一种壳体，包括金属基体及非导体部，所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部。本发明专利技术还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
技术介绍
随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者 们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有 优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金 属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。为解决此问题，设 计师往往会采取将金属壳体靠近天线的部分切割成细小片状，W达到增强信号的效果。但 是由于金属片体积过小，在组装过程中，细小片状金属片易变形，不能保障尺寸精度，很难 达到预期的效果。
技术实现思路
针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能保证尺寸精度的壳体。 另，还有必要提供所述壳体的制作方法。 另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。 一种壳体，包括金属基体及非导体部，所述非导体部结合于所述金属基体的内表 面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的 底部。 一种壳体的制作方法，其包括如下步骤： 提供一金属基体，该金属基体包括一内表面； 将所述金属基体置于一模具中，于所述金属基体的内表面的至少部分区域注塑非导体 材料从而于内表面的至少部分区域形成一非导体部； 对所述经注塑处理后的金属基体进行微缝切割处理，W于所述金属基体的部分区域形 成缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部； 于所述缝隙中填充绝缘体。[000引一种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，该壳体包括属基体及非 导体部，所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部 分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部，所述天线对应所述缝隙设置。 相较于现有技术，所述壳体通过注塑的方式于金属基体内表面的至少部分区域设 置非导体部，再通过微缝切割的方式于该金属基体的部分区域形成至少一缝隙，于该缝隙 中填充绝缘体后，将天线对应该缝隙与该绝缘体设置，使得天线信号可顺利的通过该壳体。 同时，对金属基体进行微缝切割处理后形成的金属片与本体部分别与非导体部相连接，使 得金属基体的金属片与本体部的位置在注塑的过程中不会发生偏移，使得壳体具有较高的 尺寸精度。【附图说明】 图1为本专利技术一较佳实施方式电子装置的示意图。 图2为图1所示电子装置第一较佳实施方式壳体的示意图。 图3为图2所示壳体的另一角度的示意图。 图4为图2所示壳体的立体分解图。 图5为图4所示壳体的另一角度的立体分解图。[001引图6为图2所示壳体的沿VI?VI线的剖示图。 图7为本专利技术第二较佳实施方式壳体的示意图。 图8为图7所示壳体的立体分解图。[001引图9为图7所示壳体的沿X?X线的剖示图。 图10为本专利技术第S较佳实施方式壳体的示意图。 图11为图10所示壳体的沿XII?XII线的剖示图。 图12为本专利技术第四较佳实施方式壳体的示意图。 图13为图12所示壳体的沿XIII?XIII线的剖示图。 主要元件符号说明【主权项】1. 一种壳体，包括金属基体及非导体部，其特征在于：所述非导体部结合于所述金属 基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成 所述缝隙的底部。2. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述缝隙包括多个缝隙，从而将所述金属基 体分割成多个金属片及至少一本体部，所述多个金属片与所述至少一本体部分别与所述非 导体部相连接。3. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述缝隙中填充有绝缘体，该绝缘体与该非 导体部相连接。4. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述缝隙的宽度为0. 02?0. 7mm。5. 如权利要求3所述的壳体，其特征在于；所述绝缘体的厚度为0. 02?0. 7mm。6. 如权利要求3所述的壳体，其特征在于；所述金属片沿该金属片与绝缘体交替设置 的方向的宽度为0. 15mm?1. 0mm。7. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于；所述金属基体的内表面对应所述部分区域 开设一凹槽，所述非导体部形成于所述凹槽内。8. 如权利要求7所述的壳体，其特征在于；所述金属基体形成有凹槽的区域的厚度为 0? 3 ?0? 5mm。9. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属基体的材质为不诱钢、侣、侣合金、 儀、儀合金、铁、铁合金、铜、或铜合金。10. 如权利要求3所述的壳体，其特征在于；所述绝缘体的材质为塑料、橡胶或陶瓷。11. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于；所述非导体部的材质为热塑性塑料或热固 性的塑料，该热塑性塑料为聚对苯二甲酸了二醇醋，聚苯硫離，聚对苯二甲酸己二醇醋，聚 離離酬，聚碳酸醋，或聚氯己締，该热固性塑料为聚氨类树脂、环氧类树脂或聚脈类树脂。12. -种壳体的制作方法，其包括如下步骤： 提供一金属基体，该金属基体包括一内表面； 将所述金属基体置于一模具中，于所述金属基体的内表面的至少部分区域注塑非导体 材料从而于所述至少部分区域形成一非导体部； 对经注塑处理后的金属基体进行微缝切割处理，W于该金属基体的部分区域形成缝 隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部； 于所述缝隙中填充绝缘体。13. 如权利要求12所述的壳体的制作方法，其特征在于；所述壳体的制作方法进一步 包括对该金属基体进行注塑处理前，对该金属基体进行减薄处理W降低该金属基体内表面 的部分区域的厚度，从而于该内表面的至少部分区域形成一凹槽，所述非导体部形成于所 述凹槽内。14. 如权利要求12所述的壳体的制作方法，其特征在于；所述壳体的制作方法进一步 包括于所述缝隙中填充绝缘体后对所述金属基体进行表面处理的步骤，从而于该金属基体 的表面形成一厚度为10?15微米的保护层。15. -种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，该壳体包括属基体及非 导体部，其特征在于；所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金 属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部，所述天线对应所述缝 隙设置。16.如权利要求15所述的壳体的电子装置，其特征在于；所述金属基体为设置于所述 天线的一部分并与所述天线禪接。【专利摘要】一种壳体，包括金属基体及非导体部，所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部。本专利技术还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。【IPC分类】H01Q1-44, H05K5-02, H01Q1-22, H05K5-00【公开号】CN104540341【申请号】CN201410570054【专利技术人】欧武政, 谷长海, 林兆焄, 刘小凯, 陈维斌 【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年10月23日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种壳体，包括金属基体及非导体部，其特征在于：所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：欧武政，谷长海，林兆焄，刘小凯，陈维斌，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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