【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种具有散热功能的铝基板。本专利技术包括散热片（1）、铝基面（2）、绝缘导热层（3）、铜箔层（4）。具有散热片的铝基型材（1）表面平滑，散热片位于其背面；绝缘导热层（2）覆于铝基面（2）之上；铜箔层覆于绝缘导热层（2）之上。本专利技术较之传统铝基板具有节省原材料、导热性能好等特点。【专利说明】一种具有散热功能的铝基板
本专利技术涉及一种铝基板，特别是指一种具有散热功能的铝基板。
技术介绍
目前，市场上的铝基板的散热是通过导热硅脂将铝基板粘连于具有散热片的散热板之上，这种散热方式不仅多使用了一层铝基型材，同时由于需要使用导热硅脂粘连将铝基板散热板上，造成热量不能完全传导到散热片上，导致散热不充分。 因此就需要一种将散热功能与铝基板完美结合，既节省原材料又可以充分发挥散热功能。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有散热功能的铝基板。本专利技术包括散热片(I)、铝基面(2)、绝缘导热层(3)、铜箔层(4)。 散热片(I)与铝基面(2 )为同一整体铝型材，散热片(I)位于铝基面(2 )背面；将绝缘导热层(3)覆于铝基面(2)之上，将铜箔层(4)覆于绝缘导热层(3)之上；由此形成具有散热功能的铝基板。 【专利附图】【附图说明】: 附图1为本专利技术立体图。 具体实施措施: 本专利技术提供的是一种具有散热功能的铝基板，较之传统铝基板具有节省材料、导热及散热充分的特点。 散热片(I)与铝基面(2)是同一整体铝型材，经铝型材拉伸一次成型；将绝缘导热层(3)直接覆于铝基面(2)之上；将铜箔层(4)覆于绝缘...
【技术保护点】
本专利技术提供一种具有散热功能的铝基板。
【技术特征摘要】
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