本实用新型专利技术涉及弧焊机,具体涉及一种气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机,包括一电源控制系统,电源控制系统包括微型处理器系统、整流模块,整流模块包括至少一个IGBT单元,IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子;IGBT单元上设有一温度传感器,温度传感器连接微型处理器系统;还包括一用于散热的制冷模块,制冷模块固定安装于IGBT单元至少一侧,制冷模块设有制冷剂进口、制冷剂出口;制冷剂进口、制冷剂出口分别连接至气源热泵。本实用新型专利技术通过采用制冷模块对IGBT单元进行冷却,弧焊机工作状态下,IGBT单元的温升明显,通过对IGBT单元的温度调控,可以有效的保证弧焊机处于正常的工作状态,散热能力较强,允许承载较大的功率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及弧焊机,具体涉及一种气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机,包括一电源控制系统,电源控制系统包括微型处理器系统、整流模块,整流模块包括至少一个IGBT单元,IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子;IGBT单元上设有一温度传感器,温度传感器连接微型处理器系统;还包括一用于散热的制冷模块,制冷模块固定安装于IGBT单元至少一侧,制冷模块设有制冷剂进口、制冷剂出口;制冷剂进口、制冷剂出口分别连接至气源热泵。本技术通过采用制冷模块对IGBT单元进行冷却,弧焊机工作状态下,IGBT单元的温升明显,通过对IGBT单元的温度调控,可以有效的保证弧焊机处于正常的工作状态,散热能力较强,允许承载较大的功率。【专利说明】气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机
本技术涉及焊接
,尤其涉及弧焊机。
技术介绍
现有的弧焊机往往采用水冷式,从而实现弧焊机的冷却,从而保证弧焊机的工作稳定性,然而传统水冷式的冷却方式,需要连接冷却水管路,容易导致水资源的浪费,不够节能环保。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机,以解决上述技术问题。 本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现: 气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机,包括一壳体,所述壳体内设有一电源控制系统,其特征在于,所述电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块,所述整流模块包括至少一个IGBT单元,所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,所述控制端子连接所述微型处理器系统; 所述IGBT单元上设有一温度传感器,所述温度传感器连接所述微型处理器系统; 还包括一用于散热的制冷模块,所述制冷模块固定安装于所述IGBT单元至少一侦牝所述制冷模块设有一制冷剂进口、一制冷剂出口 ;所述制冷剂进口、所述制冷剂出口分别连接至气源热泵。 本技术通过采用制冷模块对IGBT单元进行冷却,弧焊机工作状态下,IGBT单元的温升明显,通过对IGBT单元的温度调控,可以有效的保证弧焊机处于正常的工作状态,散热能力较强,允许承载较大的功率。本技术通过气源热泵从而实现制冷剂的循环利用,有效的实现节能环保,当制冷剂冷却IGBT单元后,具有一定的温升,通过气源热泵进行能量的转换,将高温能量转换为低温能量,继续用于循环降温。 所述制冷模块与所述IGBT单元之间设有一绝缘层。 所述制冷模块与IGBT单元之间设有绝缘层,使制冷模块不带电,从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性,提高弧焊机的安全性。 所述绝缘层位于所述制冷模块的外壁上。本技术通过制冷模块的外壁上均设有绝缘层,从而提高制冷模块的绝缘强度。 所述绝缘层可以是一电磁屏蔽层。 所述绝缘层还可以是一陶瓷层。 所述绝缘层的厚度不大于5mm。以防绝缘层的厚度过大,影响冷却效果。 进一步,所述温度传感器埋设在所述IGBT单元内。从而提高温度传感器的检测精度。 进一步,所述温度传感器埋设在所述IGBT单元内,并且距离所述IGBT单元外壁大于1mm,小于5mm。以便满足安全性,和监测的准确性。 所述制冷模块边部固定有一热继电器,所述热继电器的传感器部分与所述制冷模块紧密接触,所述热继电器的信号输出端连接所述微型处理器系统。在IGBT单元温度较高时,会造成制冷模块温度较高,所述热继电器检测到制冷模块温度过高时,切断IGBT单元电流,或者降低IGBT单元电流,以降低IGBT单元温度,保障弧焊机安全工作。 所述制冷剂进口、所述制冷剂出口分别通过铜管连接至所述气源热泵的制冷端。本实用通过铜管实现制冷剂的输送,受温度的影响冷热形变小,可以有效的保证制冷剂的输送。 所述制冷模块内设有制冷剂传输的传输通道,所述传输通道的外壁到制冷模块与所述IGBT单元连接处的宽度不大于3cm。从而保证制冷模块的制冷效果。 所述传输通道呈“U”型,所述“U”型传输通道包括两个相互平行的线型通道、一个半圆型的弧形通道,所述半圆型的弧形通道两端分别固定连接所述水平通道,以构成所述“U”型传输通道; 所述两个线型通道的距离不小于2cm。 本技术通过控制制冷模块内传输通道的结构,从而保证制冷均匀性。 所述制冷模块的两个端面设有夹持水冷模块主体用的卡槽。 所述卡槽的横截面呈圆弧形的卡槽,所述卡槽的内径为2-6_,优选4mm。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的水冷模块的一种结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本技术。 参照图1,气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机,包括一壳体,壳体内设有一电源控制系统,电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块,整流模块包括至少一个IGBT单元,IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,控制端子连接微型处理器系统;IGBT单元上设有一温度传感器,温度传感器连接微型处理器系统;还包括一用于散热的制冷模块1,制冷模块I固定安装于IGBT单元至少一侧,制冷模块I设有一制冷剂进口、一制冷剂出口 ;制冷剂进口、制冷剂出口分别连接至气源热泵。本技术通过采用制冷模块I对IGBT单元进行冷却,弧焊机工作状态下,IGBT单元的温升明显,通过对IGBT单元的温度调控,可以有效的保证弧焊机处于正常的工作状态,散热能力较强,允许承载较大的功率。本技术通过气源热泵从而实现制冷剂的循环利用,有效的实现节能环保,当制冷剂冷却IGBT单元后,具有一定的温升,通过气源热泵进行能量的转换,将高温能量转换为低温能量,继续用于循环降温。本技术通过微型处理器系统感应到温度传感器检测到的温度超过IGBT单元的正常工作情况下的温度范围时,输出信号给予控制端子,停止IGBT单元的工作,防止损坏。 制冷模块I与IGBT单元之间设有一绝缘层2。制冷模块I与IGBT单元之间设有绝缘层2,使制冷模块I不带电,从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性,提高弧焊机的安全性。绝缘层2位于制冷模块I的外壁上。本技术通过制冷模块I的外壁上均设有绝缘层2,从而提高制冷模块I的绝缘强度。绝缘层2可以是一电磁屏蔽层。绝缘层2还可以是一陶瓷层。绝缘层2的厚度不大于5mm。以防绝缘层2的厚度过大,影响冷却效果。 进一步,温度传感器埋设在IGBT单元内。从而提高温度传感器的检测精度。进一步,温度传感器埋设在IGBT单元内,并且距离IGBT单元外壁大于1mm,小于5mm。以便满足安全性,和监测的准确性。 制冷模块I边部固定有一热继电器,热继电器的传感器部分与制冷模块I紧密接触,热继电器的信号输出端连接微型处理器系统。在IGBT单元温度较高时,会造成制冷模块I温度较高,热继电器检测到制冷模块I温度过高时,切断IGBT单元电流,或者降低IGBT单元电流,以降低IGBT单元温度,保障弧焊机安全工作。 制冷剂进口、制冷剂出口分别通过铜管连接至气源热泵的制冷端。本实用通过铜管实现制冷剂的输送,受温度的影响冷热形变小,可以有效的保证制冷剂的输送。 制冷模块I内设有制冷剂传输的传输通道3,传输通道3的外壁到制冷模块I与IGBT单元连接处的宽度不大于3cm。从本文档来自技高网...
【技术保护点】
气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机,包括一壳体,所述壳体内设有一电源控制系统,其特征在于,所述电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块,所述整流模块包括至少一个IGBT单元,所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子,所述控制端子连接所述微型处理器系统;所述IGBT单元上设有一温度传感器,所述温度传感器连接所述微型处理器系统;还包括一用于散热的制冷模块,所述制冷模块固定安装于所述IGBT单元至少一侧,所述制冷模块设有一制冷剂进口、一制冷剂出口;所述制冷剂进口、所述制冷剂出口分别连接至气源热泵。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:施桂兴,张明洋,曹允池,
申请(专利权)人:上海施威焊接产业有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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