【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种易散热的LED照明模块，属于LED照明
技术介绍
目前，在高温下，LED的光输出特性除了会发生可恢复性的变化外，还会产生一种不可恢复的永久性衰变。因此，如果LED光源不能很好地散热，那么其寿命及各种性能参数也会受影响。
技术实现思路
目的:为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种易散热的LED照明模块。技术方案:为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为: 一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片、光学透镜、壳体、电极、热沉、环氧板、非导电层、散热片，所述LED芯片顶部设置有光学透镜，LED芯片四周设置有壳体，LED芯片底部设置有热沉；所述电极分别设置在壳体两端，通过导线LED芯片与两极相连接；所述环氧板设置在热沉底部，所述非导电层设置在环氧板底部，所述散热片设置在非导电层底部。所述非导电层设置有多个垂直的导热通孔。所述散热片设置有翅片。作为优选方案，所述翅片宽度设置为l_2mm。作为优选方案，还包括荧光粉层，所述LED芯片被荧光粉层包裹。作为优选方案，所述散热片采用挤出铝材料。有益效果:本专利技术提供的一种易散热的LED照明模块，运用合理的结构，提高了散热能力，增加耐温水平，延长了使用寿命。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。如图1所示，一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片1、光学透镜2、壳体3、电极4、热沉5、环氧板6、非导电层7、散热片8，所述LED芯片I顶部设置有光学透镜2，LED芯片I四周设置有壳体3，LED芯片I底部设置有...
【技术保护点】
一种易散热的LED照明模块，包括LED芯片、光学透镜、壳体、电极、热沉，其特征在于：还包括环氧板、非导电层、散热片，所述LED芯片顶部设置有光学透镜，LED芯片四周设置有壳体，LED芯片底部设置有热沉；所述电极分别设置在壳体两端，通过导线LED芯片与两极相连接；所述环氧板设置在热沉底部，所述非导电层设置在环氧板底部，所述散热片设置在非导电层底部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：傅立铭，
申请(专利权)人：苏州汉克山姆照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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