一种软硬结合板层压结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合板层压结构，包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材，以所述软板基材为基准，其上、下分别由内而外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所述钢板。本实用新型专利技术的优点是该结构经过层压后，结合板铜面的平整率相比以往可提高50％，有效减少了不良品流入到下道工序，提高了线路制作的良率；平整的铜面对阻焊印刷的厚度均匀性有很大的提高，阻焊厚度可以减少到5微米就能达到效果，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种软硬结合板层压结构，包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材，以所述软板基材为基准，其上、下分别由内而外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所述钢板。本技术的优点是该结构经过层压后，结合板铜面的平整率相比以往可提高50％，有效减少了不良品流入到下道工序，提高了线路制作的良率；平整的铜面对阻焊印刷的厚度均匀性有很大的提高，阻焊厚度可以减少到5微米就能达到效果，降低了生产成本。【专利说明】一种软硬结合板层压结构
本技术涉及线路板生产领域，特别是一种四层软硬结合线路板的层压结构。
技术介绍
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性，被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上，如电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等，市场前景巨大。 目前，在软硬结合板的生产工艺中，层压工序一般采用如附图1、附图3所示的两种层压结构。这两种层压结构在生产中，压出的板子的铜面会不平整，容易出现不良品。第一种层压结构在层压后，如附图2所示，压出的板子板面凹凸不平，造成后工序的线路易断线。第二中层压结构在层压后，如附图4所示，铜面虽然平整，但半固化熟化后有空洞，热冲击后会分层，同样造成不良产品。
技术实现思路
技术目的:针对上述问题，本技术的目的是提供一种可以使层压后的软硬结合板铜面平整的结构。 技术方案:一种软硬结合板层压结构，包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材，以所述软板基材为基准，其上、下两面，分别自内向外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所述钢板。 进一步的，选用厚度为0.2晕米的销片。 进一步的，为了使层压达到要求，选用厚度为1.6毫米的钢板。 有益效果:与现有技术相比，本技术的优点是:1、该层压结构经层压后，结合板铜面的平整且无空洞产生，有效减少了不良品流入到下道工序，提高线路制作的良率50%以上；2、平整的铜面对阻焊印刷的厚度均匀性有很大的提高，阻焊厚度可以减少到5um就能达到效果，降低了生产成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有的一种软硬结合板层压结构示意图； 图2为图1所示的层压结构经层压后的示意图； 图3为现有另一种软硬结合板层压结构示意图； 图4为图3所示的层压结构经层压后的示意图； 图5为本技术的结构示意图； 图6为图5所示的层压结构经层压后的示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。 如图5所示，一种软硬结合板层压结构，由钢板1、离型膜2、填充膜3、铝片4、铜片一 5、半固化片6、铜片二 7、软板基材8组成，其中以软板基材8为中心基准，其上、下两面，分别自内向外依次层叠铜片二 7、半固化片6、铜片一 6、所述铝片4、离型膜2、填充膜3、离型膜2、钢板I。 在层压工序时，铝片4、半固化片6、软板基材8等经开料加工成合适形状后，按上述的结构进行叠板。钢板I厚1.6毫米，事先经过打磨去除杂质，然后按照上述的结合板层压结构依次放上各层物料，排列整齐。其中，铝片4的厚度控制在0.2毫米，填充膜选用200umPE膜，离型膜是PET复合材料。叠板完成，用压合机对结合板进行层压。 层压时，首先经过热压，在一定温度与压力下，半固化片的树脂流动填充线路与基材，再经冷压，温度降到一定程度，发生固化，将层间粘合在一起。本技术所采用的层压结构，板子与铝片4直接接触。铝片4材质较软，在压合过程中，其在填充膜3的作用下具有很好的填充性，同时铝片4的硬度又大于填充膜3，使得半固化片6熔化的胶流到线路中间隙里，使得铜面平整。【权利要求】1.一种软硬结合板层压结构，包括钢板(1)、离型膜(2)、填充膜(3)、铝片(4)、铜片一(5)、半固化片￠)、铜片二(7)、软板基材(8)，其特征在于:以所述软板基材(8)为基准，其上、下两面，自内向外依次层叠所述铜片二(7)、所述半固化片(6)、所述铜片一(5)、所述铝片(4)、所述离型膜(3)、所述填充膜(2)、所述离型膜(3)、所述钢板(1)。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板层压结构，其特征在于:所述铝片(4)厚度为0.2毫米。3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板层压结构，其特征在于:所述钢板(1)厚度为1.6毫米。【文档编号】H05K1/02GK204259274SQ201420720749【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日 【专利技术者】李胜伦 申请人:镇江华印电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板层压结构，包括钢板(1)、离型膜(2)、填充膜(3)、铝片(4)、铜片一(5)、半固化片(6)、铜片二(7)、软板基材(8)，其特征在于：以所述软板基材(8)为基准，其上、下两面，自内向外依次层叠所述铜片二(7)、所述半固化片(6)、所述铜片一(5)、所述铝片(4)、所述离型膜(3)、所述填充膜(2)、所述离型膜(3)、所述钢板(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32