一种研磨装置制造方法及图纸

技术编号:11277371 阅读:142 留言:0更新日期:2015-04-09 10:06
本实用新型专利技术提供一种研磨装置,用于研磨基板表面的凸起,解决了现有技术中需对凸起进行重复研磨,导致研磨时间长的问题,包括:本体、CCD传感器和研磨头,其中:CCD传感器连接到所述本体,用于测量在研磨头下方的基板表面的凸起的高度;研磨头连接到本体,根据CCD传感器的测量结果对凸起进行研磨。本实用新型专利技术使用CCD传感器代替接近式传感器,可以实时监测基板表面凸起的高度,精准地控制研磨的程度,避免重复测高的步骤,节省作业时间。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨装置
本技术涉及基板修复领域,特别是指用于清除基板表面凸起的研磨装置。
技术介绍
目前,TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,薄膜晶体管液晶显示器)以其具有高画质、空间利用率高、低消耗功率、无辐射等众多优点成为市场的主流。彩色滤光片作为TFT-1XD中的主要部件,其品质直接影响最终的显示效果。在彩色滤光片的生产工序中,基板的表面上容易产生突起,基板的表面上产生的突起起到光学缺陷的作用。因此,为改善显示的图像品质,必须除去基板表面的突起。因此,在生产线中通过研磨装置修补基板表面缺陷,提高基板的修补效率变的十分必要。 如图1所示,现有技术中,研磨装置包括研磨头1、研磨带2、第一传感器3和第二传感器4,实际修补时,首先由第一传感器3测量凸起的高度,操作员根据第一传感器3测得凸起高度并设定研磨量,研磨头I下降开始研磨,同时研磨产生的碎肩由研磨带2粘走,研磨完成后,由第二传感器4测量修补后凸起的高度。如未达规格则退回重复上述步骤进行二次研磨,直到研磨达到规格为止。 然而,在研磨完成后,若基板未达规格,可能会对同一凸起进行重复研磨,其时间较长,而且研磨带2并不能粘走研磨时产生的全部碎肩,造成修补后基板表面不平整的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提出一种研磨装置,可以避免重复测量基板表面凸起高度,节省作业时间。 本技术的技术方案是这样实现的: 一种研磨装置,用于研磨基板表面,包括本体、(XD传感器和研磨头,其中: CCD传感器连接到本体,用于测量在研磨头下方的基板表面的凸起的高度; 研磨头连接到本体,根据CCD传感器的测量结果对凸起进行研磨。 优选的,还包括吸风管,所述吸风管的下端口用于吸入研磨产生的碎肩。 优选的,所述吸风管的下端部向靠近研磨头的方向倾斜。 优选的,所述吸风管为多个,多个吸风管的下端口布置在研磨头周围。 优选的,所述吸风管为环绕所述研磨头的环状管。 优选的,还包括吸风机,所述吸风机与吸风管的上端连接。 优选的,还包括与本体连接的光源,用于照射在研磨头下方的基板表面的凸起。 优选的,所述光源为白光光源。 优选的,所述光源的发光器件为发光二极管。 优选的,所述光源与所述CCD传感器在所述本体两侧相对设置。 本技术通过调节CXD传感器的位置,使CXD传感器对基板的顶部到底部进行聚焦,通过CCD传感器在聚焦扫描过程中高度的变化量判断凸起高度并确定研磨量,从而控制研磨头下降并开始研磨,在研磨的过程中,CCD传感器可以实时监测到基板表面凸起的高度,精准的控制研磨的程度,避免重复测高的步骤,节省作业时间。 【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为现有技术中研磨装置的结构示意图; 图2为本技术实施例的研磨装置的结构示意图; 图中: 1、研磨头;2、研磨带;3、第一传感器;4、第二传感器;5、工作台;6、基板;7、凸起;8、CXD传感器;9、光源;10、吸风管;11、下端口 ;12、本体。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清除、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。 除非另作定义,本文使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。“连接”不限于具体的连接形式,可以是直接连接,也可以是间接连接,可以是不可拆卸的连接,也可以是可拆卸的连接,可以是电气或信号连接,也可以是机械或物理连接。 如图2所示,本实施例的研磨装置包括:本体12、CO) (Charge-coupled Device,电荷耦合元件)传感器8和研磨头1,CCD传感器8连接到本体12,用于测量在研磨头I下方的基板6表面的凸起7的高度,CXD传感器8的位置可以上下微调;研磨头I连接到本体12,在本实施例中,研磨头I具有用于研磨基板6表面的凸起7的研磨表面,在研磨过程中,研磨头I可于垂直方向施加压力至凸起7,根据CXD传感器8的测量结果对凸起7进行研磨。 基板6可以是彩色滤光片,当然根据实际需要,也可以为其他类似的需要平整表面的器件。 CXD传感器测量凸起高度的工作原理为: 如图2所示,本技术的工作原理是: 在研磨凸起7的过程中,首先将基板6固定于工作台5上,可选地,可以为物理钳夹机制如吸力固定,或其他合适方法以避免基板6移动。为简明起见,本实施例并未图示这些固定方法。 上下调节CXD传感器8的位置,以便使CXD传感器8对基板6的顶部到底部进行聚焦,CXD传感器8根据扫描的结果模拟出凸起7及周边的三维图像,通过CXD传感器8在聚焦扫描过程中高度的变化量判断凸起7高度并确定研磨量,研磨头I根据测量的结果下降并开始研磨,在研磨的过程中,CCD传感器8可以实时监测到基板6表面凸起7的高度,精准的控制研磨的程度,避免重复测高的步骤,节省作业时间。 在一种实施例方式中,本实施例的研磨装置还包括吸风管10,吸风管10为中空的管状结构,吸风管10的下端口 11用于吸入研磨产生的碎肩,吸风管10的下端部向靠近研磨头I的方向倾斜,其中,吸风管10可以为多个,多个吸风管10的下端口 11布置在研磨头I周围,其中,下端口 11的大小相等,以研磨头I为中心对称分布,可以保证下端口 11吸入的碎肩均匀,在吸附时,可以完全吸附整个基板6表面的碎肩。 本实施例中吸风管10的个数为2个但不限于2个,并对称设置在研磨头I的两侧,本技术中吸风管10的数量和位置不限于本实施例提供的数量和位置。 在另一种实施方式中,吸风管10可以为环绕研磨头I的环状管,便于在研磨时能及时将产生的碎肩全部吸走。 本实施例不对吸风管10的形状进行具体限定,可根据生产需要自行设定。 优选地,研磨装置还包括图2中未示出的吸风机,吸风机与吸风管10的上端连接,用于提供吸附碎肩的吸引力,通过吸风机生成的吸引力将研磨过程中产生的碎肩全部吸走,且吸附力可以调控,从而使吸附均匀,便捷。 进一步地,研磨装置还包括与本体10连接的光源9,光源9与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置,用于研磨基板表面的凸起,其特征在于,包括本体、CCD传感器和研磨头,其中:所述CCD传感器连接到所述本体,用于测量在所述研磨头下方的所述基板表面的凸起的高度;所述研磨头连接到所述本体,根据所述CCD传感器的测量结果对所述凸起进行研磨。

【技术特征摘要】
1.一种研磨装置,用于研磨基板表面的凸起,其特征在于,包括本体、CCD传感器和研磨头,其中: 所述CCD传感器连接到所述本体,用于测量在所述研磨头下方的所述基板表面的凸起的高度; 所述研磨头连接到所述本体,根据所述CCD传感器的测量结果对所述凸起进行研磨。2.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,还包括吸风管,所述吸风管的下端口用于吸入研磨产生的碎肩。3.如权利要求2所述的研磨装置,其特征在于,所述吸风管的下端部向靠近所述研磨头的方向倾斜。4.如权利要求2所述的研磨装置,其特征在于,所述吸风管为多个,所述多个吸风管的下端口布置在...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖宇吴洪江黎敏姜晶晶李晓光
申请(专利权)人:北京京东方显示技术有限公司京东方科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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