一种触控显示装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种触控显示装置及其制作方法，涉及显示技术领域。其中触控显示装置包括：相对设置的阵列基板与封装基板；设置于阵列基板与封装基板之间的触控功能模块，触控功能模块包括多条纵向的驱动线和多条横向的感应线。本发明专利技术通过将触控功能模块设置于阵列基板与封装基板之间，使阵列基板与封装基板不仅作为显示面板的基板，还作为触控功能模块的基板，因此无需再在触控功能模块两侧或一侧设置用于保护的基板，节省了基板使用的片数，降低了触控显示装置整体的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了，涉及显示
。其中触控显示装置包括：相对设置的阵列基板与封装基板；设置于阵列基板与封装基板之间的触控功能模块，触控功能模块包括多条纵向的驱动线和多条横向的感应线。本专利技术通过将触控功能模块设置于阵列基板与封装基板之间，使阵列基板与封装基板不仅作为显示面板的基板，还作为触控功能模块的基板，因此无需再在触控功能模块两侧或一侧设置用于保护的基板，节省了基板使用的片数，降低了触控显示装置整体的厚度。【专利说明】
本专利技术涉及显示
，尤其涉及。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，触控显示装置作为一种人机交互装置，越来越多的用在各种电子设备上，用户在使用触控显示装置时，只要用手指触碰触控显示装置上的图符或文字，就能实现对主机的操作，可见触控显示装置的广泛应用使人机交互变得极为方便。 对于AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emi tting D1de，有源矩阵有机发光二极管)类型的显示装置，其集成触控功能的结构主要由On-cell (即将触控功能模块制作在显示屏玻璃基板外侧，玻璃基板与偏光片之间)、OGS (One Glass Solut1n，一体化触控，即将触控功能模块制作在显示屏玻璃基板的内侧)等方案，这些方案中，触控功能模块都制作在显示屏玻璃基板的外侧，在制作完毕后还需要再在其上覆盖保护玻璃或保护薄膜，造成装置整体变厚，无法实现轻薄化。
技术实现思路
为克服上述现有技术中的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题为:提供，以降低触控显示装置的整体厚度。 为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案: 本专利技术第一方面提供了一种触控显示装置，包括:相对设置的阵列基板与封装基板；设置于所述阵列基板与所述封装基板之间的触控功能模块，所述触控功能模块包括多条纵向的驱动线和多条横向的感应线。 优选的，所述驱动线位于所述阵列基板上，所述感应线位于所述封装基板上。 优选的，所述触控显示装置还包括:设置于所述阵列基板一侧的触控驱动芯片；位于所述阵列基板的边缘区域上的外围驱动引线，所述驱动线通过所述外围驱动引线电连接所述触控驱动芯片；位于所述阵列基板的边缘区域上的外围感应引线；设置于所述阵列基板与所述封装基板之间的多个导电体，所述导电体电连接所述感应线与所述外围感应引线，所述感应线通过所述导电体和所述外围感应引线电连接所述触控驱动芯片。 优选的，所述触控显示装置还包括:用于封装所述阵列基板与所述封装基板的封框胶，所述导电体位于所述封框胶内。 优选的，所述封装基板为玻璃基板或薄膜基板。 优选的，所述触控驱动模块还包括:位于所述驱动线与所述感应线之间的第一绝缘层。 优选的，所述阵列基板包括:衬底基板；位于所述衬底基板上的薄膜晶体管阵列；位于所述薄膜晶体管阵列上的有机发光二极管阵列，一个所述有机发光二极管的阳极与一个所述薄膜晶体管的漏极电连接；位于所述有机发光二极管阵列与所述触控功能模块之间的第二绝缘层。 本专利技术的第二方面提供了一种触控显示装置制造方法，用于制作以上所述的触控显示装置，所述制作方法包括在阵列基板与封装基板之间形成触控功能模块的步骤，所述触控功能模块包括多条纵向的驱动线和多条横向的感应线。 优选的，所述在阵列基板与封装基板之间形成触控功能模块的步骤包括:在所述阵列基板上形成所述多条纵向的驱动线；在所述封装基板上形成所述多条横向的感应线；对形成有所述驱动线的阵列基板和形成有所述感应线的封装基板进行封装，使所述驱动线与所述感应线正交。 优选的，所述触控显示装置制造方法还包括在形成所述触控功能模块之前形成所述阵列基板的步骤，形成所述阵列基板的步骤包括:在衬底基板上形成薄膜晶体管阵列；在所述薄膜晶体管阵列上形成有机发光二极管阵列，一个所述有机发光二极管的阳极与一个所述薄膜晶体管的漏极电连接；在所述有机发光二极管阵列上覆盖第二绝缘层。 本专利技术所提供的触控显示装置及其制作方法中，通过将触控功能模块设置于阵列基板与封装基板之间，使阵列基板与封装基板不仅作为显示面板的基板，还作为触控功能模块的基板，因此无需再在触控功能模块两侧或一侧设置用于保护的基板，节省了基板使用的片数，降低了触控显示装置整体的厚度。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。 图1为本专利技术实施例所提供的一种触控显示装置的剖面结构图； 图2为本专利技术实施例所提供的另一种触控显示装置的剖面结构图； 图3为本专利技术实施例所提供的触控显示装置的触控驱动模块的平面图。 【具体实施方式】 为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本专利技术保护的范围。 本实施例提供一种触控显示装置，如图1和图2所示，包括:相对设置的阵列基板I与封装基板2 ;设置于阵列基板I与封装基板2之间的触控功能模块3，该触控功能模块包括多条纵向的驱动线31和多条横向的感应线32。 上述触控显示装置中触控功能模块集成于显示装置的内部，无需额外为触控功能模块配置保护基板，从而节省了基板的使用量，同时可以对封装基板做减薄处理，降低了装置的整体厚度。 触控功能模块的驱动线31和感应线32可全部形成于阵列基板I上或封装基板2上，还可以将二者中的一者设置于阵列基板I上，另一者设置于封装基板2上。 本实施例中较为优选的是，驱动线31位于阵列基板I上，感应线32位于封装基板2上，这种结构中，一方面只有感应线32位于封装基板2上，封装基板2需要承载的膜层较少，因此封装基板2的厚度能够设置的更薄，有利于进一步减薄触控显示装置的整体厚度；另一方面由于触控功能模块3的驱动线31为信号的发射端，感应线32为信号的接收端，感应线32相对于驱动线31较易受到阵列基板I上其它元件上信号的干扰，因此将感应线32设置于封装基板2上，使其远离阵列基板1，能够有效减少信号间的干扰，提高装置的触控灵敏度和显示画面质量。 本实施例中，每条驱动线31可为多个驱动电极串接而成，每条感应线32可为多个感应电极串接而成，以增大驱动线31与感应线32之间的互电容面积，提高触控的灵敏度。另外，驱动电极和感应电极的形状可为长条形或菱形等，不做限定。 结合图3，本实施例所提供的触控显示装置还包括:设置于阵列基板I 一侧的触控驱动芯片；位于阵列基板I的边缘区域(图3中AA区为触控区，AA区以外的区域为边缘区域)上的外围驱动引线6，驱动线31通过外围驱动引线6电连接触控驱动芯片；位于阵列基板I的边缘区域上的外围感应引线7 ;设置于阵列基板I与封装基板2之间的多个导电体，该导电体电连接感应线32与外围感应引线7，感应线32通过导电体和外围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控显示装置，其特征在于，包括：相对设置的阵列基板与封装基板；设置于所述阵列基板与所述封装基板之间的触控功能模块，所述触控功能模块包括多条纵向的驱动线和多条横向的感应线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德明，王龙，温垦，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11