一种带防护封装的发光二极管灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管灯，该发光二极管灯包括灯体和支撑灯体的主梁。所述发光二极管灯的封装板采用两重硅橡胶圈将发光二极管芯片所在的衬底板密封封装，并且，其中的通气孔是由橡胶材料在硅橡胶圈打上与橡胶圈封装内部隔离的中空孔，与衬底板上的通气孔连通，从而形成的孔道穿透封装板，且与橡胶圈封装内部气体隔离。与现有技术相比，本实用新型专利技术的发光二极管模块使用两重硅橡胶圈进行发光二极管电路板的封装，可以避免使用螺钉，防止水汽或其他有害气体侵蚀芯片和印制电路板，从而提高了发光二极管的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带防护封装的发光二极管灯
本技术涉及照明领域，具体涉及一种发光二极管灯。
技术介绍
路灯是城市照明的重要组成部分，其特点是功率大，亮度高。传统的路灯采用高压钠灯。由于高压钠灯有大量的能量转化为热能，其光效低且能源耗费高。由于发光二极管灯是一种固态冷光源，当前有一些厂家改用发光二极管灯做路灯光源。然而，这些路灯仍然具有耗能高、难检修以及寿命短等缺点。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种发光二极管灯，以减少环境因素(如水汽等)对于发光二极管芯片和封装板的侵蚀，增加其寿命。 为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案: 本技术提供了一种发光二极管(LED)灯，包括灯体和支撑灯体的主梁，其特征在于，所述灯体包括腔体，所述腔体具有腔体正面和腔体背面，所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳，在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块，且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙；所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器；所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片，通电的时候，所述发光二极管芯片通过所述腔体正面发出光线；在所述发光二极管封装板上的所述多个发光二极管芯片之间设有通气孔；所述封装板采用两重硅橡胶圈将所述发光二极管芯片所在的衬底板密封封装，并且，所述通气孔是由橡胶材料在所述硅橡胶圈打上与所述橡胶圈封装内部隔离的中空孔，所述中空孔与所述衬底板上的通气孔连通，从而形成的孔道穿透所述封装板，且与橡胶圈封装内部气体隔离。 在一个实施例中，所述橡胶圈位于所述发光二极管芯片的位置制作了透镜突起。 在一个实施例中，所述透镜突起的透光性能大于所述橡胶圈的其他部分。 与现有技术相比，本技术的发光二极管模块使用两重硅橡胶圈进行发光二极管电路板的封装，可以避免使用螺钉，防止水汽或其他有害气体侵蚀芯片和印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，从而提高了发光二极管的使用寿命。 【附图说明】 图1所示为根据本技术的实施例的发光二极管灯。 图2所示为根据本技术的实施例的发光二极管灯的侧视剖面图。 图3所示为根据本技术的实施例的发光二极管模块的正面放大图。 图4所示为根据本技术的实施例的发光二极管封装板的分解结构图。 图5所示为根据本技术的实施例的发光二极管封装板的中空孔和发光二极管芯片的结构图。 图6所示为根据本技术的实施例的散热器的结构图。 图7所示为根据本技术的实施例的发光二极管灯的腔体正面的结构示意图。 图8所示为根据本技术的实施例的发光二极管灯的腔体正面的另一结构示意图。 【具体实施方式】 以下将对本技术的实施例给出详细的说明。尽管本技术将结合一些【具体实施方式】进行阐述和说明，但需要注意的是本技术并不仅仅只局限于这些实施方式。相反，对本技术进行的修改或者等同替换，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。 另外，为了更好的说明本技术，在下文的【具体实施方式】中给出了众多的具体细节。本领域技术人员将理解，没有这些具体细节，本技术同样可以实施。在另外一些实例中，对于大家熟知的方法、流程、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本技术的主旨O 图1所示为根据本技术的实施例的发光二极管(Light Emitting D1de,LED)灯100。发光二极管灯100包括灯体102和支撑灯体102的主梁104。在一个实施例中，主梁104与路灯杆相连并且深入到灯体102的内部。主梁104内部装有电线与外部电源相连，从而支撑灯体102并给灯体102供电，以实现路灯照明。 灯体102包括腔体103。腔体103的正反面分别称为腔体正面150和腔体背面160。以下将结合图1、图2和图3进行描述。 图2所示为根据本技术的实施例的发光二极管灯100的侧视剖面图200 (参考腔体正面150和腔体背面160的箭头指向)。 如图2所示，腔体背面160设置了带有通气孔212的灯壳210。如图1所示，在腔体103内并排安装了多个发光二极管模块106_1，106_2和106_3。值得说明的是，本技术中的多个发光二极管模块可以包括其他数目的模块，例如:4个及以上，且不局限于图1所示的3个。发光二极管模块106_1至106_3之间留有通气的空隙。图2中的发光二极管模块106可以表示图1中的发光二极管模块106_1至106_3中任意一个的侧视结构。 结合图1和图2，多个发光二极管模块的每一个模块106包括靠近腔体正面150的发光二极管封装板202和靠近腔体背面160的散热器150。发光二极管封装板202集成有多个发光二极管芯片(例如:LED芯片170)。通电的时候，这些发光二极管芯片通过所述腔体正面150发出光线。 图3所示为根据本技术的实施例的发光二极管模块106的正面放大图。在发光二极管封装板202上的多个发光二极管之间设有通气孔(例如，孔304和306)，并且在散热器204上设有对应于发光二极管封装板202的通气孔。更具体地讲，在一个实施例中，发光二极管封装板202上的多个发光二极管包括相互并联的发光二极管串，每一个发光二极管串包括多个相互串联的发光二极管。如图3所示，发光二极管封装板202中的发光二极管 170_1，170_2，170_3，170_4 和 170_5 相互串联，发光二极管 170_6，170_7，170_8，170_9和170_10相互串联，并且这两个发光二极管串相互并联与电源相连。由此，通气孔包括位于相互串联的发光二极管之间的第一孔(例如:204)和位于相互并联的发光二极管串之间的第二孔(例如:306)。在一个实施例中，第一孔的孔径小于第二孔的孔径。 优点在于，发光二极管模块之间的间隙、发光二极管封装板202和散热板204上的中空孔设计构成了气流通道。在这个系统中，自然气流通过电路板和散热器的气流通道，带走多余热量，降低了整个系统的温度，提高了发光二级管灯100工作的稳定性和安全性。此夕卜，大孔和小孔的设置能有效利用发光二极管封装板202的空闲区域(例如:没有LED芯片和线路的平面)，增加通气降温功能的同时，节省了电路板面积。 图4所示为根据本技术的实施例的发光二极管封装板202的分解结构图。在图4的实施例中，封装板202采用两重硅橡胶圈将发光二极管芯片所在的衬底板密封封装。例如，封装板202包括集成有发光二极管的电路板404以及两重硅橡胶圈402和406。两重硅橡胶圈402和406是将发光二极管的电路板404密封，也就是说，发光二极管的电路板404与外界空气隔绝。在一个实施例中，发光二极管的电路板404包括陶瓷基板。发光二极管芯片通过金球直接工晶焊接在陶瓷基板上。由此，封装板采用两重硅橡胶圈将发光二极管芯片所在的陶瓷基板密封封装。有利地是，采用金球直接工晶焊接替换现有技术中的金线连接，从而避免了因为金线断路而造成的LED开路风险，同时降低了热阻。 图5所示为根据本技术的实施例的发光二极管封装板202的中空孔和发光二极管芯片的结构图。图5是以中空孔304和发光二极管芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带防护封装的发光二极管灯，包括灯体和支撑灯体的主梁，其特征在于，所述灯体包括腔体，所述腔体具有腔体正面和腔体背面，所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳，在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块，且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙；所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器；所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片，通电的时候，所述发光二极管芯片通过所述腔体正面发出光线；在所述发光二极管封装板上的所述多个发光二极管芯片之间设有通气孔；所述封装板采用两重硅橡胶圈将所述发光二极管芯片所在的衬底板密封封装，并且，所述通气孔是由橡胶材料在所述硅橡胶圈打上与所述橡胶圈封装内部隔离的中空孔，所述中空孔与所述衬底板上的通气孔连通，从而形成的孔道穿透所述封装板，且与橡胶圈封装内部气体隔离。

【技术特征摘要】
1.一种带防护封装的发光二极管灯，包括灯体和支撑灯体的主梁，其特征在于，所述灯体包括腔体，所述腔体具有腔体正面和腔体背面，所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳，在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块，且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙；所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器；所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片，通电的时候，所述发光二极管芯片通过所述腔体正面发出光线；在所述发光二极管封装板上的所述多个发光二极管芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁毅，王盛，
申请(专利权)人：成都赛昂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51