光学部件制造技术

本发明专利技术提供一种光学部件，所述光学部件具有用树脂粘着层将光学材料基板粘着在支持基板上的电极上的结构，该光学部件可在抑制电极的电阻的同时，防止光学材料基板从支持基板中剥离。光学部件(20A)包括支持基板(1)、光学材料基板(2)、设置在支持基板(1)上的电极(7)，以及用于粘着电极(7)与光学材料基板(2)的树脂粘着层(4)。电极(7)包含与树脂粘着层(4)接触的铬膜(7c)以及设置在铬膜(7c)与支持基板(1)之间的金膜(7b)。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种光学部件，所述光学部件具有用树脂粘着层将光学材料基板粘着在支持基板上的电极上的结构，该光学部件可在抑制电极的电阻的同时，防止光学材料基板从支持基板中剥离。光学部件(20A)包括支持基板(1)、光学材料基板(2)、设置在支持基板(1)上的电极(7)，以及用于粘着电极(7)与光学材料基板(2)的树脂粘着层(4)。电极(7)包含与树脂粘着层(4)接触的铬膜(7c)以及设置在铬膜(7c)与支持基板(1)之间的金膜(7b)。【专利说明】光学部件
本专利技术涉及将光学材料基板粘着在支持基板上这种类型的光学部件。
技术介绍
随着云计算的发展，光通信网络的高速化、高频化得到进一步地发展，这需要改善光调制效率。在光调制元件中，为了实现微波与光波之间的速度匹配，已知使由非线性光学材料例如铌酸锂等制成的光波导基板的厚度非常薄，其用于粘着在另一主体的支持基板上。在该情况下，提出在支持基板上形成导电膜，经由导电膜将该支持基板粘着在光波导基板上来抑制支持基板的共振现象所导致的微波传输特性中的纹波(专利文献1:日本特开2003-156723)。作为这类导电膜，可例举低电阻的金、银、铜。 通常，为了降低电线电阻，经常使用电导率较高的金电极(Au)。如果通过铬膜等形成电极，那么将电极的电阻值降低到要求值是困难的，为了获得所需的电阻值，电极设计是困难的。 此外，在专利文献2(日本特开2002-040381)记载的行波型光调制器中，提出通过在铌酸锂基板上形成由铬膜制成的基膜、并在其上设置镀金层，形成用于调制通过光波导传播的光的调制用电极。 日本特开2003-156723 日本特开2002-040381
技术实现思路
然而，在支持基板上形成金膜并用树脂将其粘结在薄的光波导基板上的情况中，在胶带强度试验中发生剥离。这类元件不能长时间使用，可靠性降低，从而导致成品率降低。目前还不清楚产生这种现象的原因。 本专利技术的目的在于，在用树脂粘着层将光学材料基板粘着在支持基板上的电极上的这种结构的光学部件中，在抑制电极的电阻较低的同时，可防止光学材料基板从支持基板上剥离。 本专利技术涉及光学部件，其特征在于，所述光学部件包括: 支持基板； 光学材料基板； 设置在支持基板上的电极；以及 用于粘合电极与光学材料基板的树脂粘着层； 所述电极包含与树脂粘着层接触的铬膜，以及设置在铬膜与支持基板之间的金膜。 本专利技术人研究了在支持基板上形成金膜、经由树脂粘着层将光学材料基板粘着在其上时，发生光学材料基板从支持基板上剥离的原因。结果发现，树脂粘着前的金膜的表面状态中的问题导致粘着后的剥离。 也就是说，在支持基板上形成电极之后，需要通过表面清洗除去附着在电极表面上的异物。因此，通常，同时使用有机系的超声波清洗和用于除去附着异物的擦洗(scrub)是有效的。在支持基板的表面具有铬金属膜的情况中，擦洗是有效的，如果支持基板的翘曲较小，则几乎不产生气泡，于是粘合是可能的。 然而，在支持基板表面上的金膜被暴露的情况中，例如，如果进行擦洗，则在金膜的表面上产生擦痕，在该部分中产生微小的气泡。于是，即使进行树脂粘合，也会发生光学材料基板的剥离。因此，试图在不擦洗支持基板表面的金膜、仅进行超声波清洗的情况下用树脂粘着剂粘着。然而，结果发现，不能完全除去附着在金属表面上的异物，从而在附着异物的区域中产生气泡。进一步地，在薄板化加工粘着的光学材料基板时，在气泡部处剥离，薄板化的基板也从光学材料基板的外周边缘部分开始发生剥离。当在基板外周边缘的剥离点处进行胶带剥离试验时，剥离在金膜表面与树脂粘着剂之间的界面处扩展。 基于该发现，本专利技术人想到通过在金膜上进一步形成铬膜并用树脂将该铬膜粘着在光学材料基板上来解决上述问题。也就是说，通过使用电阻值低的金膜获得电极所需要的导电性、并在金膜表面上进一步形成铬膜，可防止树脂粘着后光学材料基板从支持基板上的剥离，尤其防止光学材料基板在薄板化加工时的剥离。 【专利附图】【附图说明】 为显示本专利技术的一个实施方式涉及的光学部件20A的示意图。 为显示本专利技术的另一实施方式涉及的光学部件20B的示意图。 (a)为光学部件20A的横截面的示意图；(b)为光学部件20B的横截面的示意图。 为显示光学部件20A的立体图。 为显示光学部件20B的立体图。 为显示比较例的光学部件10的示意图。 为显示比较例的光学部件1A的示意图。 为显示本专利技术的实施例中的粘合状态的照片。 为显示比较例中经超声波清洗后的金膜表面的气泡的照片。 为显示比较例中在粘着体的气泡部分和外周边缘部分处发生剥离的状态的照片。 为图10中的粘着体的外周边缘部分的放大照片。 【具体实施方式】 下面，根据附图对本专利技术进行说明。 图1、图3(a)和图4所示为本专利技术的一个实施方式涉及的光学部件20A。 在该例子中，经由电极7、树脂粘着层4、缓冲层3将光学材料基板2的主表面2b粘合到支持基板I的表面Ia上。在该例子中，光学材料基板2中与支持基板I相对的一侧的主表面2a上形成上侧电极15。此外，在该例子中，在光学材料基板2内形成通道光波导13。 在该例子中，电极7为三层结构。也就是说，在支持基板I上设置金属基膜7a，在金属基膜7a上设置金膜7b，在金膜7b上形成铬膜7c。铬膜7c与树脂粘着层4接触。 在本例子中，通过电阻值低的金膜7b获得电极7所需的导电性以及在金膜7b上进一步形成铬膜7c，可防止树脂粘着后光学材料基板2从支持基板I上剥离，尤其可防止光学材料基板在薄板化加工时的剥离。 图2、图3(b)和图5所示为本专利技术的另一实施方式涉及的光学部件20B。 在该例子中，经由电极7A、树脂粘着层4、缓冲层3将光学材料基板2的主表面2b粘合到支持基板I的表面Ia上。在该例子中，光学材料基板2中与支持基板I相对的一侧的主表面2a上形成上侧电极15。在光学材料基板2内形成通道光波导13。 在该例子中，电极7A为四层结构。也就是说，在支持基板I上设置金属基膜7a，在金属基膜7a上设置中间膜7d，在中间膜7d上设置金膜7b，在金膜7b上形成铬膜7c。铬膜7c与树脂粘着层4接触。 在本例子中，通过电阻值低的金膜7b获得电极7所需的导电性以及在金膜7b上进一步形成铬膜7c，可防止树脂粘着后光学材料基板2从支持基板I上剥离，尤其可防止光学材料基板在薄板化加工时的剥离。 图6所示为比较例涉及的光学部件10。 在该例子中，经由电极5、树脂粘着层4、缓冲层3将光学材料基板2的主表面2b粘合在支持基板I的表面Ia上。光学材料基板2中与支持基板I相对的一侧的主表面2a上形成上侧电极15。在光学材料基板2内形成通道光波导13。 在该例子中，电极5为两层结构。也就是说，在支持基板I上设置金属基膜5a，在金属基膜5a上设置金膜5b。金膜5b与树脂粘着层4接触。 在该实施方式中，因为形成有金膜5b，所以可降低电极5的电阻值。然而，金膜5b与树脂粘着层4之间的粘着不稳定，在金膜5b表面清洗后残留的气泡成为光学材料基板在薄板化加工时等扩展剥离的起点。 图7所示为另一比较例涉及的光学部件1A0 在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学部件，其特征在于，所述光学部件包括：支持基板；电极，其设置在所述支持基板上；光学材料基板，其被粘着在所述电极上；以及树脂粘着层，其用于粘合所述电极与所述光学材料基板；所述电极包含与所述树脂粘着层接触的铬膜，以及设置在所述铬膜与所述支持基板之间的金膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口省一郎，松永裕史，浅井圭一郎，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP