一种带焊接翼的双接口制造技术

本发明专利技术公开了一种与输液容器连接的带焊接翼的双接口,包括基座，所述基座上具有一混药通道和一输液通道，所述混药通道和输液通道自所述基座的一端均延伸出基座各形成圆柱状中空结构的混药接口,所述基座的另一端为焊接部，还包括两个焊接翼，所述焊接翼为矩形板状结构、设置于所述焊接部下端面两侧中间位置，其一端与所述焊接部连接，另一端设置倒有圆角；在使用过程中，两焊接翼和软袋之间在形成一段不闭合的空间，药液更容易完全流尽。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种与输液容器连接的带焊接翼的双接口,包括基座，所述基座上具有一混药通道和一输液通道，所述混药通道和输液通道自所述基座的一端均延伸出基座各形成圆柱状中空结构的混药接口,所述基座的另一端为焊接部，还包括两个焊接翼，所述焊接翼为矩形板状结构、设置于所述焊接部下端面两侧中间位置，其一端与所述焊接部连接，另一端设置倒有圆角；在使用过程中，两焊接翼和软袋之间在形成一段不闭合的空间，药液更容易完全流尽。【专利说明】一种带焊接翼的双接口
本专利技术涉及一种医疗器械，尤其涉及一种与输液容器连接的带焊接翼的双接口。
技术介绍
在临床治疗疾病中，常给病人输液或者通过静脉滴注直接将药物注入体内，药物常存储在输液袋内，而输液袋内的药液注入或输出常常通过硬双接口实现。 现有技术中，双接口包括基座，基座上具有一混药通道和一输液通道，混药通道延伸出基座形成圆柱状中空结构的混药接口，输液通道延伸出基座形成圆柱状中空结构的输液接口。 上述结构的硬双接口在使用中主要存在如下不足:一、在使用过程中药袋容易塌陷，软袋中的药液不能完全流尽；二、在运输过程中，软袋堆叠、相互挤压，容易造成袋子破裂，带来不必要的损失。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述不足，本专利技术提供了一种在使用中能够使药液药液更容易完全流尽，同时能够有效防止在运输过程中袋子挤压破裂。 为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:一种带焊接翼的双接口，包括基座，所述基座上具有一混药通道和一输液通道，所述混药通道和输液通道自所述基座的一端均延伸出基座各形成圆柱状中空结构的混药接口，所述基座的另一端为焊接部，还包括两个焊接翼，所述焊接翼为矩形板状结构、设置于所述焊接部下端面两侧中间位置，其一端与所述焊接部连接，另一端设置倒有圆角。 进一步地，所述焊接翼的厚度自与焊接部连接端向外侧逐渐减小，其最大厚度为Imm0 进一步地,所述焊接翼表面覆有易焊接材料。 进一步地，所述焊接翼上的倒角的半径R > 0.5。 进一步地，所述基座的外壁上均布设有环形结构的凹槽。 再进一步地，所述基座其中间为矩形柱体结构，其两端向向外延伸形成厚度逐渐变薄至薄片。 本专利技术的有益效果是:一、在使用过程中，两焊接翼和软袋之间在形成一段不闭合的空间，药液更容易完全流尽；二、焊接翼上设有倒角，在焊接过程中不容易碰坏焊接板或者扎坏药袋；三、焊接翼的厚度自与焊接部连接端向外侧逐渐减小，不容易形成药袋塌陷；四、焊接翼表面覆有易焊接材料，更方便焊接。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示，本专利技术的优选实施例是:一种带焊接翼的双接口，包括基座1，所述基座I上具有一混药通道2和一输液通道3，所述混药通道2和输液通道3自所述基座I的一端均延伸出基座I各形成圆柱状中空结构的混药接口 21，所述基座I的另一端为焊接部22，其特征在于:还包括两个焊接翼4，所述焊接翼4为矩形板状结构、设置于所述焊接部22下端面两侧中间位置，其一端与所述焊接部22连接，另一端设置倒有圆角41。 优选地，所述焊接翼4的厚度自与焊接部22连接端向外侧逐渐减小，其最大厚度为 Imm0 优选地，所述焊接翼4表面覆有易焊接材料。 优选地，所述焊接翼4上的倒角41的半径R > 0.5。 优选地，所述基座I的外壁上均布设有环形结构的凹槽11。 优选地，所述基座I其中间为矩形柱体结构12，其两端向向外延伸形成厚度逐渐变薄至薄片13。【权利要求】1.一种带焊接翼的双接口，包括基座(I )，所述基座(I)上具有一混药通道(2)和一输液通道(3)，所述混药通道(2)和输液通道(3)自所述基座(I)的一端均延伸出基座(I)各形成圆柱状中空结构的混药接口(21)，所述基座(I)的另一端为焊接部(22)，其特征在于:还包括两个焊接翼(4 )，所述焊接翼(4 )为矩形板状结构、设置于所述焊接部(22 )下端面两侧中间位置，其一端与所述焊接部(22)连接，另一端设置倒有圆角(41)。2.根据权利要求1所述的带焊接翼的双接口，其特征在于:所述焊接翼(4)的厚度自与焊接部(22)连接端向外侧逐渐减小，其最大厚度为1_。3.根据权利要求1所述的带焊接翼的双接口，其特征在于:所述焊接翼(4)表面覆有易焊接材料。4.根据权利要求1所述的带焊接翼的双接口，其特征在于:所述焊接翼(4)上的倒角(41)的半径 R > 0.5。5.根据权利要求1所述的带焊接翼的双接口，其特征在于:所述基座(I)的外壁上均布设有环形结构的凹槽(11)。6.根据权利要求1所述的带焊接翼的双接口，其特征在于:所述基座(I)其中间为矩形柱体结构(12)，其两端向向外延伸形成厚度逐渐变薄至薄片(13)。【文档编号】A61J1/14GK104473763SQ201410780429【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月17日 优先权日:2014年12月17日 【专利技术者】刘华山, 夏岳韬 申请人:湖南乐福地医药包材科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带焊接翼的双接口，包括基座（1），所述基座（1）上具有一混药通道（2）和一输液通道（3），所述混药通道（2）和输液通道（3）自所述基座（1）的一端均延伸出基座（1）各形成圆柱状中空结构的混药接口（21）,所述基座（1）的另一端为焊接部（22），其特征在于：还包括两个焊接翼（4），所述焊接翼（4）为矩形板状结构、设置于所述焊接部（22）下端面两侧中间位置，其一端与所述焊接部（22）连接，另一端设置倒有圆角（41）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华山，夏岳韬，
申请(专利权)人：湖南乐福地医药包材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43