粘合剂制造技术

本发明专利技术提供在粘贴到被粘物上时初始返工性优良、并且经时后的胶粘可靠性优良的、含有聚氨酯类树脂的粘合剂。另外，本发明专利技术提供具有包含这样的粘合剂的粘合剂层的粘合片或表面保护薄膜。另外，本发明专利技术提供粘贴有这样的粘合片或表面保护薄膜的光学构件或电子构件。本发明专利技术的粘合剂含有聚氨酯类树脂，其中，将刚粘贴到丙烯酸类树脂板上后的初始粘合力设为A、将粘贴到丙烯酸类树脂板上后在70℃下1天后的粘合力设为B时，该初始粘合力A为0.001N/20mm～2.0N/20mm，并且该在70℃下1天后的粘合力B为该初始粘合力A的2.0倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂
本专利技术涉及粘合剂。本专利技术的粘合剂在粘贴到被粘物上时，初始返工性优良，并且经时后的胶粘可靠性优良。另外，本专利技术涉及在基材层的至少单面具有包含这样的粘合剂的粘合剂层的粘合片。另外，本专利技术涉及在基材层的单面具有包含这样的粘合剂的粘合剂层的表面保护薄膜。本专利技术的粘合片可以优选用于例如将光学构件、电子构件等各种构件相互粘合固定的用途等。本专利技术的表面保护薄膜可以优选用于例如粘贴到光学构件或电子构件的表面而保护该表面的用途等。
技术介绍
LCD、有机EL、使用它们的触控面板、照相机的透镜部、电子设备等的光学构件或电子构件，为了防止加工、组装、检查、运输等时的表面的划伤，一般在露出面侧粘贴表面保护薄膜。这样的表面保护薄膜在不再需要表面保护的时刻从光学构件或电子构件上剥离。通过手工作业粘贴表面保护薄膜时，有时在被粘物与表面保护薄膜之间带入气泡。因此，报道了提高表面保护薄膜的润湿性以使得在粘贴时不带入气泡的几项技术。例如，已知将润湿速度快的聚硅氧烷树脂用于粘合剂层的表面保护薄膜。但是，将聚硅氧烷树脂用于粘合剂层时，该粘合剂成分容易污染被粘物，在作为用于保护光学构件、电子构件等特别要求低污染的构件的表面的表面保护薄膜使用时存在问题。作为来源于粘合剂成分的污染少的表面保护薄膜，已知在粘合剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护薄膜。但是，在粘合剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护薄膜的润湿性差，因此通过手工作业粘贴表面保护薄膜时，有时在被粘物与表面保护薄膜之间带入气泡。另外，在粘合剂层中使用丙烯酸类树脂时，存在在剥离时容易产生胶糊残留的问题，在作为用于保护光学构件、电子构件等特别忌避异物混入的构件的表面的表面保护薄膜时存在问题。作为能够兼顾优良的润湿性、低污染性、胶糊残留减少的表面保护薄膜，最近报道了在粘合剂层中使用聚氨酯类树脂的表面保护薄膜(例如参见专利文献1)。在此，根据用途而通过手工作业将表面保护薄膜粘贴到被粘物上时，要求优良的润湿性以及优良的初始返工性。粘贴到被粘物上的表面保护薄膜，为了修正位置偏移等有时需要在粘贴后立即剥离，此时要求能够轻轻地剥离而不变形，然后能够良好地再粘贴而不带入气泡。另外，如上所述在再粘贴后不频繁地进行再剥离的用途中，为了避免容易剥离的问题，需要在经时后胶粘可靠性优良。鉴于以上问题，要求在粘贴到被粘物上时初始返工性优良并且经时后的胶粘可靠性优良的、含有聚氨酯类树脂的粘合剂。另外，如果能够提供使用这样的粘合剂的粘合片，则例如对于将光学构件、电子构件等各种构件相互粘贴固定的用途等是有效的。另外，如果能够提供使用这样的粘合剂的表面保护薄膜，则对于例如粘贴到光学构件或电子构件的表面而保护该表面的用途等是有效的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-182795号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的课题在于提供在粘贴到被粘物上时初始返工性优良、并且经时后的胶粘可靠性优良的、含有聚氨酯类树脂的粘合剂。另外，本专利技术的课题在于提供具有包含这样的粘合剂的粘合剂层的粘合片或表面保护薄膜。另外，本专利技术的课题在于提供粘贴有这样的粘合片或表面保护薄膜的光学构件或电子构件。用于解决问题的手段本专利技术的粘合剂，其含有聚氨酯类树脂，其中，将刚粘贴到丙烯酸类树脂板上后的初始粘合力设为A、将粘贴到丙烯酸类树脂板上后在70℃下1天后的粘合力设为B时，该初始粘合力A为0.001N/20mm～2.0N/20mm，并且该在70℃下1天后的粘合力B为该初始粘合力A的2.0倍以上。在优选的实施方式中，所述聚氨酯类树脂为通过使含有具有两个以上OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯类树脂。在优选的实施方式中，所述多元醇(A)为两种以上多元醇。在优选的实施方式中，所述两种以上多元醇的至少一种为具有两个OH基的多元醇，并且所述两种以上多元醇的至少一种为具有三个以上OH基的多元醇。在优选的实施方式中，所述具有两个OH基的多元醇的数均分子量Mn为6000以上，所述具有三个以上OH的多元醇的数均分子量Mn为2000以上。在优选的实施方式中，所述具有两个OH基的多元醇的数均分子量Mn低于6000，所述具有三个以上OH的多元醇的数均分子量Mn低于2000，所述多元醇(A)与所述多官能异氰酸酯化合物(B)中的、NCO基与OH基的当量比以NCO基/OH基计小于1.3。在优选的实施方式中，所述多元醇(A)含有50重量％以上的具有两个OH基的多元醇。在优选的实施方式中，用于通过固化得到所述聚氨酯类树脂的催化剂(C)的使用量相对于所述多元醇(A)100重量份为0.01重量份以上。本专利技术的粘合片，其中，在基材层的至少单面具有包含本专利技术的粘合剂的粘合剂层。本专利技术的光学构件，其粘贴有本专利技术的粘合片。本专利技术的电子部件，其粘贴有本专利技术的粘合片。本专利技术的表面保护薄膜，其中，在基材层的单面具有包含本专利技术的粘合剂的粘合剂层。在优选的实施方式中，本专利技术的表面保护薄膜用于光学构件或电子部件的表面保护。本专利技术的光学构件，其粘贴有本专利技术的表面保护薄膜。本专利技术的电子部件，其粘贴有本专利技术的表面保护薄膜。专利技术效果根据本专利技术，可以提供在粘贴到被粘物上时初始返工性优良、并且经时后的胶粘可靠性优良的、含有聚氨酯类树脂的粘合剂。另外，可以提供具有包含这样的粘合剂的粘合剂层的粘合片或表面保护薄膜。另外，可以提供粘贴有这样的粘合片或表面保护薄膜的光学构件或电子构件。附图说明图1是本专利技术的优选实施方式的表面保护薄膜的概略剖视图。附图标记1基材层2粘合剂层10粘合片或表面保护薄膜具体实施方式《A.粘合剂》本专利技术的粘合剂含有聚氨酯类树脂作为主要成分。本专利技术的粘合剂中的聚氨酯类树脂的含有比例优选为90重量％～100重量％，更优选为95重量％～100重量％，进一步优选为98重量％～100重量％。粘合剂可以仅为一种，也可以为两种以上。本专利技术的粘合剂，将刚粘贴到丙烯酸类树脂板上后的初始粘合力设为A时，该初始粘合力A为0.001N/20mm～2.0N/20mm，优选为0.005N/20mm～1.8N/20mm，进一步优选为0.01N/20mm～1.5N/20mm，特别优选为0.1N/20mm～1.3N/20mm，最优选为0.15N/20mm～1.0N/20mm。通过上述初始粘合力A在上述范围内，本专利技术的粘合剂在粘贴到被粘物上时初始返工性优良。另外，关于上述初始粘合力A的测定，如后所述。本专利技术的粘合剂，将粘贴到丙烯酸类树脂板上后在70℃下1天后的粘合力设为B时，该在70℃下1天后的粘合力B优选为0.1N/20mm以上，更优选为0.5N/20mm以上，进一步优选为1.0N/20mm以上，特别优选为1.5N/20mm以上。上述在70℃下1天后的粘合力B的上限值优选为10N/20mm以下。通过上述在70℃下1天后的粘合力B在上述范围内，本专利技术的粘合剂在粘贴到被粘物上时经时后的胶粘可靠性优良。另外，关于上述在70℃下1天后的粘合力B的测定，如后所述。本专利技术的粘合剂，上述在70℃下1天后的粘合力B为上述初始粘合力A的2.0倍以上，优选为3.0倍以上，更优选为4.0倍以上，特别优选为5.0倍以上，最优选为10倍以上。上述在70℃下1天后的粘合力B相对于上述初始粘合力A的倍数的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂，其含有聚氨酯类树脂，其中，将刚粘贴到丙烯酸类树脂板上后的初始粘合力设为A、将粘贴到丙烯酸类树脂板上后在70℃下1天后的粘合力设为B时，该初始粘合力A为0.001N/20mm～2.0N/20mm，并且该在70℃下1天后的粘合力B为该初始粘合力A的2.0倍以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.31 JP 2012-1693471.一种粘合剂，其含有聚氨酯类树脂，其中，将刚粘贴到丙烯酸类树脂板上后的初始粘合力设为A、将粘贴到丙烯酸类树脂板上后在70℃下1天后的粘合力设为B时，该初始粘合力A为0.001N/20mm～2.0N/20mm，并且该在70℃下1天后的粘合力B为该初始粘合力A的2.0倍以上，所述聚氨酯类树脂为通过使含有具有两个以上OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯类树脂，所述多元醇(A)为两种以上多元醇，所述两种以上多元醇的至少一种为具有两个OH基的多元醇，并且所述两种以上多元醇的至少一种为具有三个以上OH基的多元醇，所述具有两个OH基的多元醇的数均分子量Mn为6000以上，所述具有三个以上OH基的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊关亮，佐佐木翔悟，徐创矢，安藤雅彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP