一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED电路板领域，具体的说是涉及一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板，包括一电路基板，所述电路基板竖向设置若干等距的折弯线，该折弯线镂空，镂空后折弯线呈工字型，在每个折弯线上，电路基板的内弯面设置有以折弯线中部对称的折弯让位杯形槽，该折弯让位杯形槽包围了折弯线的两端，使折弯线的工字型横部包围在折弯让位杯形槽内部。本实用新型专利技术设计之可折弯铝基电路板，在折弯处内角设计折弯让位杯形槽，保留余厚,这样产品可实现不同角度折弯,提高耐挠性，减少回弹力和避免折断，实现多方位发光的角度。效率提高，可以在一件产品上实现多方位折弯，不用由多件单体产品拼连组合，这样可提高后期加工生产效率，比如检测、贴片组装等。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板
本技术涉及LED电路板领域，具体的说是涉及一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板。
技术介绍
在LED光电照明行业中，需要经常用到多方位角度发光照明灯具，而要实现这种效果，要求灯具发光源载板(俗称电路板)要能实现多方位折挠。而目前市场上能折挠的软性电路板，散热和抗电压击穿性能较差，容易造成LED灯珠老化或烧毁；另外因软性电路板平整度不好，影响光源发光效果。 传统另一种软硬结合的电路载板，电路板制造流程采用压合方式把散热铝基和软性电路板压合制作成软硬结合板，生产流程复杂，成本高，而且元器件与散热铝基材之间还夹加了软性基材层和PP胶层，导热散热效果更差。 相对于大功率的铝基板发光组件，损失任何一点的导热性能都会对发热源元器件造成致命的损伤。 为了能达到良好散热和抗电压击穿性能，实现环保节能、提高产品耐用和实用性，LED灯具普遍采用金属铝基电路板做LED灯珠载板，特别是大功率LED灯具组件，更是不断的追求导热散热性能更好的金属铝基电路板。但是金属铝基电路板属于硬性板，对于需多方位发光的LED模组照明需求，折挠性差且回弹力强，折弯角度大时容易折断，折弯角度不好控制。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供了一种可以不同角度折弯、提高耐挠性、减少回弹力和避免折断、实现多方位发光角度的折弯型铝基电路板，更适用于需使用大功率LED多方位照明的组件。 为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现: 一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板，包括一电路基板，所述电路基板竖向设置若干等距的折弯线，该折弯线镂空，镂空后折弯线呈工字型，在每个折弯线上，电路基板的内弯面设置有以折弯线中部对称的折弯让位杯形槽，该折弯让位杯形槽包围了折弯线的两端，使折弯线的工字型横部包围在折弯让位杯形槽内部。 进一步的，所述折弯让位杯形槽不镂空。 进一步的，所述折弯让位杯形槽槽底至电路基板的另一面厚度在0.3-0.8mm之间。 进一步的，所述折弯让位杯形槽的宽度在2.0-8.0mm之间，深度视板厚而定。 进一步的，所述折弯线的工字型竖向直线部的宽度在一般为2.0_。 进一步的，所述折弯线的长度至少占据电路基板宽度的3/5。 进一步的，所述折弯线的工字型两端横部宽度在3.0-5.0mm之间。 相对于现有技术，本技术的有益效果是: 1.本技术设计之可折弯大功率铝基电路板，在折弯处内角设计折弯让位杯形槽，保留余厚，这样产品可实现不同角度折弯，提高耐挠性，减少回弹力和避免折断，实现多方位发光的角度。 2.导热散热效果更好，因夹层没有增加任何软性材料，而且折弯处采用杯形槽，折弯处铝基没有完全分开，保留整块铝基材传导热源，导热效果比软硬结合板更好。另外，在折弯处设置镂空工字型槽位，相较于折弯后密封的软硬结合板，更有利于通风散热。 3.效率提高，可以在一件产品上实现多方位折弯，不用由多件单体产品拼连组合，这样可提高后期加工生产效率，比如检测、印刷锡膏、贴片组装等。 4.成型后，仍然保持整块铝基材，结构稳固，精度高。 【附图说明】 图1为本技术可折弯型铝基电路板结构示意图。 图2为本技术实施例LED灯示意图。 附图中标记:电路基板I ;折弯线2 ;折弯让位杯形槽3 ;工字型横部4 ;LED灯组5。 【具体实施方式】 下面结合附图及实施例对本技术的技术方案进行详细的阐述。 请参照附图1，本技术的一种可折弯型大功率铝基电路板，包括一电路基板1，电路基板I为铝基板，所述电路基板I竖向设置若干等距的折弯线2，该折弯线2镂空，镂空后折弯线2呈工字型，所述折弯线2的工字型竖向直线部的宽度在一般为2mm，其长度至少占据电路基板I宽度的3/5，折弯线2的工字型两端横部宽度在3~5_之间，在折弯时，按照该折弯线2的方向按产品要求的角度折弯。在每个折弯线2上，电路基板I的内弯面设置有以折弯线2中部对称的折弯让位杯形槽3，折弯让位杯形槽3不镂空，保留余厚，这样产品可实现不同角度折弯，提高耐挠性，减少回弹力和避免折断，实现多方位发光的角度。该折弯让位杯形槽3包围了折弯线2的两端，使折弯线2的工字型横部4包围在折弯让位杯形槽3内部，所述折弯让位杯形槽3槽底至电路基板I的另一面厚度在0.3-0.8mm之间，所述折弯让位杯形槽3的宽度在3.0-5.0mm之间，深度视板厚而定。 请参照附图2，附图2为本技术实施例LED灯示意图，在图中，可以看出，该LED灯组5侧面为六个面，其中要折弯的是五条线，折弯部位在图示中的折弯线2上，工字型横部4置于折弯线2的两端。折弯后，LED灯组5上阵列设置LED灯。 通过上述描述，本技术的可折弯型铝基电路板，还可以设置成上下面呈三角形的五面体，该五面体只要在电路板上开出二条折弯线，按照折弯线的线位折60度的角度，使上下面构成等边三角形。 上述的折弯线可任意角度设置，因此，在同一件产品上可以折成不同的形状，不需要通过多个单件的铝基电路板来进行拼接。本技术的可折弯型铝基电路板，在生产效率上得以提高，可以在一件产品上实现多方位折弯，不用由多件单体产品拼连组合，这样可提尚后期加工生广效率，比如检测、贴片组装等。 以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板，包括一电路基板（1），其特征在于：所述电路基板（1）竖向设置若干等距的折弯线（2），该折弯线（2）镂空，镂空后折弯线（2）呈工字型，在每个折弯线（2）上，电路基板（1）的内弯面设置有以折弯线（2）中部对称的折弯让位杯形槽（3），该折弯让位杯形槽（3）包围了折弯线（2）的两端，使折弯线（2）的工字型横部（4）包围在折弯让位杯形槽（3）内部。

【技术特征摘要】
1.一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板，包括一电路基板(1)，其特征在于:所述电路基板(I)竖向设置若干等距的折弯线(2)，该折弯线(2)镂空，镂空后折弯线(2)呈工字型，在每个折弯线(2)上，电路基板(I)的内弯面设置有以折弯线(2)中部对称的折弯让位杯形槽(3)，该折弯让位杯形槽(3)包围了折弯线(2)的两端，使折弯线(2)的工字型横部(4)包围在折弯让位杯形槽(3)内部。2.根据权利要求1所述的一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板，其特征在于:所述折弯让位杯形槽(3)不镂空。3.根据权利要求2所述的一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板，其特征在于:所述折弯让位杯形槽(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：简玉苍，
申请(专利权)人：简玉苍，
类型：新型
国别省市：广东;44