电子温度计制造技术

本实用新型专利技术涉及电子温度计，包括温度信息接收装置、A/D转换器、显示模块、电源及开关；显示屏与所述A/D转换器电性连接；电源与A/D转换器、显示屏电性连接；温度信息接收装置用于接收环境的温度信号，A/D转换器用于将温度信息接收装置的温度信号转化成数字信号；显示屏用于显示A/D转换器处理得到的温度数值，温度信息接收装置包括探头，探头包括U型壳体、设置在U型壳体内的热敏电阻、导热硅脂和导线，导线电性连接热敏电阻并延伸至U型壳体之外，U型壳体由外至内包括铝箔层、石墨薄片层，导热硅脂将热敏电阻与石墨薄片层粘接固定，U型壳体内填充热塑性弹性体。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子温度计。
技术介绍
电子温度计利用某些物质的物理参数，如电阻、电压、电流等，与环境温度之间存在的确定关系，将体温以数字的形式显示出来。具体的，电子温度计是利用温度传感器输出电信号，直接输出数字信号或者再将电流信号转换成能够被内部集成的电路识别的数字信号，然后通过显示器显示以数字形式的温度，能记录、读取被测温度的最高值。温度计的探头任意收到撞击，可能导致热敏电阻脱落。
技术实现思路
本技术提供了电子温度计，所述电子温度计包括温度信息接收装置、A/D转换器、显示模块、电源及开关；其特征在于，所述显示屏与所述A/D转换器电性连接；所述电源与所述A/D转换器、显示屏电性连接；所述温度信息接收装置用于接收环境的温度信号，A/D转换器用于将所述温度信息接收装置的温度信号转化成数字信号；所述显示屏用于显示所述A/D转换器处理得到的温度数值，所述温度信息接收装置包括探头，所述探头包括U型壳体、设置在U型壳体内的热敏电阻、导热硅脂和导线，所述导线电性连接热敏电阻并延伸至U型壳体之外，所述U型壳体由外至内包括铝箔层、石墨薄片层，所述导热硅脂将热敏电阻与石墨薄片层粘接固定，所述U型壳体内填充热塑性弹性体。所述铝箔层、石墨薄片层通过LLDPE粘接。所述铝箔层厚度为10-100微米。所述石墨薄片层厚度为100-2000微米。改进的探头更具有弹性，能够缓冲撞击，同时不降低热量的传导。附图说明图1为电子温度计的模块示意图。图2为长距离温度信息接收装置的示意图。图3为电子温度计探头的结构示意图。热敏电阻1导热硅脂2铝箔层3石墨薄片层4热塑性弹性体5导线6  。具体实施方式电子温度计包括温度信息接收装置、A/D转换器、显示模块、电源及开关；其特征在于，所述显示屏与所述A/D转换器电性连接；所述电源与所述A/D转换器、显示屏电性连接；所述温度信息接收装置用于接收环境的温度信号，A/D转换器用于将所述温度信息接收装置的温度信号转化成数字信号；所述显示屏用于显示所述A/D转换器处理得到的温度数值，所述温度信息接收装置包括探头，所述探头包括U型壳体、设置在U型壳体内的热敏电阻、导热硅脂和导线，所述导线电性连接热敏电阻并延伸至U型壳体之外，所述U型壳体由外至内包括铝箔层、石墨薄片层，所述导热硅脂将热敏电阻与石墨薄片层粘接固定，所述U型壳体内填充热塑性弹性体。实施例1见图1，电子温度计包括温度信息接收装置、A/D转换器、显示模块、电源及开关；其特征在于，所述显示屏与所述A/D转换器电性连接；所述电源与所述A/D转换器、显示屏电性连接；所述温度信息接收装置用于接收环境的温度信号，A/D转换器用于将所述温度信息接收装置的温度信号转化成数字信号；所述显示屏用于显示所述A/D转换器处理得到的温度数值。见图2，为长距离的温度信息接收装置。见图3，为温度信息接收装置探头的示意图，所述探头包括U型壳体、设置在U型壳体内的热敏电阻1、导热硅脂2和导线6，所述导线6电性连接热敏电阻1并延伸至U型壳体1之外，所述U型壳体1由外至内包括铝箔层3、石墨薄片层4，所述导热硅脂2将热敏电阻1与石墨薄片层4粘接固定，所述U型壳体内填充热塑性弹性体5。热敏电阻使用PT100,导热硅脂、热塑性弹性体来源于上海聿原，石墨薄片来自于深圳金耀。铝箔层厚度为20微米。石墨薄片层厚度为1000微米。U型形状通过热塑性弹性体定形。实施例2见图1，电子温度计包括温度信息接收装置、A/D转换器、显示模块、电源及开关；其特征在于，所述显示屏与所述A/D转换器电性连接；所述电源与所述A/D转换器、显示屏电性连接；所述温度信息接收装置用于接收环境的温度信号，A/D转换器用于将所述温度信息接收装置的温度信号转化成数字信号；所述显示屏用于显示所述A/D转换器处理得到的温度数值。见图2，为长距离的温度信息接收装置。见图3，为温度信息接收装置探头的示意图，所述探头包括U型壳体、设置在U型壳体内的热敏电阻1、导热硅脂2和导线6，所述导线6电性连接热敏电阻1并延伸至U型壳体1之外，所述U型壳体1由外至内包括铝箔层3、石墨薄片层4，所述导热硅脂2将热敏电阻1与石墨薄片层4粘接固定，所述U型壳体内填充热塑性弹性体5。热敏电阻使用PT100,导热硅脂、热塑性弹性体来源于上海聿原，石墨薄片来自于深圳金耀。铝箔层与石墨薄片层通过LLDPE粘接。铝箔层厚度为10微米。石墨薄片层厚度为2000微米。U型形状通过热塑性弹性体定形。实施例3见图1，电子温度计包括温度信息接收装置、A/D转换器、显示模块、电源及开关；其特征在于，所述显示屏与所述A/D转换器电性连接；所述电源与所述A/D转换器、显示屏电性连接；所述温度信息接收装置用于接收环境的温度信号，A/D转换器用于将所述温度信息接收装置的温度信号转化成数字信号；所述显示屏用于显示所述A/D转换器处理得到的温度数值。见图2，为长距离的温度信息接收装置。见图3，为温度信息接收装置探头的示意图，所述探头包括U型壳体、设置在U型壳体内的热敏电阻1、导热硅脂2和导线6，所述导线6电性连接热敏电阻1并延伸至U型壳体1之外，所述U型壳体1由外至内包括铝箔层3、石墨薄片层4，所述导热硅脂2将热敏电阻1与石墨薄片层4粘接固定，所述U型壳体内填充热塑性弹性体5。热敏电阻使用PT100,导热硅脂、热塑性弹性体来源于上海聿原，石墨薄片来自于深圳金耀。铝箔层与石墨薄片层通过LLDPE粘接。铝箔层厚度为100微米。石墨薄片层厚度为500微米，U型形状通过热塑性弹性体定形。改进的探头更具有弹性，能够缓冲撞击，同时不降低热量的传导。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子温度计，所述电子温度计包括温度信息接收装置、A/D转换器、显示模块、电源及开关；其特征在于，所述显示模块与所述A/D转换器电性连接；所述电源与所述A/D转换器、显示模块电性连接；所述温度信息接收装置用于接收环境的温度信号，A/D转换器用于将所述温度信息接收装置的温度信号转化成数字信号；所述显示模块用于显示所述A/D转换器处理得到的温度数值，所述温度信息接收装置包括探头，所述探头包括U型壳体、设置在U型壳体内的热敏电阻、导热硅脂和导线，所述导线电性连接热敏电阻并延伸至U型壳体之外，所述U型壳体由外至内包括铝箔层、石墨薄片层，所述导热硅脂将热敏电阻与石墨薄片层粘接固定，所述U型壳体内填充热塑性弹性体。

【技术特征摘要】
1.电子温度计，所述电子温度计包括温度信息接收装置、A/D转换器、显示模块、电源及开关；其特征在于，所述显示模块与所述A/D转换器电性连接；所述电源与所述A/D转换器、显示模块电性连接；所述温度信息接收装置用于接收环境的温度信号，A/D转换器用于将所述温度信息接收装置的温度信号转化成数字信号；所述显示模块用于显示所述A/D转换器处理得到的温度数值，所述温度信息接收装置包括探头，所述探头包括U型壳体、设置在U型壳体内的热敏电阻、导热硅脂和导线，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚伟利，
申请(专利权)人：上海森垚工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31