晶圆转移装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台；所述下支撑台用于支撑晶圆；所述上支撑台用于支撑第一薄膜；所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。本实用新型专利技术中的晶圆转移装置，提高了晶圆转移的自动化程度，生产效率大大提高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆转移装置
本技术涉及晶圆加工领域，特别涉及一种用于将晶圆从一片薄膜转移至另一片薄膜上的晶圆转移装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通常将具有电路元件结构的面称为正面，与之相对的面即称为背面。在晶圆加工过程中，为了各种用途常需要将晶圆粘附在一薄膜02上。如图1和2所示，薄膜02粘贴在绷膜框01上。薄膜02通常具有一定的张力。晶圆03即粘附在薄膜02上。 在晶圆加工过程中，需要对晶圆进行多种加工操作。加工步骤中，有的是对晶圆正面操作，有的是对晶圆背面操作。晶圆价格时通常都是粘附在薄膜上进行的。如果在上一道加工工序中是对晶圆正面操作，下一道工序需要针对晶圆背面加工操作时，就需要在上一道加工工序完成后，将晶圆转移至另一张薄膜上，并使晶圆背面朝外，以便加工。 传统的晶圆转移多采用工人手工操作，即将上一道加工工序完成后的晶圆从薄膜上撕下，再粘贴于另一张薄膜上。采用人工操作，劳动强度大、生产效率低。工人手工转移晶圆的稳定性也很差，极易因工人的操作不当损坏晶圆，导致报废，增加了生产成本。 另外，即使是尺寸较大的晶圆采用人工操作转移的难度仍然较大。在将晶圆切割为多个芯片后，再转移的难度将更加大，甚至由于切割后的芯片尺寸过小而无法安全操作。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种高效的晶圆转移装置。 为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现: 晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台； 所述下支撑台用于支撑晶圆； 所述上支撑台用于支撑第一薄膜； 所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。 优选地是，还包括第一驱动装置，所述上支撑台可升降地设置；所述第一驱动装置驱动所述上支撑台或通过第一传动装置驱动所述上支撑台上升及下降。 优选地是，所述第一驱动装置为第一电机，所述第一传动装置为齿轮、传动带、传动链、丝杆、丝杠螺母及丝杆与螺纹套筒组合中的一种或几种。 优选地是，还包括第一底座板，所述上支撑台安装于所述第一底座板下方，并可相对于所述第一底座板运动地设置；所述第一电机安装于所述第一底座板上表面；所述第一传动装置包括第一丝杆和第一螺纹套筒；所述第一螺纹套筒与所述第一丝杆螺纹配合；所述第一丝杆与所述第一螺纹套筒两者之一贯穿所述第一底座板并可转动地安装于所述第一底座板上，另一个与所述上支撑台连接；所述第一电机驱动所述第一丝杆或第一螺纹套筒转动。 优选地是，还包括第一导向装置，所述第一导向装置用于在所述上支撑台相对于所述第一底座板运动时限制所述上支撑台的运动轨迹。 优选地是，所述第一导向装置包括第一导向杆；所述第一导向杆穿过所述第一底座板并可滑动地设置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上设置有第一套筒，所述第一导向杆可在所述第一套筒内滑动地插置于所述第一套筒内。 优选地是，还包括上支撑板；所述上支撑板可相对所述上支撑台移动地设置，所述上支撑板用于抵压薄膜，使薄膜张紧。 优选地是，所述上支撑台设置有第一通孔；所述上支撑板相对所述上支撑台移动时，可穿过所述第一通孔抵压薄膜。 优选地是，还包括第二驱动装置，所述上支撑板可升降地设置；所述第二驱动装置驱动所述上支撑板或通过第二传动装置驱动所述上支撑板上升及下降。 优选地是，所述第二驱动装置为第二电机，所述第二传动装置为齿轮、传动带、传动链、丝杆、丝杠螺母及丝杆与螺纹套筒组合中的一种或几种。 优选地是，还包括第一底座板，所述上支撑板安装于所述第一底座板下方，并可相对于所述第一底座板运动地设置；所述第二电机安装于所述第一底座板上表面；所述第二传动装置包括第二丝杆和第二螺纹套筒；所述第二螺纹套筒与所述第二丝杆螺纹配合；所述第二丝杆与所述第二螺纹套筒两者之一贯穿所述第一底座板并可转动地安装于所述第一底座板上，另一个与所述上支撑板连接；所述第二电机驱动所述第二丝杆或第二螺纹套筒转动。 优选地是，还包括第二导向装置，所述第二导向装置用于在所述上支撑板相对于所述第一底座板运动时限制所述上支撑板的运动轨迹。 优选地是，所述第二导向装置包括第二导向杆；所述第二导向杆穿过所述第一底座板并可滑动地设置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上设置有第二套筒，所述第二导向杆可在所述第二套筒内滑动地插置于所述第二套筒内。 优选地是，还包括第一晶圆承载框，所述第一晶圆承载框包括第一绷膜框和第一薄膜；所述第一薄膜贴附于第一绷膜框上；所述第一绷膜框可拆卸地夹持于所述上支撑台上。 优选地是，还包括第三驱动装置；所述支撑台上设置有夹持件，所述夹持件与所述上支撑台相配合，夹持所述第一绷膜框；所述夹持件可靠近所述上支撑台及远离上支撑台地设置；所述第三驱动装置驱动所述夹持件靠近及远离所述上支撑台或者通过第三传动装置驱动所述夹持件靠近及远离上支撑台。 优选地是，还包括弹性复位装置；所述夹持件远离所述上支撑台时，使所述弹性复位装置弹性变形，弹性变形后的所述弹性复位装置具有使所述夹持件靠近所述上支撑台的趋势。 优选地是，所述第三驱动装置为第二气缸；所述夹持件套装于导向杆上并可沿所述导向杆滑动；所述第二气缸驱动所述夹持件移动；所述弹性复位装置为弹簧；所述弹簧套装于所述导向杆上；所述夹持件沿所述导向杆滑动时，使所述弹簧弹性变形。 优选地是，还包括下扩膜桶和第四驱动装置；所述下扩膜桶可移动地设置；所述下扩膜桶用于抵顶粘附晶圆的第二薄膜，使第二薄膜张紧；所述第四驱动装置驱动所述下扩膜桶移动或通过第四传动装置驱动所述下扩膜桶移动。 优选地是，所述下支撑台设置有第二通孔；所述下扩膜桶移动时穿过所述第二通孔，抵顶位于所述下支撑台上的第二薄膜，使第二薄膜张紧。 优选地是，还包括下支撑板和第五驱动装置；所述下支撑板可运动地设置；所述下支撑板运动时可抵住第二薄膜，支撑第二薄膜上的晶圆；所述第五驱动装置驱动所述下支撑板移动或者通过第五传动装置驱动所述下支撑板移动。 优选地是，还包括紫外光照射装置，所述紫外光照射装置用于发射紫外光，以照射粘附晶圆的第二薄膜，使第二薄膜的粘力降低。 优选地是，所述上支撑台与所述下支撑台可相对左右移动地设置。 优选地是，还包括第二晶圆承载框，所述第二晶圆承载框包括第二绷膜框和第二薄膜；所述第二薄膜贴附于第二绷膜框上；所述第二绷膜框可拆卸地夹持于所述上支撑台上。 优选地是，所述下支撑台包括上夹板与下夹板，所述上夹板设置有上通孔，所述下夹板设置有下通孔；所述上通孔与所述下通孔位置相对；所述上夹板与所述下夹板可相互靠近及远离地设置；所述上夹板与所述下夹板相互靠近时共同夹持下绷膜框；所述上夹板与所述下夹板相互远离时，可解除对所述下绷膜框的夹持力。 本技术中的晶圆转移装置，提高了晶圆转移的自动化程度，生产效率大大提高。通过本技术中的晶圆转移装置转移晶圆，稳定性较传动的手工操作大大提高，避免因人为操作不当使薄膜划破，从而避免晶圆承载框报废。 通过下支撑板顶起原晶圆承载框上的晶圆，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台；所述下支撑台用于支撑晶圆；所述上支撑台用于支撑第一薄膜；所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。

【技术特征摘要】
1.晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台； 所述下支撑台用于支撑晶圆； 所述上支撑台用于支撑第一薄膜； 所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第一驱动装置，所述上支撑台可升降地设置；所述第一驱动装置驱动所述上支撑台或通过第一传动装置驱动所述上支撑台上升及下降。3.根据权利要求2所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第一驱动装置为第一电机，所述第一传动装置为齿轮、传动带、传动链、丝杆、丝杠螺母及丝杆与螺纹套筒组合中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第一底座板，所述上支撑台安装于所述第一底座板下方，并可相对于所述第一底座板运动地设置；所述第一电机安装于所述第一底座板上表面；所述第一传动装置包括第一丝杆和第一螺纹套筒；所述第一螺纹套筒与所述第一丝杆螺纹配合；所述第一丝杆与所述第一螺纹套筒两者之一贯穿所述第一底座板并可转动地安装于所述第一底座板上，另一个与所述上支撑台连接；所述第一电机驱动所述第一丝杆或第一螺纹套筒转动。5.根据权利要求4所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第一导向装置，所述第一导向装置用于在所述上支撑台相对于所述第一底座板运动时限制所述上支撑台的运动轨迹。6.根据权利要求5所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第一导向装置包括第一导向杆；所述第一导向杆穿过所述第一底座板并可滑动地设置在所述第一底座板上；或者所述第一底座板上设置有第一套筒，所述第一导向杆可在所述第一套筒内滑动地插置于所述第一套筒内。7.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括上支撑板；所述上支撑板可相对所述上支撑台移动地设置，所述上支撑板用于抵压薄膜，使薄膜张紧。8.根据权利要求7所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述上支撑台设置有第一通孔；所述上支撑板相对所述上支撑台移动时，可穿过所述第一通孔抵压薄膜。9.根据权利要求7所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第二驱动装置，所述上支撑板可升降地设置；所述第二驱动装置驱动所述上支撑板或通过第二传动装置驱动所述上支撑板上升及下降。10.根据权利要求9所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述第二驱动装置为第二电机，所述第二传动装置为齿轮、传动带、传动链、丝杆、丝杠螺母及丝杆与螺纹套筒组合中的一种或几种。11.根据权利要求10所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第一底座板，所述上支撑板安装于所述第一底座板下方，并可相对于所述第一底座板运动地设置；所述第二电机安装于所述第一底座板上表面；所述第二传动装置包括第二丝杆和第二螺纹套筒；所述第二螺纹套筒与所述第二丝杆螺纹配合；所述第二丝杆与所述第二螺纹套筒两者之一贯穿所述第一底座板并可转动地安装于所述第一底座板上，另一个与所述上支撑板连接；所述第二电机驱动所述第二丝杆或第二螺纹套筒转动。12.根据权利要求11所述的晶圆转移装置，其特征在于，还包括第二导向装置，所述第二导向装置用于在所述上支撑板相对于所述第一底座板运动时限制所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永丰，
申请(专利权)人：上海技美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31