多层陶瓷电容器及其制备方法和安装有该多层陶瓷电容器的电路板技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。本发明专利技术还提供制备上述多层陶瓷电容器的方法，以及安装有该多层陶瓷电容器的电路板。本发明专利技术的多层陶瓷电容器通过减少外部电极层间的界面分离从而具有高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。本专利技术还提供制备上述多层陶瓷电容器的方法，以及安装有该多层陶瓷电容器的电路板。本专利技术的多层陶瓷电容器通过减少外部电极层间的界面分离从而具有高的可靠性。【专利说明】多层陶瓷电容器及其制备方法和安装有该多层陶瓷电容器的电路板相关申请的交叉参考本申请要求2013年09月30日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2013-0116566的韩国专利申请的优先权，其公开内容并入本申请作为参考。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法，和安装有该多层陶瓷电容器的电路板。
技术介绍
陶瓷电子元件中的多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、相互面对安置且具有插入的介电层的内部电极，以及与内部电极电连接的外部电极。 多层陶瓷电容器已经广泛地在电脑、个人数字助理(PDAs)、移动电话等移动通讯设备中用作元件，这是由于其具有的如小尺寸、高电容、易装配等优点。 如今，由于电子产品日渐小型化且多功能化，芯片元件(chip components)也趋向于小型化和多功能化。因此，需要小型化多层陶瓷电容器的尺寸并增加它们的电容量。 为此，已制造了多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器中通过具有减少了的厚度的介电层和内部电极层并在也已经减薄的外部电极的外部上，增加堆叠的介电层的数目来制备。 此外，由于在需要高度可靠性(reliability)的设备中，例如车辆控制系统或医疗设备，多种功能已经被数字化以及因此增加的需求，也需要多层陶瓷电容器具有高度可靠性以满足上述需求。 引起可靠性问题的因素可能包括在电镀过程中发生的镀液(plating solut1n)渗漏、由于外部冲击导致的破裂等。 因此，作为解决这些问题的方式，将含有导电材料的树脂组合物施用在外部电极的电极层和镀层之间，以吸收外部冲击并防止镀液渗透，从而改善产品的可靠性。 然而，对于在外部电极的电极层和镀层之间提供这样的导电树脂层的情况，可能在电极层和导电树脂层之间或在导电树脂层和镀层之间引起界面分离现象(interfaceseparat1n phenomenon)。尤其是,在电极板上安装所述多层陶瓷电容器的过程中常常发生此界面分离，从而降低了它的可靠性。 另外，为了将多层陶瓷电容器应用到需要满足特定的标准、需要高度可靠性的产品组，例如车辆和高电压产品，需要具有高度可靠性的多层陶瓷电容器。因此，需要一种通过减少所述导电树脂层和镀层之间的界面分离现象的具有高度可靠性的多层陶瓷电容器。 (专利文献I)韩国专利号10-0586962
技术实现思路
本专利技术公开的一个目的在于提供一种外部电极的层之间的界面分离显著降低的多层陶瓷电容器，以及制备该多层陶瓷电容器的方法，和安装有该多层陶瓷电容器的电路板。 根据本专利技术公开的一个方面，多层陶瓷电容器可以包括:包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体的外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。 所述第一导电粉末可以包括铜(Cu)和/或银(Ag)。 所述第二导电粉末可以包括镍(Ni)。 所述第一复合树脂层和所述第二复合树脂层还可以包括热固性树脂。 所述热固性树脂可以包括环氧树脂。 所述多层陶瓷电容器还可以包括形成在所述第二复合树脂层上的镀层。 所述镀层可以包括锡(Sn)。 所述多层陶瓷电容器还可以包括形成在所述第二复合树脂层和所述镀层接触的区域中的金属互化物(intermetallic compound)。 所述金属互化物可以是通过所述第二导电粉末与包含在所述镀层中的金属之间的反应而形成的。 所述金属互化物的厚度可以为l_8nm。 根据本专利技术公开的另一个方面，制备多层陶瓷电容器的方法可以包括:制备多个陶瓷素坯片；在所述陶瓷素坯片上形成内部电极图案；通过将其上形成有内部电极图案的所述陶瓷素坯片堆叠和烧结，形成包括介电层和内部电极的陶瓷体；在所述陶瓷体的外表面形成与所述内部电极电连接的电极层；向所述电极层施用包括第一导电粉末的第一复合树脂浆料；向所述第一复合树脂浆料施用包括第二导电粉末的第二复合树脂浆料；以及通过固化所述第一复合树脂浆料和所述第二复合树脂浆料以形成第一复合树脂层和第二复合树脂层。 根据本专利技术公开的另一个方面，一种安装有多层陶瓷电容器的电路板可以包括:包括安置在其上的第一和第二电极片的印刷电路板；以及安装在所述印刷电路板上的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器包括:包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。 【专利附图】【附图说明】 通过以下详细说明并结合附图，将更为清楚地理解本专利技术以上和其他方面、特征和其他优点，附图为: 图1为说明根据本专利技术公开的一种【具体实施方式】的多层陶瓷电容器的透视图； 图2为沿着图1的线A-A’截取的横截面图； 图3为图2的P部分的放大图； 图4为说明根据本专利技术公开的另一种【具体实施方式】的制备多层陶瓷电容器的方法的流程图； 图5为说明根据本专利技术公开的另一种实施方式的安装有多层陶瓷电容器的电路板的透视图； 图6为沿着图5的线B-B’截取的横截面图。 【具体实施方式】 本专利技术公开的【具体实施方式】将结合附图进行详细的描述。 但是，本公开可以以多种不同的形式进行举例说明，并不应当理解为被限定在本文中所陈述的特定的实施方式中。而是，提供这些实施方式是为了使得本公开更为透彻和完整，并可以充分地为本领域技术人员传达本专利技术的范围。 在附图中，要素的形状和尺寸可以进行扩大以至更为清楚，并且全文中同样的标记数字将指定同样的或类似的要素。 多层陶瓷电容器 图1为说明根据本专利技术公开的一种【具体实施方式】的多层陶瓷电容器的透视图，图2为沿着图1的线A-A’截取的横截面图。 图3为图2的P部分的放大图。 参照图1和2，根据本专利技术公开的一种【具体实施方式】的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷体I1 ;以及外部电极130a和外部电极130b。 陶瓷体110可以包括活性层(active layer)作为形成有助于电容形成部分的电容，以及在该活性层部分的上部和下部形成的上覆盖层和下覆盖层作为上边缘部分和下边缘部分。所述活性层可以包括介电层111以及第一内部电极121和第二内部电极122。 在本专利技术公开的一种【具体实施方式】中，对陶瓷体110的形状并没有特别的限定，但是可以大致为六面体形状。由于在芯片烧结过程时陶瓷粉末的烧结收缩、由于内部电极图案的存在或不存在而导致的厚度上的不同，以及陶瓷体的边缘部分的打磨过程，陶瓷体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体的外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：文济益，全炳珍，赵沆奎，韩在焕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR