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一种高寿命计算机硬盘制造技术

技术编号:11282424 阅读:116 留言:0更新日期:2015-04-09 16:39
本实用新型专利技术公开了一种高寿命计算机硬盘,它涉及计算机技术领域,壳体的左端安装有安装架,存储芯片设置在壳体内部,存储芯片的左端安装有安装板,安装板通过连接簧与壳体的内壁连接,存储芯片通过导线与接插器连接,接插器安装在壳体内部的右端,减震支撑柱安装在壳体内部的底端,减震支撑柱的上端安装有减震弹簧,减震弹簧与存储芯片的底部连接,存储芯片的上端安装有集热块,集热块的内部安装有温度传感器,集热块的上端安装有散热风扇,循环风扇安装在壳体的内部;本实用新型专利技术便于实现减震,且散热性能高,延长使用寿命,操作简便,使用方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种高寿命计算机硬盘,它涉及计算机
,壳体的左端安装有安装架,存储芯片设置在壳体内部,存储芯片的左端安装有安装板,安装板通过连接簧与壳体的内壁连接,存储芯片通过导线与接插器连接,接插器安装在壳体内部的右端,减震支撑柱安装在壳体内部的底端,减震支撑柱的上端安装有减震弹簧,减震弹簧与存储芯片的底部连接,存储芯片的上端安装有集热块,集热块的内部安装有温度传感器,集热块的上端安装有散热风扇,循环风扇安装在壳体的内部;本技术便于实现减震,且散热性能高,延长使用寿命,操作简便,使用方便。【专利说明】一种高寿命计算机硬盘
: 本技术涉及一种高寿命计算机硬盘,属于计算机

技术介绍
: 计算机(computer)俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。 随着科技的进步,各种计算机技术、网络技术的飞速发展,计算机的发展已经进入了一个快速而又崭新的时代,计算机已经从功能单一、体积较大发展到了功能复杂、体积微小、资源网络化等。计算机的未来充满了变数,性能的大幅度提高是不可置疑的,而实现性能的飞跃却有多种途径。不过性能的大幅提升并不是计算机发展的唯一路线,计算机的发展还应当变得越来越人性化,同时也要注重环保等等。 计算机从出现至今,经历了机器语言、程序语言、简单操作系统和Linux、Macos,BSD,Windows等现代操作系统四代,运行速度也得到了极大的提升,第四代计算机的运算速度已经达到几十亿次每秒。计算机也由原来的仅供军事科研使用发展到人人拥有,计算机强大的应用功能,产生了巨大的市场需要,未来计算机性能应向着微型化、网络化、智能化和巨型化的方向发展。 现有的计算机硬盘在使用时容易受到震动或者高温而损坏,使得使用寿命短,而且操作不方便。
技术实现思路
: 针对上述问题,本技术要解决的技术问题是提供一种高寿命计算机硬盘。 本技术的一种高寿命计算机硬盘,它包含壳体、安装架、存储芯片、温度传感器、集热块、散热风扇、接插器、循环风扇、安装板、连接簧、减震支撑柱、减震弹簧,壳体的左端安装有安装架,存储芯片设置在壳体内部,存储芯片的左端安装有安装板,安装板通过连接簧与壳体的内壁连接,存储芯片通过导线与接插器连接,接插器安装在壳体内部的右端,减震支撑柱安装在壳体内部的底端,减震支撑柱的上端安装有减震弹簧,减震弹簧与存储芯片的底部连接,存储芯片的上端安装有集热块,集热块的内部安装有温度传感器,集热块的上端安装有散热风扇,循环风扇安装在壳体的内部。 作为优选,所述的温度传感器为贴片式温度传感器。 作为优选,所述的循环风扇为涡轮式循环风扇。 本技术的有益效果为:便于实现减震,且散热性能高,延长使用寿命,操作简便,使用方便。【专利附图】【附图说明】: 为了易于说明,本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。 图1为本技术的结构示意图。 图中:1-壳体;2_安装架;3_存储芯片;4_温度传感器;5_集热块;6_散热风扇;7-接插器;8_循环风扇;9_安装板;10-连接簧;11-减震支撑柱;12-减震弹簧。 【具体实施方式】 : 为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本技术的概念。 如图1所示,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含壳体1、安装架2、存储芯片3、温度传感器4、集热块5、散热风扇6、接插器7、循环风扇8、安装板9、连接簧10、减震支撑柱11、减震弹簧12,壳体I的左端安装有安装架2,存储芯片3设置在壳体I内部,存储芯片3的左端安装有安装板9,安装板9通过连接簧10与壳体I的内壁连接,存储芯片3通过导线与接插器7连接,接插器7安装在壳体I内部的右端,减震支撑柱11安装在壳体I内部的底端,减震支撑柱11的上端安装有减震弹簧12,减震弹簧12与存储芯片3的底部连接,存储芯片3的上端安装有集热块5,集热块5的内部安装有温度传感器4,集热块5的上端安装有散热风扇6,循环风扇8安装在壳体I的内部。 进一步的,所述的温度传感器4为贴片式温度传感器。 进一步的,所述的循环风扇8为涡轮式循环风扇。 本【具体实施方式】的工作原理为:采用减震支撑柱11、减震弹簧12与连接簧10来实现减震,使得存储芯片3不易损坏,散热采用散热风扇6与循环风扇8来进行散热,其散热性高,操作简便,使用方便,延长使用寿命。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种高寿命计算机硬盘,其特征在于:它包含壳体(1)、安装架(2)、存储芯片(3)、温度传感器(4)、集热块(5)、散热风扇¢)、接插器(7)、循环风扇(8)、安装板(9)、连接簧(10)、减震支撑柱(11)、减震弹簧(12),壳体(1)的左端安装有安装架(2),存储芯片(3)设置在壳体(1)内部,存储芯片(3)的左端安装有安装板(9),安装板(9)通过连接簧(10)与壳体(1)的内壁连接,存储芯片(3)通过导线与接插器(7)连接,接插器(7)安装在壳体(1)内部的右端,减震支撑柱(11)安装在壳体⑴内部的底端,减震支撑柱(11)的上端安装有减震弹簧(12),减震弹簧(12)与存储芯片(3)的底部连接,存储芯片(3)的上端安装有集热块(5),集热块(5)的内部安装有温度传感器(4),集热块(5)的上端安装有散热风扇(6),循环风扇⑶安装在壳体⑴的内部。2.根据权利要求1所述的一种高寿命计算机硬盘,其特征在于:所述的温度传感器(4)为贴片式温度传感器。3.根据权利要求1所述的一种高寿命计算机硬盘,其特征在于:所述的循环风扇(8)为涡轮式循环风扇。【文档编号】G06F1/18GK204256633SQ201420820587【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月9日 优先权日:2014年12月9日 【专利技术者】秦国兴 申请人:唐山学院本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高寿命计算机硬盘,其特征在于:它包含壳体(1)、安装架(2)、存储芯片(3)、温度传感器(4)、集热块(5)、散热风扇(6)、接插器(7)、循环风扇(8)、安装板(9)、连接簧(10)、减震支撑柱(11)、减震弹簧(12),壳体(1)的左端安装有安装架(2),存储芯片(3)设置在壳体(1)内部,存储芯片(3)的左端安装有安装板(9),安装板(9)通过连接簧(10)与壳体(1)的内壁连接,存储芯片(3)通过导线与接插器(7)连接,接插器(7)安装在壳体(1)内部的右端,减震支撑柱(11)安装在壳体(1)内部的底端,减震支撑柱(11)的上端安装有减震弹簧(12),减震弹簧(12)与存储芯片(3)的底部连接,存储芯片(3)的上端安装有集热块(5),集热块(5)的内部安装有温度传感器(4),集热块(5)的上端安装有散热风扇(6),循环风扇(8)安装在壳体(1)的内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:秦国兴
申请(专利权)人:唐山学院
类型:新型
国别省市:河北;13

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