本发明专利技术提供了一种降温装置，包括控制终端、电性连接于所述控制终端的温度监测模块以及电性连接于所述温度监测模块的温度调节模块，所述控制终端包括控制模块，所述温度监测模块包括MCU芯片和电性连接于所述MCU芯片的第一温度探头，所述温度调节模块包括电性连接于所述MCU芯片的制冷器和温变器，所述制冷器包括散热片和制冷片，所述散热片设于所述制冷片的热面，所述温变器设于所述制冷片的冷面。所述第一温度探头采集人体腋下的温度通过MCU芯片处理发送温度数据给控制终端，当温度值超过第一温度预设值时，所述控制终端发出报警并控制所述制冷器启动，所述温变器在所述制冷片的工作下冷却将高烧病人人体温度带走，以达给人体降温的目的。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种降温装置，包括控制终端、电性连接于所述控制终端的温度监测模块以及电性连接于所述温度监测模块的温度调节模块，所述控制终端包括控制模块，所述温度监测模块包括MCU芯片和电性连接于所述MCU芯片的第一温度探头，所述温度调节模块包括电性连接于所述MCU芯片的制冷器和温变器，所述制冷器包括散热片和制冷片，所述散热片设于所述制冷片的热面，所述温变器设于所述制冷片的冷面。所述第一温度探头采集人体腋下的温度通过MCU芯片处理发送温度数据给控制终端，当温度值超过第一温度预设值时，所述控制终端发出报警并控制所述制冷器启动，所述温变器在所述制冷片的工作下冷却将高烧病人人体温度带走，以达给人体降温的目的。【专利说明】一种降温装置
本专利技术涉及医疗器械
，特别涉及一种降温装置。
技术介绍
人体发烧，尤其小孩发烧，最危险的是伤及大脑，需要第一时间对大脑进行降温保护。目前，可以佩戴在人体头部使用的物理降温产品有，冰袋和医用降温设备两种。前者，没有恒温控制功能，冷却温度不能调整，容易冻伤皮肤；后者，虽然具有制冷和恒温冷敷功能，但它是一台大型设备，整个系统，由制冷源(压缩机或半导体制冷)、水箱、水泵和循环水路等，售价都是数万元的，仅供医院重大疾病如开颅、开胸手术等临床使用。这两种产品，都因它们各自不同的原因而不能普及使用。因此，开发一个适合于家庭使用具有体温监控及自动调整冷却温度的装置是目前急切需要解决的问题。
技术实现思路
为了克服上述技术问题，本专利技术提供了一种具有体温监控及自动调整温度的降温 目.ο 本专利技术是这样实现的:一种降温装置，包括控制终端、电性连接于所述控制终端的温度监测模块以及电性连接于所述温度监测模块的温度调节模块，所述控制终端包括控制模块，所述温度监测模块包括MCU芯片和电性连接于所述MCU芯片的第一温度探头，所述温度调节模块包括电性连接于所述MCU芯片的制冷器和温变器，所述制冷器包括散热片和制冷片，所述散热片设于所述制冷片的热面，所述温变器设于所述制冷片的冷面； 所述第一温度探头采集人体腋下温度并通过MCU芯片处理后发送温度数据给所述控制终端，所述控制模块接收所述温度数据并判断所述所测温度值是否大于第一预设温度值，当所测温度值大于所述第一预设温度值，所述控制模块发送控制指令给所述MCU芯片控制所述制冷器启动，所述温变器在所述制冷片工作下冷却，以达给人体降温的目的。 进一步地，所述控制终端设有与所述控制模块连接的第一收发模块，所述温度监测模块设有与所述MCU芯片连接的第二收发模块，所述第一收发模块与所述第二收发模块无线通信连接。 进一步地，所述温度调节模块设有电性连接于所述MCU芯片的第二温度探头； 所述第二温度探头用于采集温变器的温度并通过MCU芯片处理发送温度数据给所述控制终端，所述控制模块接收所述温度数据并判断所述所测温度值是否小于第二预设温度值，如果所测温度值小于第二预设温度值，所述控制模块发送控制指令给所述MCU芯片控制所述制冷器停止工作。 进一步地，所述控制终端设有输入模块、处理模块和显示模块，所述输入模块、处理模块分别与所述控制模块电性连接，所述显示模块与所述处理模块电性连接； 所述输入模块用于输入所述第一预设温度值及第二预设温度值并发送给所述控制模块，所述处理模块用于对所述第一温度探头所测的温度值进行处理得到实测温度曲线并输出给所述显示模块进行显示。 进一步地，所述控制终端设有报警模块； 当第一温度探头所测的温度值超过所述第一预设温度值时，所述控制模块控制所述报警模块发出警告。 进一步地，所述温度调节模块还包括外壳，所述外壳外部设有薄棉。 进一步地，所述温度监测模块还包括圆盘，所述圆盘内设PCB板，所述MCU芯片设于PCB板，所述外壳侧壁及所述圆盘侧壁均设有接线口。 进一步地，所述外壳外部设有佩带。 进一步地，所述温变器由相变材料制成。 进一步地，所述控制终端为智能手机或平板电脑。 本专利技术的有益效果:本专利技术提供了一种具有体温监控及自动调整温度的降温装置，所述第一温度探头采集人体腋下的温度信号通过MCU芯片处理发送给控制终端，当温度值超过第一温度预设值时，所述控制终端发出报警并控制所述制冷器启动，所述温变器在所述制冷片的工作下冷却，以达到给人体降温的目的。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以从这些附图获得其他的附图。 图1为本专利技术一种降温装置第一实施例的结构示意框图； 图2为本专利技术一种降温装置第二实施例的结构示意框图； 图3为本专利技术一种降温装置第三实施例的结构示意框图； 图4为本专利技术一种降温装置第四实施例的结构示意框图； 图5为本专利技术一种降温装置的温度调节模块的立体结构图； 图6为本专利技术一种降温装置的温度调节模块的除去外壳的结构图； 图7为本专利技术一种降温装置的温度监测模块的立体结构图。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。 参考图1所示，图6所示，图1为本专利技术一种降温装置第一实施例的结构示意框图，图6为本专利技术一种降温装置的温度调节模块的除去外壳的结构图。该装置包括控制终端1、电性连接于所述控制终端I的温度监测模块2以及通过数据线连接于所述温度监测模块2的温度调节模块3，所述控制终端I包括控制模块11，所述温度监测模块2包括MCU芯片21和电性连接于所述MCU芯片21的第一温度探头22，所述温度调节模块3包括电性连接于所述MCU芯片21的制冷器31和温变器32，所述制冷器包括散热片311和制冷片312，所述散热片311设于所述制冷片312的热面，所述温变器32设于所述制冷片312的冷面。 使用时，将所述第一温度探头22放于人体腋下，所述温度调节模块3戴在额头，所述第一温度探头22采集人体腋下温度并通过MCU芯片21处理后发送温度数据给所述控制终端I，所述控制模块11接收所述温度数据并判断所述所测温度值是否大于第一预设温度值，当所测温度值大于所述第一预设温度值，所述控制模块11发送控制指令给所述MCU芯片21控制所述制冷器31启动，温变器32通过制冷片312的冷面形成温差，温变器32发生相变，从第一种状态变成另一种状态，例如由液体变成固体，吸入并储存了大量的冷能量，然后将吸入的冷能量传到人体，即把发高烧的人体额头温度带走，以达给人体降温目的。该技术方案跟现有技术相比先进之处在于:1.控制终端时刻监控人体温度，能及时发现温度异常；2.控制终端控制制冷器启动使温变器冷却从而将发高烧的病人人体温度带走，具有制冷和恒温冷敷的功能，同时，其操作简单、体积小、方便携带。 所述控制终端I设有与所述控制模块I连接的第一收发模块，所述温度监测模块2设有与所述MCU芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种降温装置，其特征在于，包括控制终端、电性连接于所述控制终端的温度监测模块以及电性连接于所述温度监测模块的温度调节模块，所述控制终端包括控制模块，所述温度监测模块包括MCU芯片和电性连接于所述MCU芯片的第一温度探头，所述温度调节模块包括电性连接于所述MCU芯片的制冷器和温变器，所述制冷器包括散热片和制冷片，所述散热片设于所述制冷片的热面，所述温变器设于所述制冷片的冷面；所述第一温度探头采集人体腋下温度并通过MCU芯片处理后发送温度数据给所述控制终端，所述控制模块接收所述温度数据并判断所述所测温度值是否大于第一预设温度值，当所测温度值大于所述第一预设温度值，所述控制模块发送控制指令给所述MCU芯片控制所述制冷器启动，所述温变器在所述制冷片工作下冷却，以达给人体降温的目的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：续嘉，
申请(专利权)人：续嘉，
类型：发明
国别省市：广东;44
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