本发明专利技术提供一种耐热性优异，且即使在减薄热塑性聚酰亚胺层的情况下也可在缓和的条件下确保良好的粘接性的热塑性聚酰亚胺。本发明专利技术提供具有由式(1)～(3)表示的构成单元的热塑性聚酰亚胺。由式(2)表示的构成单元与由式(3)表示的构成单元的摩尔比为70/30～99/1，玻璃化转变温度(Tg)为180～240℃。(R1和R2是氢原子或碳原子数1～4的烷基。R3是氢原子或碳原子数1～4的烷基。R4～R6是碳原子数2～3的直链状或支链状的亚烷基。x、y和z分别为平均值、表示0～50的数值，x+y+z＝2～70)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种耐热性优异，且即使在减薄热塑性聚酰亚胺层的情况下也可在缓和的条件下确保良好的粘接性的热塑性聚酰亚胺。本专利技术提供具有由式(1)～(3)表示的构成单元的热塑性聚酰亚胺。由式(2)表示的构成单元与由式(3)表示的构成单元的摩尔比为70/30～99/1，玻璃化转变温度(Tg)为180～240℃。(R1和R2是氢原子或碳原子数1～4的烷基。R3是氢原子或碳原子数1～4的烷基。R4～R6是碳原子数2～3的直链状或支链状的亚烷基。x、y和z分别为平均值、表示0～50的数值，x+y+z＝2～70)。【专利说明】热塑性聚酰亚胺和层叠体
本专利技术涉及热塑性聚酰亚胺。本专利技术还涉及使用该热塑性聚酰亚胺的层叠体。
技术介绍
聚酰亚胺一般可以通过使二胺和四羧酸二酐在溶剂中反应而生成聚酰胺酸，且将 聚酰胺酸脱水闭环而得到，通过选择所使用的二胺和四羧酸二酐，可以得到各种聚酰亚胺。 其中，使用联苯四羧酸二酐（BPDA)作为四羧酸二酐的聚酰亚胺具有优异的耐热 性和机械特性，且吸水率低，因此被广泛地研宄，提出了组合各种二胺而成的聚酰亚胺且已 经实用化。 此外，提出有将包含聚氧化烯链的嵌段共聚聚酰亚胺树脂作为柔软性和热稳定性 比较优异的热塑性弹性体或溶剂可溶性聚酰亚胺树脂 (Tg为27?174°C)(例如，专利文献1?4)。 然而，专利文献1?4中记载的热塑性聚酰亚胺虽然柔软性良好，但玻璃化转变温 度Tg低，作为挠性金属层叠板等要求耐热性的材料无法令人满意。 另一方面，对于电子设备内设置的挠性金属层叠板，伴随着电子设备的小型?轻量 化和薄型化，要求更加高性能化和高密度化，从单面基板至两面基板，进而向多层基板的开 发要求提尚。 这些挠性金属层叠板通常是将在绝缘层上设有粘接层的层叠体与作为导体的铜 箔等贴合而制造，提出有使用热塑性聚酰亚胺（TPI)作为该粘接层的粘接剂的层叠体。 此外，作为上述层叠体，已知各种结构的层叠体，例如，提出有在由非热塑性聚酰 亚胺（PI)膜构成的绝缘层的两面设有由TPI构成的粘接层而形成层叠体，并在该层叠体的 两粘接层面热压接由金属箔构成的导体的5层结构的两面挠性印刷基板等（例如，专利文 献5?8)。 然而，上述两面基板在导体与绝缘层之间存在粘接层，因此有耐热性、阻燃性或电 特性等下降的问题。此外，对导体实施蚀刻时，或对基板实施某些热处理时，尺寸变化率大， 有在其后的工序中造成障碍的问题。 为了解决这种问题，也提出有不介由粘接层地在导体上直接形成由PI构成的绝 缘层，同时将绝缘层彼此以由TPI构成的粘接层一体化而成的两面基板（例如，专利文献 9) 〇 这种类型的两面基板是首先在由金属箔构成的导体的单面以PI层、TPI层的顺序 层叠各聚酰亚胺层而制造3层的层叠体，并将该层叠体的TPI层彼此热压接而制造的。 这种3层结构的层叠体例如用于两面基板时，从确保热压接而形成的两面基板的 耐热性、电特性、尺寸稳定性或耐弯曲性等的观点出发，优选作为粘接层的TPI层的厚度尽 量薄。 此外，若TPI层的厚度变厚，则层叠体变得容易卷曲，因此有时热压接时起皱等， 对操作造成障碍，从该观点出发，也优选TPI层的厚度尽量薄，另一方面，若减薄该TPI层的 厚度，则发现粘接性下降的问题。 由此，在以往技术中，作为粘接层的TPI层的厚度，1.5 ym左右为界限，若进一步 减薄TPI层的厚度，则有时形成的两面基板的粘接性下降，通过蚀刻等将两面基板的导体 形成电路的工序等中产生脱落或扭曲等，对挠性金属层叠板的制造造成障碍。 此外，从工艺方面考虑，为了使粘接性提高，需要提高热压接时的温度或压力，或 延长压接时间，但若使热压接条件变得如此苛刻，则产生以下问题：热压接时材料容易起 皱，有时由于粘接层中含有的水分而产生膨胀，构成导体的铜箔等金属箔的表面变得容易 氧化，因此寻求可在缓和的热压接条件下实现充分的粘接强度的TPI。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2009-114439号公报 专利文献2 :日本特开平05-230212号公报 专利文献3 :日本特开2010-196041号公报 专利文献4 :日本特开2006-022302号公报 专利文献5 :日本特开2003-192789号公报 专利文献6:日本特开平10-030025号公报 专利文献7:日本特开平7-58428号公报 专利文献8 :日本特开2004-176046号公报 专利文献9:日本特开2005-329641号公报
技术实现思路
本专利技术解决了上述课题，本专利技术的目的是提供一种耐热性优异，且即使为薄层也 在缓和的热压接条件下确保良好的粘接性的热塑性聚酰亚胺，以及使用该热塑性聚酰亚胺 的层叠体。 本专利技术的专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研宄，其结果发现，作为共聚 成分配合了具有特定化学结构的二胺的联苯四羧酸二酐基底的共聚TPI即使减薄粘接层 的厚度且在缓和的热压接条件下也可以确保良好的粘接性，同时耐热性也优异，从而完成 了本专利技术。 即，本专利技术以下述内容为要旨。 一种热塑性聚酰亚胺，是具有由下述式（1)?（3)表示的构成单元的聚酰亚 胺，且由下述式（2)表示的构成单元与由下述式（3)表示的构成单元的摩尔比为70/30? 99/1，玻璃化转变温度（Tg)为180?240 °C。 【权利要求】1. 一种热塑性聚酰亚胺，是具有由下述式（1)?（3)表示的构成单元的聚酰亚胺，且由 下述式（2)表示的构成单元与由下述式（3)表示的构成单元的摩尔比为70/30?99/1，玻 璃化转变温度（Tg)为180?240 °C，… V 〇 J 式（2)中，&和1?2互相相同或不同，表示氢原子或碳原子数1?4的烷基；式（3)中， 馬表不氢原子或碳原子数1?4的烧基，R 4、1?5和R 6互相相同或不同，表不碳原子数2?3 的直链状或支链状的亚烷基；x、y和z分别为平均值、表示0?50的数值，且x+y+z的合计 为2?70。2. -种层叠体，在金属箔上层叠有2层以上的包含聚酰亚胺的层，该包含聚酰亚胺的 层的至少1层为包含权利要求1所述的热塑性聚酰亚胺的层。3. 如权利要求2所述的层叠体，在金属箔上依次层叠有非热塑性聚酰亚胺层和热塑性 聚酰亚胺层，该热塑性聚酰亚胺层是包含权利要求1所述的热塑性聚酰亚胺的层。4. 一种层叠体，以热塑性聚酰亚胺层的面为粘接面，将权利要求3所述的层叠体与其 它被粘接体热压接而得到。【文档编号】B32B15/088GK104520350SQ201280073206 【公开日】2015年4月15日 申请日期:2012年5月14日 优先权日:2012年5月14日【专利技术者】柘植洋祐, 加藤刚司, 细田雅弘, 繁田朗, 吉田猛 申请人:尤尼吉可株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热塑性聚酰亚胺，是具有由下述式(1)～(3)表示的构成单元的聚酰亚胺，且由下述式(2)表示的构成单元与由下述式(3)表示的构成单元的摩尔比为70/30～99/1，玻璃化转变温度(Tg)为180～240℃，式(2)中，R1和R2互相相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～4的烷基；式(3)中，R3表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，R4、R5和R6互相相同或不同，表示碳原子数2～3的直链状或支链状的亚烷基；x、y和z分别为平均值、表示0～50的数值，且x+y+z的合计为2～70。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：柘植洋祐，加藤刚司，细田雅弘，繁田朗，吉田猛，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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