本实用新型专利技术公开了一种电路板和显示装置。该电路板包括：衬底基板、芯片和焊盘，芯片和焊盘设置于衬底基板之上，且芯片与焊盘连接。本实用新型专利技术提供的电路板和显示装置的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本实用新型专利技术采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了电路模块的运行速度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显示
，特别涉及一种电路板和显示装置。
技术介绍
在显示
，液晶显示装置的应用也越来越广泛。图1为现有技术中液晶显示装置的结构示意图，如图1所示，该液晶显示装置可包括液晶显示面板I和控制电路2，其中，液晶显示面板I可包括彩膜基板11和阵列基板12，控制电路2可包括多个芯片，多个芯片可包括电源模块21、系统模块22和时序控制模块23。其中，电源模块21、系统模块22和时序控制模块23分别位于三块印刷线路板(Printed Circuit Board，简称:PCB)上，电源模块21和系统模块22分别通过铜导线24与时序控制模块23连接，而时序控制模块23通过烧性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board，简称:FPC) 25显示面板I连接，从而实现电气控制性能。但是，现有技术的技术方案存在如下技术问题:I)液晶显示面板中的衬底基板和芯片的载体PCB的材质不同，衬底基板和PCB只能由不同的厂家分别生产，从而延长了产品生产周期；2)由于PCB的厚度较大，且PCB需要设置于液晶显示面板I的背面，从而增加了液晶显不装置的厚度；3)不同的芯片位于不同的PCB上，从而导致电路模块占用空间大、集成度低、电路阻抗高、通路长度长以及运行缓慢的问题。
技术实现思路
本技术提供一种电路板和显示装置，用于降低产品生产周期，减小显示装置的厚度，减小电路模块占用的空间，提高集成度，降低电路阻抗，降低通路长度以及提高电路模块的运行速度。为实现上述目的，本技术提供了一种电路板，包括:衬底基板、芯片和焊盘，所述芯片和所述焊盘设置于所述衬底基板之上，且所述芯片与所述焊盘连接。可选地，所述衬底基板为透明基板。可选地，所述衬底基板的材料为玻璃。可选地，所述焊盘的材料为透明导电材料。可选地，还包括:封装层，所述封装层位于所述芯片和所述焊盘之上且覆盖所述衬底基板。可选地，还包括:封装结构，所述封装结构位于所述芯片的封装面之上，所述封装面朝向所述衬底基板。可选地，所述芯片的管脚与所述焊盘连接。为实现上述目的，本技术提供了一种显示装置，显示面板和与所述显示面板连接的上述电路板。本技术具有以下有益效果:本技术提供的电路板和显示装置的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本技术采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了电路模块的运行速度。【附图说明】图1为现有技术中液晶显示装置的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的电路板的结构示意图；图3为本技术实施例二提供的一种显示装置的结构示意图；图4为本技术实施例三提供的一种电路板的制造方法的流程图；图5a为实施例三中形成焊盘的示意图；图5b为实施例三中形成芯片的示意图；图5c为实施例三中形成封装层的示意图。【具体实施方式】为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术提供的电路板和显示装置进行详细描述。图2为本技术实施例一提供的电路板的结构示意图，如图2所示，该电路板包括:衬底基板31、芯片和焊盘32，芯片和焊盘32设置于衬底基板31之上，且芯片与焊盘32连接。芯片的数量可以为一个或者多个。本实施例以三个芯片为例，该芯片可以为电源模块33、系统模块34或者时序控制模块35，因此衬底基板31上设置有电源模块33、系统模块34和时序控制模块35。本实施例中，芯片还可以为其它功能模块，此处不再--列举。优选地，衬底基板31可以为透明基板。优选地，衬底基板31的材料为玻璃。优选地，焊盘32的材料为透明导电材料，例如:该透明导电材料为ITO。进一步地，该电路板还包括封装层，封装层位于芯片和焊盘32之上且覆盖衬底基板31。优选地，该封装层的材料为环氧树脂。封装层在图中未示出。采用环氧树脂进行整体封装，降低了封装的成本。进一步地，该电路板还包括封装结构，封装结构位于芯片的封装面之上，封装面朝向衬底基板31。图2中，封装面为芯片的下表面，因此该封装结构在图中未示出。优选地，该封装结构的材料为环氧树脂。本实施例中，电源模块33、系统模块34和时序控制模块35的封装面上均设置有封装结构。芯片的管脚与焊盘33直接连接，具体地，芯片的管脚与焊盘33通过焊线(BondingWire) 36直接连接。与每个芯片对应的焊盘33的数量与该芯片的管脚数量相同，且焊盘33围绕芯片设置。本实施例中，芯片的管脚与焊盘33直接连接，具体地，电源模块33、系统模块34和时序控制模块35的管脚均与焊盘33直接连接。本实施例中，芯片的管脚可与焊盘33通过焊线36直接连接，管脚与焊盘33之间无需再额外设置连接的引线，从而缩小了芯片与焊盘之间的距离，使得芯片与焊盘之间的距离可以更加细微化。本实施例中，芯片的管脚可与焊盘33直接连接，管脚与焊盘33之间无需再设置额外连接的引线，从而提高了连接的强度和可靠性。进一步地，该电路板还包括:设置于衬底基板31的导线，该导线和焊点33连接。该导线的一端连接焊点33，另一端用于与显示面板连接。需要说明的是:导线在图中未示出。本实施例提供的电路板的技术方案中，芯片和焊盘均设置于衬底基板之上，芯片与焊盘连接。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：衬底基板、芯片和焊盘，所述芯片和所述焊盘设置于所述衬底基板之上，且所述芯片与所述焊盘连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：毛德丰，武延兵，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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