一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成：由乙二醇 52-60份、油酸三乙醇胺1-3份、阴离子活性剂5-8份、非离子表面活性剂3-5份、清洗缓蚀剂2-5份、极压抗磨剂2-4份、水24-30份，极大降低了切削液的表面张力，大大提高了切削液的流动性和渗透性，同时在保证了切削液对磨料的润湿性的同时，大幅度提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片造成损坏，不仅有利于提高硅片切割的成品率，同时使硅片切割成品率达到99％，而且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，总体上大大提高了切削液的润滑效果、耐磨特性及冷却特性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成：由乙二醇 52-60份、油酸三乙醇胺1-3份、阴离子活性剂5-8份、非离子表面活性剂3-5份、清洗缓蚀剂2-5份、极压抗磨剂2-4份、水24-30份，极大降低了切削液的表面张力，大大提高了切削液的流动性和渗透性，同时在保证了切削液对磨料的润湿性的同时，大幅度提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片造成损坏，不仅有利于提高硅片切割的成品率，同时使硅片切割成品率达到99％，而且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，总体上大大提高了切削液的润滑效果、耐磨特性及冷却特性。【专利说明】一种高效硅片切割用的切削液
本专利技术涉及一种切削液，特别涉及一种高效硅片切割用的切削液。
技术介绍
随着社会的发展，科技的进步，太阳能光伏产业的成熟，硅片的使用越来越多。由于硅片属于硬性材料，其切割工艺在加工工艺中占有很重要的位置。硅片通过切割线供应带有磨料的砂浆，通过磨料、切割线及硅晶体之间的磨料磨损原理实现硅片的切割，该方式可实现多片硅片的切割，切割效率高，但由于是磨料与切割丝之间有较多的摩擦，对切割丝的冷却及润滑要求更高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出了一种高效硅片切割用的切削液。 为解决以上技术问题，本专利技术提供的技术方案是:一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成:由乙二醇52-60份油酸三乙醇胺 1-3份阴离子活性剂 5-8份非离子表面活性剂3-5份清洗缓蚀剂2-5份极压抗磨剂2-4份水24-30份。 上述的一种高效硅片切割用的切削液，其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1-1.5:1.5-1.8比例混合而成。 上述的一种高效硅片切割用的切削液，其中，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1-1.3:1.5-1.6比例混合而成。 上述的一种高效硅片切割用的切削液，其中，所述清洗缓蚀剂为硫脲。 上述的一种高效硅片切割用的切削液，其中，所述极压抗磨剂为含硫、磷、氯的有机极性化合物。 一种高效硅片切割用的切削液，其中，优选的，由下列重量份的原料组分构成:由乙二醇55份油酸三乙醇胺 2份阴离子活性剂 7份非离子表面活性剂5份清洗缓蚀剂4份极压抗磨剂4份水30份。 上述的一种高效硅片切割用的切削液，其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1.5:1.8比例混合而成。 上述的一种高效硅片切割用的切削液，其中，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1:1.5比例混合而成。 上述的一种高效硅片切割用的切削液，其中，所述清洗缓蚀剂为硫脲。 上述的一种高效硅片切割用的切削液，其中，所述极压抗磨剂为含硫、磷、氯的有机极性化合物。 本专利技术的有益效果为:本专利技术提出的一种高效硅片切割用的切削液，可以极大降低了切削液的表面张力，大大提高了切削液的流动性和渗透性，同时在保证了切削液对磨料的润湿性的同时，大幅度提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片造成损坏，不仅有利于提高硅片切割的成品率，同时使硅片切割成品率达到99%，而且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，总体上大大提高了切削液的润滑效果、耐磨特性及冷却特性。 【具体实施方式】 实施例一一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成:由乙二醇55份油酸三乙醇胺 2份阴离子活性剂 7份非离子表面活性剂5份清洗缓蚀剂4份极压抗磨剂4份水30份。 其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1.5:1.8比例混合而成，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1:1.5比例混合而成，所述清洗缓蚀剂为硫脲，所述极压抗磨剂为含硫、磷、氯的有机极性化合物。 实施例二一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成:由乙二醇52份油酸三乙醇胺 3份阴离子活性剂 5份非离子表面活性剂5份清洗缓蚀剂2份极压抗磨剂4份水24份。 其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1.5:1.7比例混合而成，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1.2: 1.6比例混合而成，所述清洗缓蚀剂为硫脲，所述极压抗磨剂为含硫、磷、氯的有机极性化合物。 实施例三一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成:由乙二醇60份油酸三乙醇胺 I份阴离子活性剂 8份非离子表面活性剂3份清洗缓蚀剂5份极压抗磨剂2份水30份。 其中，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1.3: 1.8比例混合而成，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1.3:1.5比例混合而成，所述清洗缓蚀剂为硫脲，所述极压抗磨剂为含硫、磷、氯的有机极性化合物。 一种高效硅片切割用的切削液，可以极大降低了切削液的表面张力，大大提高了切削液的流动性和渗透性，同时在保证了切削液对磨料的润湿性的同时，大幅度提高了磨料的分散性，避免磨料团聚结成块对硅片造成损坏，不仅有利于提高硅片切割的成品率，同时使硅片切割成品率达到99%，而且可在硅片表面形成保护膜，使硅片更容易被清洗，总体上大大提高了切削液的润滑效果、耐磨特性及冷却特性。 以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。【权利要求】1.一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成: 由乙二醇52-60份 油酸三乙醇胺1-3份 阴离子活性剂5-8份 非离子表面活性剂3-5份 清洗缓蚀剂2-5份 极压抗磨剂2-4份 水24-30份。2.如权利要求1所述的一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，优选的，由下列重量份的原料组分构成: 由乙二醇55份 油酸三乙醇胺2份 阴离子活性剂7份 非离子表面活性剂5份 清洗缓蚀剂4份 极压抗磨剂4份 水30份。3.如权利要求1所述的一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，所述阴离子活性剂为十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠按1-1.5:1.5-1.8比例混合而成。4.如权利要求1所述的一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，所述非离子活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚和脂肪醇聚氧乙烯醚按1-1.3:1.5-1.6比例混合而成。5.如权利要求1所述的一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，所述清洗缓蚀剂为硫脲。6.如权利要求1所述的一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，所述极压抗磨剂为含硫、磷、氯的有机极性化合物。【文档编号】C10M173/02GK104498171SQ201410846615【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月31日 优先权日:2014年12月31日 【专利技术者】聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高效硅片切割用的切削液，其特征在于，由下列重量份的原料组分构成：由乙二醇 52‑60份油酸三乙醇胺 1‑3份阴离子活性剂 5‑8份非离子表面活性剂 3‑5份清洗缓蚀剂 2‑5份极压抗磨剂 2‑4份水 24‑30份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂金根，
申请(专利权)人：镇江市港南电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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