本实用新型专利技术公开了一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，包括电抗器底板、硅钢叠片圈、电抗器拉杆，导电板、电抗器内筒、挡圈等，其特征是在电抗器底板上面设置一块圆形导电板和一个放射形硅钢叠片圈，通过“逼迫”和“引导”磁力线走向，改变线圈磁场形状，使电抗器底板下的物体可基本不受线圈磁场的影响，从而使电抗器具备底部轴向磁屏蔽功能。采用此结构的电抗器不加底座置于车上工作，不会在车厢金属底板中产生大量损耗，满足车载使用要求。与普通空芯和棒形铁芯电抗器相比，总高度降低，便于运输；与框形铁芯电抗器相比，体量和制造难度大幅降低，经济效益明显。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，包括电抗器底板、硅钢叠片圈、电抗器拉杆，导电板、电抗器内筒、挡圈等，其特征是在电抗器底板上面设置一块圆形导电板和一个放射形硅钢叠片圈，通过“逼迫”和“引导”磁力线走向，改变线圈磁场形状，使电抗器底板下的物体可基本不受线圈磁场的影响，从而使电抗器具备底部轴向磁屏蔽功能。采用此结构的电抗器不加底座置于车上工作，不会在车厢金属底板中产生大量损耗，满足车载使用要求。与普通空芯和棒形铁芯电抗器相比，总高度降低，便于运输；与框形铁芯电抗器相比，体量和制造难度大幅降低，经济效益明显。【专利说明】一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构
本技术涉及电气试验设备，尤其是具有开放磁路的高压试验电抗器。
技术介绍
电气试验使用的电抗器大致具有三种结构:开放磁路的空芯式和半芯(棒形铁芯)式以及闭合磁路的框形铁芯式。把具有开放磁路结构的电抗器放在车上使用，会在车箱的金属底板上产生严重的涡流损耗，使其发热。为了减小涡流损耗，常用办法是在电抗器下面加一个不导磁的底座，把电抗器垫高以远离车厢板。但电抗器升高后不但重心提高、运输不稳，而且有可能超高，使车辆无法通过道路桥、涵洞。采用闭合磁路结构的铁芯电抗器可以不升高而直接放在车厢板上使用，但电抗器的体量和制造难度将大幅度增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，使具有开放磁路且无升高底座的电抗器可直接置于车上使用。为实现这个目的，本技术在电抗器的底板上面设置一块圆形导电板和一个放射形硅钢叠片圈，让线圈发出到达导电板的磁通在其上形成强大涡流，该涡流将引起足够大的反向磁通抵消原磁通，迫使磁力线转弯径向流过硅钢叠片圈而上下连通闭合，如此“逼迫”加“引导”，改变线圈磁场形状，使电抗器底板下的物体可基本不受线圈磁场的影响，从而使电抗器具备底部轴向磁屏蔽功能。所述导电板可用铜板、铝板或石墨烯覆膜板制成，由电抗器拉杆固定于电抗器底板中心凹台之中，其直径大于或等于电抗器线圈内径，厚度根据选材确定。所述硅钢叠片圈由裁剪好的硅钢片按梯级排布在电抗器内筒和所述挡圈之间，灌注环氧树脂固化在电抗器底板上，其内径小于或等于电抗器线圈内经，外径大于或等于电抗器线圈外径，厚度范围是30~100mm。采用所述结构的电抗器不加底座置于车上工作，不会在车厢金属底板中产生大量损耗，满足车载使用要求。与一般空芯和半芯电抗器相比，总高度降低，便于运输；与框形铁芯电抗器相比，体量和制造难度大幅降低，经济效益明显。 【专利附图】【附图说明】 图1是采用本技术结构的空芯电抗器的剖面图，图2是本技术结构的剖面图。 其中1-电抗器底板，2-硅钢叠片圈，3-电抗器线圈，6-电抗器拉杆，15-铜板，16-电抗器内筒，17-挡圈；A-A代表剖面。 【具体实施方式】 参见附图，一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构包括电抗器底板1、硅钢叠片圈2、电抗器拉杆6，铜板15、电抗器内筒16、挡圈17等。其制作过程是:将加工好的铜板15放入电抗器底板I中心凹台中，旋紧电抗器拉杆6固定之，将电抗器内筒16和挡圈17垂直卡入电抗器底板I凹台和挡圈槽中，再将裁剪好的硅钢片按梯级排布在电抗器内筒16和挡圈17之间，灌注环氧树脂固化在电抗器底板I上即成。【权利要求】1.一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，包括电抗器底板、硅钢叠片圈、电抗器拉杆、导电板、电抗器内筒、挡圈等，其特征是在电抗器底板上面设置一块圆形导电板和一个放射形娃钢叠片圈。2.根据权利要求1所述的一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，其特征是导电板可用铜板、铝板或石墨烯覆膜板制成，由电抗器拉杆固定于电抗器底板中心凹台之中，其直径大于或等于电抗器线圈内径，厚度根据选材确定。3.根据权利要求1所述的一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，其特征是硅钢叠片圈由裁剪好的硅钢片按梯级排布在电抗器内筒和挡圈之间，灌注环氧树脂固化在电抗器底板上，其内径小于或等于电抗器线圈内经，外径大于或等于电抗器线圈外径，厚度范围是 30~100mm。【文档编号】G01R31/00GK204257376SQ201420778346【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月11日 优先权日:2014年12月11日 【专利技术者】丁晓东 申请人:丁晓东本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，包括电抗器底板、硅钢叠片圈、电抗器拉杆、导电板、电抗器内筒、挡圈等，其特征是在电抗器底板上面设置一块圆形导电板和一个放射形硅钢叠片圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁晓东，
申请(专利权)人：丁晓东，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。