【技术实现步骤摘要】
电感测试工装结构
本技术涉及一种测试工装结构，主要用于SMT贴片式电感测试。
技术介绍
电子线路集成板(PCB板)常常因为受表面组装焊接技术(SMT)工艺和空间限制，所以，适合贴片型的电子元器件的需求逐渐增加，而贴片式电感元件就是其中的一种电子元器件，其最显著的特点就是元器件很小(最小的尺寸只有1_2_)，导致在测试时不容易定位及装夹，而同时电感元件测试时要通过大电流，这就要求测试探针要最大面积且可靠接触产品。 除了电感元件小的特点外以处还有一个特点是不同的型号规格很多，目前市场上的都是采用简易工装，每一个规格需要专门定制一套装夹工装。同时因为测试的特殊性，测试工装和测试仪的连接非常的麻烦(要单独连接数据通讯连线)，而且相对测试而言不同的工装其主要的区别仅在于和产品定位的部分有细微的差别。 本技术就是针对目前存在的问题提出优化解决方案。
技术实现思路
本技术目的是:提供用于电感测试的贴片式工装结构，在使用中很方便地取放产品，保证与测试平台快速连接，针对不同规格的电感能方便地更换子定位工装，从而达到成低成本，高效率的测试效果。 本技术的技术方案是:用于定位产品和信号传导的子工装通过两根kelvin探针与外框连接，测试工装外框通过定制快速连接模块与测试平台快速连接，由此实现产品和测试平台通讯并达成预定的测试功能。 同时测试工装如果需要保养调试时可迅速拆开快速连接模块以达成工装维护的效果。 本技术的有益效果是，水平定位测试产品，解决了微小产品定位困难的现象，采用子母工装的设计理念大大降低了测试成本。 【附图说明】 下面结合附...
【技术保护点】
一种用于电感测试工装结构，该结构将用于定位产品和信号传导的子工装通过两根kelvin探针(3)与外框(8)连接，测试工装的外框(8)通过定制快速连接模块(2)与测试平台快速连接，由此实现产品和测试平台通讯并达成预定的测试功能，其特征在于：测试工装可迅速拆开快速连接模块(2)。
【技术特征摘要】
1.一种用于电感测试工装结构，该结构将用于定位产品和信号传导的子工装通过两根kelvin探针(3)与外框⑶连接，测试工装的外框⑶通过定制快速连接模块⑵与测试平台快速连接，由此实现产...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤奇峰，丁森，
申请(专利权)人：昆山恒睿测控软件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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