印制电路板的清洗方法和印制电路板技术

本发明专利技术提供了一种印制电路板的清洗方法，包括将所述印制电路板置于中和缸内进行中和处理，从而清除所述印制电路板表面存留的由于化学除胶过程而产生的残渣，所述方法还包括：在执行所述中和处理之前，将所述印制电路板置于至少一个预中和缸内，以相应地执行至少一次预中和处理；其中，通过所述预中和缸内的预中和药液，清除所述印制电路板表面的铜粉。本发明专利技术还提出了相应的印制电路板。通过本发明专利技术的技术方案，能够在印制电路板的制造过程中，对附着于印制电路板的表面的铜粉等进行清除，尤其是清除附着于板上的孔内壁的杂质，从而避免在沉铜阶段造成孔铜浮离等后果，有效提升了制造印制电路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种印制电路板的清洗方法，包括将所述印制电路板置于中和缸内进行中和处理，从而清除所述印制电路板表面存留的由于化学除胶过程而产生的残渣，所述方法还包括：在执行所述中和处理之前，将所述印制电路板置于至少一个预中和缸内，以相应地执行至少一次预中和处理；其中，通过所述预中和缸内的预中和药液，清除所述印制电路板表面的铜粉。本专利技术还提出了相应的印制电路板。通过本专利技术的技术方案，能够在印制电路板的制造过程中，对附着于印制电路板的表面的铜粉等进行清除，尤其是清除附着于板上的孔内壁的杂质，从而避免在沉铜阶段造成孔铜浮离等后果，有效提升了制造印制电路板的可靠性。【专利说明】印制电路板的清洗方法和印制电路板
本专利技术涉及印制电路板制造
，具体而言，涉及一种印制电路板的清洗方法和一种印制电路板。
技术介绍
现有技术在PCB (Printed Circuit Board,印制电路板或印刷电路板、印刷线路板)沉铜的制造过程中，通常包括如图1所示的处理流程: 步骤102:膨胀； 步骤104:水洗； 步骤106:化学除胶； 步骤108:三级水洗； 步骤110:中和处理； 步骤112:水洗。 其中，化学除胶起到的作用是去除PCB板在钻孔时因钻咀的高速切削在孔内留下的树脂残胶，保持孔壁的清洁，为后续的铜沉积做好准备。化学除胶的主要药水成分为高锰酸钾，高锰酸钾为强氧化性物质，其与树脂反应后会生成锰酸钾以及二氧化锰等副产物，二氧化锰为泥渣状的沉淀，具体的反应过程包括: 主反应:4Mn(V+C(有机树脂)+40Γ——4Mn042>C02+2H20副反应:KMn04+0F-Κ2Μη04+Η20+02 K2Mn O4+H2 O-Μη02+Κ0Η+02 在除胶缸(用于化学除胶)对PCB板进行搅拌、鼓气和超声波的共同作用下，有可能使得高锰酸钾、锰酸钾、二氧化锰等残渣进入孔内附着，在后续的制作程序中会造成沉铜不良，电镀后即表现为孔铜浮离，影响导通，造成极大的可靠性风险。 为了清除高锰酸钾、锰酸钾以及二氧化锰等残渣，避免上述影响，主要是在中和处理过程中，靠中和药水进行清洗。目前所采用的中和药水，主要是硫酸+添加剂。 然而在实际操作中，仍然可能出现孔铜浮离的现象。经分析，是由于中和处理过程虽然能够有效清除高锰酸钾、锰酸钾以及二氧化锰等残渣，但却无法消除附着在PCB板和相应的挂篮上的铜粉，从而导致了上述结果。 因此，如何有效消除附着在PCB板上的铜粉，甚至能够进一步地消除高锰酸钾、锰酸钾以及二氧化锰等残渣，以避免中和处理过程无法对上述残渣实现完全消除，成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，能够在印制电路板的制造过程中，对附着于印制电路板的表面的铜粉等进行清除，尤其是清除附着于板上的孔内壁的杂质，从而避免在沉铜阶段造成孔铜浮离等后果，有效提升了制造印制电路板的可靠性。 有鉴于此，本专利技术提出了一种印制电路板的清洗方法，包括将所述印制电路板置于中和缸内进行中和处理，从而清除所述印制电路板表面存留的由于化学除胶过程而产生的残渣，所述方法还包括:在执行所述中和处理之前，将所述印制电路板置于至少一个预中和缸内，以相应地执行至少一次预中和处理；其中，通过所述预中和缸内的预中和药液,清除所述印制电路板表面的铜粉。 在该技术方案中，通过设置预中和缸进行预中和处理，使得能够对印制电路板表面、尤其是孔壁内附着的铜粉进行清除，从而配合中和缸对高锰酸钾、锰酸钾、二氧化锰等残渣进行的中和处理，使得在对PCB板的生产过程中，能够更加有效地避免杂质在PCB板上的附着而导致发生孔铜浮离等不良现象。 根据本专利技术的又一方案，还提出了一种印制电路板，其采用上述印制电路板的清洗方法进行生产处理。 在该技术方案中，通过设置预中和缸进行预中和处理，使得能够对印制电路板表面、尤其是孔壁内附着的铜粉进行清除，从而配合中和缸对高锰酸钾、锰酸钾、二氧化锰等残渣进行的中和处理，使得在对PCB板的生产过程中，能够更加有效地避免杂质在PCB板上的附着而导致发生孔铜浮离等不良现象。 通过以上技术方案，能够在印制电路板的制造过程中，对附着于印制电路板的表面的铜粉等进行清除，尤其是清除附着于板上的孔内壁的杂质，从而避免在沉铜阶段造成孔铜浮离等后果，有效提升了制造印制电路板的可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1示出了 PCB板制作过程中的部分生产处理过程的流程图； 图2示出了根据本专利技术的实施例的PCB板的清洗方法的流程图； 图3示出了根据本专利技术的实施例的PCB板制作过程中的部分生产处理过程的流程图； 图4示出了根据本专利技术的实施例的预中和处理过程的具体流程图。 【具体实施方式】 为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术并不限于下面公开的具体实施例的限制。 图2示出了根据本专利技术的实施例的PCB板的清洗方法的流程图。 如图2所示，根据本专利技术的实施例的PCB板的清洗方法，包括将所述印制电路板置于中和缸内进行中和处理，从而清除所述印制电路板表面存留的由于化学除胶过程而产生的残渣，所述方法还包括:步骤202，在执行所述中和处理之前，将所述印制电路板置于至少一个预中和缸内，以相应地执行至少一次预中和处理；其中，通过所述预中和缸内的预中和药液，清除所述印制电路板表面的铜粉。 在该技术方案中，能够理解的是:“印制电路板表面”包括PCB板的上下面及侧边面，还包括PCB板上形成的上下通孔的孔壁。通过设置预中和缸进行预中和处理，使得能够对印制电路板表面、尤其是孔壁内附着的铜粉进行清除，从而配合中和缸对高锰酸钾、锰酸钾、二氧化锰等残渣进行的中和处理，使得在对PCB板的生产过程中，能够更加有效地避免杂质在PCB板上的附着而导致发生孔铜浮离等不良现象。 优选地，本专利技术还提出了一种技术方案，使得所述预中和药液还用于清除所述印制电路板表面存留的由于所述化学除胶过程而产生的残渣。 在该技术方案中，使得在预中和处理过程中，既能够对铜粉进行清除，又能够对高锰酸钾、锰酸钾、二氧化锰等残渣进行处理，从而能够在执行中和处理之前，对PCB板表面的上述残渣进行全部或部分消除，以减轻中和处理的“压力”，避免上述残渣的残留。 优选地，在执行预中和处理时，可以设置一个预中和缸进行一次预中和处理，也可以依次设置多个预中和缸进行多次预中和处理。显然地，当采用多次预中和处理时，能够更为有效地清除PCB板表面的铜粉和化学除胶的残渣。 其中，由于预中和缸中的预中和药液与用于中和处理的药液的成分不同，因此，为了避免前者对后者造成影响，需要至少在最后一个预中和缸之后设置一个或多个水缸，以清洗掉PCB板上携带的预中和药液，同时进一步清洗PCB板上可能残留的铜粉或化学除胶的残渣。 由于预中和处理的过程是现有技术中所没有的，因而为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的清洗方法，包括将所述印制电路板置于中和缸内进行中和处理，从而清除所述印制电路板表面存留的由于化学除胶过程而产生的残渣，其特征在于，所述方法还包括：在执行所述中和处理之前，将所述印制电路板置于至少一个预中和缸内，以相应地执行至少一次预中和处理；其中，通过所述预中和缸内的预中和药液，清除所述印制电路板表面的铜粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张傲，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11