【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供了分子中具有可水解的甲硅烷基和吡啶环的有机硅化合物。包含与所述有机硅化合物掺混的具有异氰酸酯基团、环氧基团或酸酐的聚合物的组合物是储存稳定的。【专利说明】有机枯化合物、制备方法、粘合剂组合物及制品
本专利技术涉及分子中具有可水解的甲娃焼基基团和化巧环的有机娃化合物，用于制 备该化合物的方法、包含该化合物的粘合剂组合物，W及用该组合物处理的制品。
技术介绍
如本领域所熟知的，氨基焼基娃焼化合物可用作娃焼偶联剂、表面处理剂、织物处 理剂、粘合剂、涂料添加剂等。尤其是当出于改进聚合物的机械性质和耐热性的目的而将无 机材料（例如玻璃纤维、金属或氧化物填料）添加至聚合物时，已知将娃焼偶联剂用于改进 聚合物与无机材料之间的粘合性或无机材料的分散。通过添加娃焼偶联剂进一步改善了期 望的性质。 然而，当氨基焼基娃焼化合物具有键合至氮原子的活性氨时产生问题。当该氨基 焼基娃焼化合物与具有可与氮原子反应的官能团（例如异氯酸醋、环氧或酸酢）的聚合物 混合或与其惨混存放时，它们之间可发生反应。在一种情况下，经娃焼处理的无机材料不完 全分散。在另一种情况下，聚合物高度交联，从而所述聚合物经历粘度增加或固化。 引用列衷 专利文献 1 ;JP-A 2006-193595 专利文献 2 ;JP-A 2012-127039
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供分子中具有可水解的甲娃焼基基团和化巧环的有机娃化 合物，用于制备该化合物的方法、包含该化合物的粘合剂组合物，W及用该组合物处理的制 品。 本专利技术人发现，上...
【技术保护点】
具有式(1)的有机硅化合物：其中，R1至R5各自独立地为氢、任选取代的一价烃基、或下式(2)的有机基团，R1至R5中至少一个为式(2)的有机基团，其中R6为任选取代的二价烃基，R7为C1‑C10一价烃基，R8为C1‑C20烷基、C2‑C10烯基、C6‑C10芳基、C7‑C10芳烷基或C1‑C20酰基，n为1至3的整数，和波浪线部分表示价键部分。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：广神宗直，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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