已知的实体三维地形曲面模型，通过建立遥感立体成像(或测量)半实物仿真试验系统，定量研宄成像系统参数、轨道参数及姿态参数等因素对遥感立体成像(或测量)精度影响的数学模型。但是，三维数字地形模型只是实际地形的三维可视化途径，以数字化数据的形式存储在计算机中，无法应用于需要实际地形模型参与的实物或者半实物仿真系统。同时，由于加工系统固有的加工误差，加工得到的实体三维地形模型的真实三维坐标数据是未知的。因此，寻找，对于开展有实际三维地形模型参与的实物(或半实物)仿真实验，具有重要的科学意义。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供。本专利技术的主要目的是提供一种标准分辨率实体三维地形曲面模型加工系统，本专利技术的另一目的是提供一种标准分辨率实体三维地形曲面模型加工方法。为了达到上述目的，本专利技术提供的标准分辨率实体三维地形曲面模型加工系统包括:可编程数控模块、精密加工模块和光电标定模块；其中，所述可编程数控模块与所述精密加工模块相连接，并向其发送地形曲面加工刀具路径和加工起始信号，所述精密加工模块在所述加工起始信号的启动下，根据所述地形曲面加工刀具路径加工出原始实体三维地形曲面模型，并在加工完成后向所述可编程数控模块发送加工完成信号；所述可编程数控模块I与所述光电标定模块相连接，所述可编程数控模块在收到所述加工完成信号后，会向所述光电标定模块3发送标定开始信号和标定测量信号，所述光电标定模块在标定开始信号的启动下，根据所述标定测量信号对所述原始实体三维地形曲面模型进行实际尺寸测量和分辨率定标，以获得所述原始实体三维地形曲面模型的标准分辨率数字模型。所述可编程数控模块与所述精密加工模块之间以及可编程数控模块与光电标定模块之间的连接采用有线或无线方式连接。所述可编程数控模块是基于工业单板机平台的人机交互数字化程控终端，具有PC/104计算机体系结构，包括:嵌入式单板机、电源、串口通信板、模拟I/O板和网络通讯接口 ；所述嵌入式单板机用于数据的存储，并通过所述串口通信板实现信号的收发。所述工业单板机为INTEL酷睿2处理器；所述串口通信板为RS232/485 ;所述模拟I/O板为MM-32 ;所述网络通讯接口为RJ45接口电路，支持PCI和PC1-E。所述光电标定模块采用三坐标测量机作为高精度光电标定仪器。本专利技术提供的标准分辨率实体三维地形曲面模型加工方法，包括按顺序执行的下列步骤:步骤101:可编程数控模块载入数字三维地形曲面模型后，根据该数字三维地形曲面模型生成地形曲面加工刀具路径，并将其与加工起始信号一同发送给精密加工模块；步骤102:所述精密加工模块在所述加工起始信号的启动下，根据所述地形曲面加工刀具路径，配备合适的加工刀具，加工出原始实体三维地形曲面模型，并在加工完成后向所述可编程数控模块发送加工完成信号；步骤103:所述可编程数控模块收到所述加工完成信号后，向光电标定模块发送标定开始信号和标定测量信号，所述光电标定模块在所述标定开始信号的启动下，根据所述标定测量信号对所述原始实体三维地形曲面模型进行实际尺寸测量和分辨率定标，以获得所述实体三维地形曲面模型的标准分辨率数字模型。在步骤101中，所述数字三维地形曲面模型采用基于规则网格的数据结构，其是根据原始遥感测量数据自行构建的数字地形模型；或者采用基于不规则网格的数据结构，其选择已发布的数字地形模型；所述地形曲面加工刀具路径是根据所述数字三维地形曲面模型而设置的加工参数，包括加工类型、刀具型号和切削深度。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点:本专利技术提供了一种标准分辨率实体三维地形曲面加工系统和方法，其中构建了一种具有光机电一体化结构的标准分辨率实体三维地形曲面加工系统，实现了对数字三维地形曲面的实体化和分辨率标定，从而得到可应用于实物或者半实物仿真系统的标准分辨率实体三维地形曲面模型。本专利技术具有良好的实用性，能有效地将数字三维地形模型制作为标准分辨率的实体三维地形曲面模型，为科学研宄提供了实物基础。【附图说明】图1为本专利技术提供的标准分辨率实体三维地形曲面模型加工系统结构图；图2为本专利技术中标准分辨率实体三维地形曲面模型加工方法流程图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术中，所述标准分辨率实体三维地形曲面模型包括原始实体三维地形曲面模型和标准分辨率数字模型，其中:原始实体三维地形曲面模型为与真实地形地貌相对应的微缩实物模型，是在实际地形地貌的数字高程模型基础上，利用精密加工方法加工出的实物模型；标准分辨率数字模型为采用标准分辨率对实体三维地形曲面模型进行定标测量所获得的数字模型。如图1所示，本专利技术提供的标准分辨率实体三维地形曲面模型加工系统包括:可编程数控模块1、精密加工模块2和光电标定模块3 ;其中，所述可编程数控模块I与所述精密加工模块2相连接，并向其发送地形曲面加工刀具路径和加工起始信号，所述精密加工模块2在所述加工起始信号的启动下，根据所述地形曲面加工刀具路径加工出原始实体三维地形曲面模型，并在加工完成后向所述可编程数控模块I发送加工完成信号。通过这种方式，在可编程数控模块I的控制下，精密加工模块2启动加工工作，并加工出原始实体三维地形曲面模型，从而实现数字地形曲面模型的实体化和精密化加工；所述原始实体三维地形曲面模型是根据存储在可编程数控模块I中的实际地形地貌的数字三维地形曲面模型(即:数字高程模型)基础上，利用精密加工方法通过精密加工模块2加工出的实物模型；通过改变可编程数控模块I生成的地形曲面加工刀具路径和精密加工模块2配备的加工刀具，可以控制加工出的原始实体三维地形曲面模型的加工精度。所述可编程数控模块I与所述光电标定模块3相连接，所述可编程数控模块I在收到所述加工完成信号后，会向所述光电标定模块3发送标定开始信号和标定测量信号，所述光电标定模块3在标定开始信号的启动下，根据所述标定测量信号对所述原始实体三维地形曲面模型进行实际尺寸测量和分辨率定标，以获得所述原始实体三维地形曲面模型的标准分辨率数字模型。通过这种方式，在可编程数控模块I的控制下，光电标定模块3启动测量和定标工作，将原始实体三维地形曲面模型标定并最终形成标准分辨率数字模型。所述可编程数控模块I与所述精密加工模块2之间以及可编程数控模块I与光电标定模块3之间的信号连本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种标准分辨率实体三维地形曲面模型加工系统，其特征在于：所述加工系统包括：可编程数控模块(1)、精密加工模块(2)和光电标定模块(3)；其中，所述可编程数控模块(1)与所述精密加工模块(2)相连接，并向其发送地形曲面加工刀具路径和加工起始信号，所述精密加工模块(2)在所述加工起始信号的启动下，根据所述地形曲面加工刀具路径加工出原始实体三维地形曲面模型，并在加工完成后向所述可编程数控模块(1)发送加工完成信号；所述可编程数控模块(1)与所述光电标定模块(3)相连接，所述可编程数控模块(1)在收到所述加工完成信号后，会向所述光电标定模块(3)发送标定开始信号和标定测量信号，所述光电标定模块(3)在标定开始信号的启动下，根据所述标定测量信号对所述原始实体三维地形曲面模型进行实际尺寸测量和分辨率定标，以获得所述原始实体三维地形曲面模型的标准分辨率数字模型。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾桂敏，王向军，马金驹，张召才，
申请(专利权)人：中国民航大学，
类型：发明
国别省市：天津;12
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