电脑主机。本发明专利技术涉及电脑主机的通用设置和散热设置。采用一种标准化的笔记本电脑主机,在台式电脑、一体机电脑、显示器和电视机上设置一种通用机箱,这种通用机箱可以安装所有不同屏幕尺寸的笔记本电脑的主板、接口板、风扇、内散热器和硬盘。能使电脑爱好者自己组装笔记本电脑,在显示器和电视机上安装电脑主机,可以自己组装无风扇电脑;将散热器一部分设置在主机壳体之外,使处理器和显示芯片等的热量通过散热器直接排放到主机箱之外;对主板的两侧均进行散热设置。散热设置能使无风扇台式主机采用(TDP)功耗50W以下的处理器,使无风扇的笔记本电脑采用功耗15W以下的处理器。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】电脑主机。本专利技术涉及电脑主机的通用设置和散热设置。采用一种标准化的笔记本电脑主机,在台式电脑、一体机电脑、显示器和电视机上设置一种通用机箱,这种通用机箱可以安装所有不同屏幕尺寸的笔记本电脑的主板、接口板、风扇、内散热器和硬盘。能使电脑爱好者自己组装笔记本电脑,在显示器和电视机上安装电脑主机,可以自己组装无风扇电脑;将散热器一部分设置在主机壳体之外,使处理器和显示芯片等的热量通过散热器直接排放到主机箱之外;对主板的两侧均进行散热设置。散热设置能使无风扇台式主机采用(TDP)功耗50W以下的处理器,使无风扇的笔记本电脑采用功耗15W以下的处理器。【专利说明】电脑主机
本专利技术涉及电脑主机在笔记本电脑、台式电脑、一体机电脑、电视机和显示器上的通用设置和散热设置。
技术介绍
目前的笔记本电脑主板与台式电脑的主板不能通用。笔记本电脑的主机是非标准化的,电脑爱好者不能组装笔记本电脑。笔记本电脑的主板不能安装在台式机上。目前的电视机和显示器上,不能安装电脑主机。目前的无风扇电脑,散热装置是位于主机的机箱内,电脑使用时,散热器的热量释放到主机内,导致在结构紧凑的主机内,温度较高。
技术实现思路
为解决上述问题形成了本专利技术。总的专利技术构思是:采用一种标准化的笔记本电脑主机,在台式电脑、一体机电脑、显示器和电视机上设置一种通用机箱,这种通用机箱可以安装所有不同屏幕尺寸的笔记本电脑的主板、接口板、风扇、内散热器和硬盘。 下面叙述这种电脑主机的设置方法。台式电脑、一体机电脑的机箱采用能够安装笔记本电脑主板、接口板、风扇、内散热器和硬盘的通用机箱,在电视机和显示器上设置这种通用机箱。通用机箱内的主板、接口板、风扇、内散热器和硬盘的位置是统一规定的;通用机箱的各螺孔的大小和位置是统一规定的、标准化的。在笔记本电脑上设置标准化的主机,相同屏幕尺寸、相同设置的笔记本电脑的机箱、主板、接口板、电池、风扇、内散热器、扬声器、硬盘,是标准化的、可互换的;机箱的形状、尺寸、各个螺孔的位置和大小,是统一规定的、标准化的;主板的外形尺寸,需要散热设置的处理器、显示芯片等元件在主板上的位置,主板上的各种螺钉孔的位置和尺寸等,都是统一规定的、标准化的;电池、风扇、内散热器、扬声器、硬盘、接口板的位置、形状和尺寸,各种螺钉孔的位置和尺寸都是统一规定的;上述的统一规定,能使所有屏幕尺寸的笔记本电脑的主板、接口板、风扇、内散热器和硬盘,均能安装在台式电脑、一体机电脑、显示器和电视机的通用机箱内。在笔记本电脑机箱的硬盘位置上,设有安装硬盘和风扇的螺孔,该位置可安装硬盘或安装风扇,如果在该位置安装了风扇,主机将有两个风扇,在不同屏幕尺寸的笔记本电脑机箱中,两个风扇的距离是相同的;通用机箱中两个风扇的距离与笔记本电脑机箱中的相同。通用机箱的箱体设置在显示器的背面壳体内,箱体和箱盖构成通用机箱。也可将一体机电脑、显示器和电视机背面壳体上的箱体取消,将箱盖做成箱体形状,用这个箱体与显示器背面结合构成通用机箱;在箱体内安装电脑主机;在一体机电脑、显示器和电视机的背面壳体上设置用于安装这种箱体的螺孔,螺孔的大小和位置的统一规定的,箱体的相应的螺钉孔位置和尺寸是统一规定的,通过螺钉将箱体安装在一体机电脑、显不器和电视机上。散热器的一部分是主机机箱的壳体,设置在电脑主机内,与主机内需要散热的芯片或内散热器接触,将散热器的另一部分设置在主机的机箱外,通过热管等将芯片的热量传导到机箱外的散热器进行散热,散热器与主机机箱之间设有通风间距。在主板垂直的方向上,主板上需要散热处理的芯片,通过导热好的物质与机箱壳体、或显示器背面的金属板、或键盘下面的金属板连接,用于对芯片散热;芯片另一侧的主板,同样通过导热好的物质与机箱壳体、或显示器背面的金属板、或键盘下面的金属板连接,用于对芯片散热。 下面叙述这种笔记本电脑。有两种设置,第一种设置与目前笔记本电脑的相同,笔记本电脑设有一个机箱,一般为有风扇的设置。第二种设置是在笔记本电脑设置两个机箱,将笔记本电脑屏背面的机箱称为屏机箱,将键盘下面的机箱仍称为机箱;为了更有效的散热,将笔记本电脑主机的部件分散设置在这两个机箱内,一般为无风扇设置。下面叙述具有两个机箱的笔记本电脑的设置,将主板设置在屏机箱内,接口板、硬盘、内存、电池和扬声器设置在机箱内。接口板上设置各种接口、内存、固态硬盘、声卡等,主板与接口板之间通过导线连接。屏的背面壳体是金属散热器,散热器的外侧设有一些散热片,内侧设有导热板,热管被导热板通过螺钉压在散热器的内侧,或不设热管,而在散热器的内侧设置与芯片接触的平台。散热器上设有螺孔,处理器和需要散热处理的显示芯片等在主板上的位置与导热板或平台的位置相对应,主板上的处理器和显示芯片等被主板另一侧的压板通过螺钉压在散热器内侧的平台上或内侧的导热板上。在散热器的内侧周边设有减震的橡胶垫。散热器的一部分是屏机箱的壳体,另一部分位于屏机箱之外。通过增设屏机箱,使主机的热量被分散排放。散热器上的导热板或平台的尺寸和位置是统一规定的,处理器和需要散热处理的显示芯片等在主板上的位置是统一规定的;主板、接口板、电池、扬声器、固态硬盘、硬盘的位置、形状和尺寸,螺孔的位置和尺寸,是统一规定的、标准化的。这种统一规定使得主板、接口板和硬盘均能够安装在显示器、电视机、一体机电脑和台式机电脑的通用机箱内。 下面叙述台式电脑主机的设置。这种台式电脑的通用机箱,既可安装无风扇的主板,也可安装有风扇的主板。首先叙述通用机箱无风扇主板的设置。采用无风扇笔记本电脑的主板和接口板,主板上设有处理器、显卡等,接口板上设置各种接口、内存、固态硬盘、声卡等。通用机箱的两侧壳体是箱盖,箱盖外侧安装了散热器,散热器的一部分固定在通用机箱的壳体之外,散热器的另一部分位于通用机箱内;散热器与箱盖之间设有支撑台,支撑台使散热器与箱盖之间形成散热通风间距,用于通风散热;在散热器的内侧设有一个以上的平面凸台,在箱盖上设置与凸台位置相互对应的开口,凸台的台面通过开口位于通用机箱内,成为通用机箱壳体的一部分。开口处安装有开口盖,使用开口时将开口盖卸下,安装散热器。主板上需要散热设置的芯片位置,与凸台的位置相对应。凸台或箱盖上设有螺孔,主板上的处理器和显示芯片等被主板另一侧的压板通过螺钉压在凸台的台面上。散热器包括带热管的散热器和不带热管的散热器。在处理器和显示芯片的另一侧的压板上设有导热台,导热台与另一侧箱盖上的散热器通过导热硅胶或其它导热好物质相连,导热台的热量通过导热硅胶传递到另一侧的散热器上,形成主板芯片两侧与两个散热器通过导热物质连接。处理器和需要散热处理的显示芯片等在主板上的位置是统一规定的;通用机箱内的主板、接口板、硬盘的位置、形状和尺寸,螺孔的位置和尺寸,是统一规定的、标准化的。这种统一规定使主板、接口板和硬盘均能够安装在显示器、电视机、一体机电脑和台式机电脑的通用机箱内,也可安装在相应屏幕尺寸和相应设置的笔记本电脑的机箱内。有风扇的台式电脑主机的设置方法是将通用机箱外的散热器卸下,将通用主板、接口板、风扇和硬盘安装在通用机箱内。 当安装主板时,将带有散热器的机箱两侧的箱盖卸下,在散热器的凸台上涂导热硅胶,利用螺钉和压板本文档来自技高网...
【技术保护点】
电脑主机的通用设置和散热设置方法:台式电脑、一体机电脑的机箱采用能够安装笔记本电脑的主板、接口板、风扇、内散热器和硬盘的通用机箱,在电视机和显示器上设置这种通用机箱;通用机箱内,主板、接口板、风扇、内散热器和硬盘的位置是统一规定的,通用机箱的螺孔的大小和位置是统一规定的、标准化的;笔记本电脑采用标准化的主机,相同屏幕尺寸、相同设置的笔记本电脑的机箱、主板、接口板、电池、风扇、散热器、扬声器、硬盘,是通用的、可互换的,机箱的形状、尺寸、各个螺孔的位置、大小是统一规定的、标准化的,主板的外形尺寸,需要散热设置的处理器、显示芯片等元件在主板上的位置,主板上的各种螺钉孔的位置和尺寸等,都是统一规定的,电池、风扇、内散热器、扬声器、硬盘、接口板的位置、形状和尺寸,各种螺钉孔的位置和尺寸,机箱上各螺钉孔的大小和位置都是统一规定的;上述的统一规定,能使所有屏幕尺寸的笔记本电脑的主板、接口板、风扇、内散热器和硬盘,均能安装在台式电脑、一体机电脑、显示器和电视机的通用机箱内;在笔记本电脑的机箱的硬盘位置上,设置安装硬盘和风扇的螺孔,在不同屏幕尺寸的笔记本电脑的机箱中,两个风扇的距离是相同的,通用机箱中两个风扇的距离与笔记本电脑机箱中的相同;通用机箱的箱体设置在显示器的壳体内;也可将一体机电脑、显示器和电视机背面的通用机箱的箱盖,设计成箱体形状,用这个箱体做通用机箱的箱体安装电脑主机,在一体机电脑、显示器和电视机的背面壳体上设置用于安装这种箱体的螺孔,螺孔的大小和位置是统一规定的,箱体的相应螺钉孔位置和尺寸是统一规定的,通过螺钉将通用机箱安装在一体机电脑、显示器和电视机上;散热器的一部分是主机机箱的壳体,与主机内需要散热的芯片或内散热器接触,将散热器的另一部分设置在主机的机箱外,散热器与主机机箱之间设有通风间距,通过热管将芯片的热量传导到机箱外的散热器进行散热;在主板的垂直方向上,主板上需要散热处理的芯片,通过导热好的物质与机箱壳体、或显示器背面的金属板、或键盘下面的金属板连接,芯片另一侧的主板,同样通过导热好的物质与机箱壳体、或显示器背面的金属板、或键盘下面的金属板连接。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓然,
申请(专利权)人:黄晓然,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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