大电流插孔接触件制造技术

本发明专利技术涉及电连接器领域，特别是涉及到了一种大电流插孔接触件。该大电流插孔接触件包括插孔后套以及装配在插孔后套中的芯套，芯套为冠带或者扭簧，所述芯套在插孔后套中沿插孔后套的周向形成首尾相接的筒式结构并且与插孔后套过盈配合。在与适配插针配合时，该大电流插孔接触件不会给插针的偏斜移动留出余地，从而可大大提高与插针配合的可靠性，另外，由于芯套与插孔后套之间是过盈配合，从而可大大增加芯套与插孔后套之间的压力，降低接触件整体的电阻。综上所述，本发明专利技术的大电流插孔接触件解决了现有用于传输大电流的接触件存在的与适配插针接触不可靠以及电阻大的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及电连接器领域，特别是涉及到了一种大电流插孔接触件。该大电流插孔接触件包括插孔后套以及装配在插孔后套中的芯套，芯套为冠带或者扭簧，所述芯套在插孔后套中沿插孔后套的周向形成首尾相接的筒式结构并且与插孔后套过盈配合。在与适配插针配合时，该大电流插孔接触件不会给插针的偏斜移动留出余地，从而可大大提高与插针配合的可靠性，另外，由于芯套与插孔后套之间是过盈配合，从而可大大增加芯套与插孔后套之间的压力，降低接触件整体的电阻。综上所述，本专利技术的大电流插孔接触件解决了现有用于传输大电流的接触件存在的与适配插针接触不可靠以及电阻大的问题。【专利说明】大电流插孔接触件
本专利技术涉及电连接器领域，特别是涉及到了一种大电流插孔接触件。
技术介绍
随着电连接器的应用领域的不断拓宽，在一些需要传输大电流的大功率场合也开始用到电连接器来实现电气回路的接续及开断。由此便促使了大电流电连接器的产生。作为传输功率的主要部件，接触件毫无疑问的是大电流电连接器的最主要部件，可以说接触件的传输能力直接决定了电连接器的传输功率。 目前大电流电连接器中常用的插孔接触件有冠带插孔和扭簧插孔。冠带插孔和扭簧插孔均是由两个零件组成，其分别是芯套和插孔后套，其中芯套分为冠带和扭簧，冠带与插孔后套构成冠带插孔，扭簧与插孔后套构成扭簧插孔，冠带和扭簧是用于与插针弹性接触以传输功率，插孔后套是用来为冠带和扭簧以及适配的插针提供刚性支撑。 现有的上述插孔在装配时，需对冠带或扭簧的外圆施加外力使其外径变小，以便于通过插孔后套前端的小孔，装配到位后依靠零件自身的弹性，贴在插孔后套的内壁上。上述结构存在三个不足之处，第一，冠带或扭簧在插孔后套内弹开后，会出现一个较大的缺口，即装配至插孔后套中的冠带或者扭簧的端面呈C形，无法实现与适配插针之间的360°接触，插针受力不均，容易偏向缺口一侧，接触可靠性不稳定；第二，冠带或扭簧与插孔后套之间为弹性接触，零件之间的接触压力有限，使接触件整体的接触电阻较大；第三，当产品处于振动或冲击环境中，插针在冲击力作用下，带动冠带或扭簧沿轴向方向窜动或转动，加速零件磨损的同时，降低了电流传输的稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种大电流插孔接触件，以解决现有用于传输大电流的接触件存在的与适配插针接触不可靠以及电阻大的问题。 为了解决上述问题，本专利技术的大电流插孔接触件采用以下技术方案:大电流插孔接触件，包括插孔后套以及装配在插孔后套中的芯套，芯套为冠带或者扭簧，所述芯套在插孔后套中沿插孔后套的周向形成首尾相接的筒式结构并且与插孔后套过盈配合。 所述插孔后套的前端固定装配有前套，芯套的前端被压紧固定在插孔后套与前套之间。 所述前套插装在后套前端并且与后套过盈配合。 所述芯套的前端布设有向前延伸的、形成悬臂结构的弹爪，前套通过与所述弹爪配合而将芯套压紧固定在后套中。 由于本专利技术的大电流插孔接触件的芯套在插孔后套中沿插孔后套的周向形成首尾相接的筒式结构并且与插孔后套过盈配合。因此，在与适配插针配合时，不会给插针的偏斜移动留出余地，从而可大大提高与插针配合的可靠性，另外，由于芯套与插孔后套之间是过盈配合，从而可大大增加芯套与插孔后套之间的压力，降低接触件整体的电阻。综上所述，本专利技术的大电流插孔接触件解决了现有用于传输大电流的接触件存在的与适配插针接触不可靠以及电阻大的问题。 【专利附图】【附图说明】 图1是大电流插孔接触件的实施例的剖面图；图2是图1在A处的放大图；图3是大电流插孔接触件的实施例的立体图；图4是芯套的结构示意图。 【具体实施方式】 大电流插孔接触件的实施例，如图1-4所示，该大电流插孔接触件包括插孔后套11以及装配在插孔后套11中的芯套12。 插孔后套11除前端口结构以外，其它结构均为现有技术，因此，此处仅对插孔后套11的前端口位置进行详细介绍。与现有技术不同的主要是，本实施例中的插孔后套11的前端口处设有扩径结构，该扩径结构使得插孔后套11的内孔前部构成了前大后小的台阶孔。 芯套12是用于与适配插针配合的主要部件，在本实施例中，芯套12具体采用的是扭簧，其在插孔后套11中沿插孔后套的周向卷曲，形成首尾相接的筒式结构，该筒式结构的外径大于插孔后套11的内孔内径，从而形成与插孔后套11之间的过盈配合状态，增大二者之间的接触压力。另外，在本实施例中，插孔后套11的前端口中装配有前套13，芯套12的前端被压紧固定在插孔后套11与前套13之间。具体地说，芯套12的前端设有向前延伸的、形成悬臂结构的弹爪14，前套13采用的是阶梯轴套式的结构，其前部的大径部分与插孔后套过盈配合，后部的小径部分通过与所述弹爪配合而将芯套压紧固定在后套中。前套的设置可以进一步的固定芯套12，避免芯套12在振动等因素下松动的问题出现。 在大电流插孔接触件的其它实施例中，芯套具体还可以是冠带。【权利要求】1.大电流插孔接触件，包括插孔后套以及装配在插孔后套中的芯套，芯套为冠带或者扭簧，其特征在于，所述芯套在插孔后套中沿插孔后套的周向形成首尾相接的筒式结构并且与插孔后套过盈配合。2.根据权利要求1所述的大电流插孔接触件，其特征在于，所述插孔后套的前端固定装配有前套，芯套的前端被压紧固定在插孔后套与前套之间。3.根据权利要求2所述的大电流插孔接触件，其特征在于，所述前套插装在后套前端并且与后套过盈配合。4.根据权利要求2或3所述的大电流插孔接触件，其特征在于，所述芯套的前端布设有向前延伸的、形成悬臂结构的弹爪，前套通过与所述弹爪配合而将芯套压紧固定在后套中。【文档编号】H01R13/187GK104505620SQ201410775081【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月16日 优先权日:2014年12月16日 【专利技术者】李强, 王贯民, 张晓光 申请人:中航光电科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
大电流插孔接触件，包括插孔后套以及装配在插孔后套中的芯套，芯套为冠带或者扭簧，其特征在于，所述芯套在插孔后套中沿插孔后套的周向形成首尾相接的筒式结构并且与插孔后套过盈配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，王贯民，张晓光，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41