本发明专利技术公开了一种塑封料出料装置，它包括一塑封料箱（1），塑封料箱（1）一侧壁下方向外凸出形成出口部（2），出口部（2）前端顶部敞开，出口部（2）后端顶部为一倾斜的封盖（3），出口部（2）上通过合页（4）连接有一挡料板（5），挡料板（5）设置有两个定位支撑板（6），合页（4）位于两个定位支撑板（6）之间，合页（4）上套有一扭簧（7），扭簧（7）的一支脚位于挡料板（5）上，扭簧（7）的另一支脚位于封盖（3）上，出口部（2）内固定连接有一不锈钢挡料块（8），不锈钢挡料块（8）位于封盖（3）下方。本发明专利技术的有益效果是：它具有结构简单，操作方便和节约生产成本的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种塑封料出料装置，它包括一塑封料箱（1），塑封料箱（1）一侧壁下方向外凸出形成出口部（2），出口部（2）前端顶部敞开，出口部（2）后端顶部为一倾斜的封盖（3），出口部（2）上通过合页（4）连接有一挡料板（5），挡料板（5）设置有两个定位支撑板（6），合页（4）位于两个定位支撑板（6）之间，合页（4）上套有一扭簧（7），扭簧（7）的一支脚位于挡料板（5）上，扭簧（7）的另一支脚位于封盖（3）上，出口部（2）内固定连接有一不锈钢挡料块（8），不锈钢挡料块（8）位于封盖（3）下方。本专利技术的有益效果是：它具有结构简单，操作方便和节约生产成本的优点。【专利说明】一种塑封料出料装置
本专利技术涉及塑封料的加工，特别是一种塑封料出料装置。
技术介绍
环氧模塑料(EMC — Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料97%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。 在塑封料加工过程中，塑封料箱内的塑封料在出口部容易出现堆积现象，这样易导致塑封料落料不均，而且在拉出塑封料箱时，出口部边缘的塑封料容易掉落，造成原材料浪费，进而增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、操作方便和节约生产成本的塑封料出料装置。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种塑封料出料装置，它包括一塑封料箱，所述的塑封料箱一侧壁下方向外凸出形成出口部，出口部前端顶部敞开，出口部后端顶部为一倾斜的封盖，所述的出口部上通过合页连接有一挡料板，挡料板设置有两个定位支撑板，合页位于两个定位支撑板之间，所述的合页上套有一扭簧，扭簧的一支脚位于挡料板上，扭簧的另一支脚位于封盖上，所述的出口部内固定连接有一不锈钢挡料块，所述的不锈钢挡料块位于封盖下方。 所述的不锈钢挡料块为楔形。 所述的定位支撑板上顶有一定位支撑柱。 所述的不锈钢挡料块通过焊接的方式固定连接在出口部内本专利技术具有以下优点:本专利技术的塑空料出料装置，设置有一不锈钢挡料块，避免了出口部塑空料的堆积，挡料板通过合页与出口部活动连接，定位支撑板脱离定位支撑柱后，合页在扭簧的作用下能够正常的关闭，从而使挡料板将塑封料挡在出口部内，避免了出口部边缘的塑空料掉落，节约了生产成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的剖面示意图；图2为本专利技术的立体示意图； 图中，1-塑封料箱，2-出口部，3-封盖，4-合页，5-挡料板，6-定位支撑板，7-扭簧， 8-不锈钢挡料块，9-定位支撑柱。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述: 如图1和图2所示，一种塑封料出料装置，它包括一塑封料箱1，所述的塑封料箱I 一侧壁下方向外凸出形成出口部2，出口部2前端顶部敞开，出口部2后端顶部为一倾斜的封盖3，所述的出口部2上通过合页4连接有一挡料板5，挡料板5设置有两个定位支撑板6，合页4位于两个定位支撑板6之间，所述的合页4上套有一扭簧7，扭簧7的一支脚位于挡料板5上，扭簧7的另一支脚位于封盖3上，合页4在扭簧7的扭力的作用下能自行关闭，所述的出口部2内固定连接有一不锈钢挡料块8，所述的不锈钢挡料块8位于封盖3下方，根据出口部2的塑封料的出口量，将不锈钢挡料块8设置为楔形，并通过焊接的方式固定连接在出口部2内，所述的不锈钢挡料块8将多余的塑封料挡在塑封料箱I内，避免了出口部2塑封料堆积，同时也保证了出口部2塑封料的出口量。 在本实施例中，所述的定位支撑板6上顶有一定位支撑柱9，当设备处于工作状态时，出口部持续落料，此时，定位支撑柱9顶住定位支撑板6，使挡料板5处于开启状态，拉出塑封料箱1，定位支撑板6脱离定位支撑柱9，合页4在扭簧7的作用下关闭，使挡料块5挡住塑封料，避免了拉出塑封料箱I时，出口部2边缘的塑封料掉落，节约了生产成本，通过数据收集，现有的塑封料出料装置相对于原有的塑封料出料装置，一台设备每月可节约2160 J L.ο【权利要求】1.一种塑封料出料装置，其特征在于:它包括一塑封料箱(1)，所述的塑封料箱(I) 一侧壁下方向外凸出形成出口部(2)，出口部(2)前端顶部敞开，出口部(2)后端顶部为一倾斜的封盖(3 )，所述的出口部(2 )上通过合页(4 )连接有一挡料板(5 )，挡料板(5 )设置有两个定位支撑板(6)，合页(4)位于两个定位支撑板(6)之间，所述的合页(4)上套有一扭簧(7)，扭簧(7)的一支脚位于挡料板(5)上，扭簧(7)的另一支脚位于封盖(3)上，所述的出口部(2)内固定连接有一不锈钢挡料块(8)，所述的不锈钢挡料块(8)位于封盖(3)下方。2.根据权利要求1所述的一种塑封料出料装置，其特征在于:所述的不锈钢挡料块(8)为楔形。3.根据权利要求1所述的一种塑封料出料装置，其特征在于:所述的定位支撑板(6)上顶有一定位支撑柱(9)。4.根据权利要求1所述的一种塑封料出料装置，其特征在于:所述的不锈钢挡料块(8)通过焊接的方式固定连接在出口部(2)内。【文档编号】B29C70/54GK104494171SQ201510019864【公开日】2015年4月8日 申请日期:2015年1月15日 优先权日:2015年1月15日 【专利技术者】陈太兵, 何伟, 黄勇, 黄荣鑫, 黄小勇 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种塑封料出料装置，其特征在于：它包括一塑封料箱（1），所述的塑封料箱（1）一侧壁下方向外凸出形成出口部（2），出口部（2）前端顶部敞开，出口部（2）后端顶部为一倾斜的封盖（3），所述的出口部（2）上通过合页（4）连接有一挡料板（5），挡料板（5）设置有两个定位支撑板（6），合页（4）位于两个定位支撑板（6）之间，所述的合页（4）上套有一扭簧（7），扭簧（7）的一支脚位于挡料板（5）上，扭簧（7）的另一支脚位于封盖（3）上，所述的出口部（2）内固定连接有一不锈钢挡料块（8），所述的不锈钢挡料块（8）位于封盖（3）下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈太兵，何伟，黄勇，黄荣鑫，黄小勇，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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